預(yù)見(jiàn)2025：《2025年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)全景圖譜》（附市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)等）

行業(yè)主要上市公司：鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、深南電路(002916.SZ)、景旺電子(603228.SH)、滬電股份(002463.SZ)、興森科技(002436.SZ)、世運(yùn)電路(603920.SH)等

本文核心數(shù)據(jù)：印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈;印制電路板市場(chǎng)規(guī)模;印制電路板發(fā)展趨勢(shì)等

行業(yè)概況

1、定義及分類(lèi)

印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”)，又稱(chēng)印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是在電路中起固定各種元器件，提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。廣義上講：是在印刷電路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過(guò)焊接送到電氣連通的成品。狹義上講：是未安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板。

PCB產(chǎn)品種類(lèi)豐富，按照基材的柔軟性可以分為剛性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板;按照導(dǎo)電圖的層數(shù)分，可分為單面板、雙面板、多層板;另外，還有特殊產(chǎn)品分類(lèi)，如高速高頻板、高密度連接板(HDI)、封裝基板等。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)聯(lián)系緊密

印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，專(zhuān)用木漿紙、電子級(jí)玻璃纖維布、電解銅箔、覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，印制電路板(PCB)上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹(shù)脂等原材料行業(yè);中游為印制電路板(PCB)制造環(huán)節(jié)，是指通過(guò)蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過(guò)程;下游主要為印制電路板(PCB)應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信、光電、消費(fèi)電子、汽車(chē)、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)來(lái)看，上游原材料環(huán)節(jié)主要有諾德股份、嘉元科技等銅箔供應(yīng)商，中國(guó)巨石、長(zhǎng)海股份等玻璃纖維布企業(yè)，中國(guó)石化、三木集團(tuán)、東材科技等環(huán)氧樹(shù)脂企業(yè)，以及建滔積層板、生益科技、南亞新材等覆銅板企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈中游主要有鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等PCB制造商。下游應(yīng)用廣泛，包括通訊領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等。

行業(yè)發(fā)展歷程：處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)階段

中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)和通信、計(jì)算機(jī)等下游行業(yè)的高速發(fā)展為印制電路板(PCB)的快速發(fā)展和滲透率的提升提供了有力支持。自起步至今，中國(guó)印制電路板行業(yè)從“跟跑”到“并跑”，逐步突破“卡脖子”環(huán)節(jié)，整體來(lái)看，其發(fā)展歷程大致可分為四個(gè)階段：萌芽、成長(zhǎng)、爆發(fā)以及產(chǎn)業(yè)升級(jí)期。

行業(yè)政策背景：政策加持，助力印制電路板(PCB)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。工信部、國(guó)家發(fā)展改革委、科技部等部門(mén)相繼印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》《中國(guó)電子元器件行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃(2021-2025)》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》等政策規(guī)劃，鼓勵(lì)發(fā)展高性能、高頻高速印制電路板，引導(dǎo)行業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)、提升產(chǎn)品性能，以促進(jìn)印制電路板(PCB)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、 中國(guó)產(chǎn)值占比超50%，已成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2016-2023年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球產(chǎn)值比重保持在50%左右波動(dòng)，占比從2016年的50%波動(dòng)上升至2023年的接近55%，已成為全球第一大PCB制造基地。

2、 出口額遠(yuǎn)大于進(jìn)口，PCB長(zhǎng)期處于貿(mào)易順差地位

我國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)長(zhǎng)期處于貿(mào)易順差狀態(tài)，根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2018-2024年，我國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)貿(mào)易順差整體呈擴(kuò)大趨勢(shì)，2024年貿(mào)易順差達(dá)到125.2億美元，同比增長(zhǎng)31.2%。

3、 印制電路板(PCB)市場(chǎng)規(guī)模有所擴(kuò)大

印制電路板(PCB)在下游領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛，涉及通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，近年來(lái)，隨著我國(guó)工業(yè)的快速發(fā)展，以及新興領(lǐng)域的需求增加，印制電路板(PCB)行業(yè)也迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。2018-2023年，我國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2163.9億元增長(zhǎng)至2662.9億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為4.2%。結(jié)合歷年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)變動(dòng)情況，初步統(tǒng)計(jì)，2024年我國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2806億元，同比增長(zhǎng)5.4%。

注：貨幣單位統(tǒng)一轉(zhuǎn)化為人民幣，匯率按當(dāng)年美元兌人民幣平均匯率計(jì)算，2018-2024年分別為6.6174、6.8985、6.8974、6.4515、6.7261、7.0467、7.1217

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：廣東、福建、江蘇分布最集中

從印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，我國(guó)印制電路板(PCB)企業(yè)分布較為集中，主要分布于經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)的東部沿海地區(qū)，以廣東省、福建省和江蘇省為代表。

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：東山精密、深南電路是行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)

2024年10月，N.T.Information發(fā)布了2023年“世界頂級(jí)印制電路板制造商”(NTI-100，常稱(chēng)世界PCB百?gòu)?qiáng)榜)。根據(jù)N.T.Information的數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)中銷(xiāo)售額排名位于全球前50的企業(yè)有15家，其中，東山精密(32.89億美元，全球第三)和深南電路(19.13億美元，全球第八)位列全球前十，具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，是行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)。

注：鵬鼎控股是臻鼎在中國(guó)大陸的控股子公司，N.T.Information將鵬鼎控股的銷(xiāo)售額并入了臻鼎，故上圖未列示;依據(jù)N.T.Information的統(tǒng)計(jì)，2023年，臻鼎銷(xiāo)售額為49.18億美元，位列全球第一

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億元

在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持、技術(shù)條件逐漸成熟以及下游消費(fèi)需求釋放的推動(dòng)下，中國(guó)印制電路板(PCB)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025至2030年間持續(xù)上升，2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億元，2025-2030年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到6.5%。

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2、高性能化、環(huán)?；椭悄芑侵饕厔?shì)

在生成式人工智能、衛(wèi)星通信、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)及新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，印制電路板(PCB)產(chǎn)品不斷在向高密度、高集成、高速高頻等方向發(fā)展，行業(yè)內(nèi)企業(yè)也在不斷提升技術(shù)水平、提高產(chǎn)品性能，從而順應(yīng)下游電子產(chǎn)品集成化、自動(dòng)化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，隨著工業(yè)4.0的深入推進(jìn)，PCB工廠通過(guò)“AI+IoT”實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)字化升級(jí)，推動(dòng)行業(yè)從“規(guī)模制造”向“智造服務(wù)”轉(zhuǎn)型。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)印刷電路板（PCB）測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

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