芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)分析

圖源：攝圖網(wǎng)

作者|井維才 來源|和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院(ID：hd-kjy)

憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，我國已成為全球最大的芯片半導(dǎo)體市場，行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢企業(yè)多年來也保持著快速發(fā)展的趨勢。

一、2022年芯片半導(dǎo)體投融資熱度不減

受疫情及全球宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，芯片半導(dǎo)體下游消費(fèi)市場需求萎靡，手機(jī)、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷量持續(xù)大幅下滑，芯片半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺，再到產(chǎn)能飽和、芯片價(jià)格下跌、訂單削減。

盡管如此，資本對芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的追逐與熱捧絲毫不見消退。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年芯片半導(dǎo)體融資事件超1100起，融資規(guī)模超1000億元，相比2020年、2021年，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資次數(shù)、融資規(guī)模仍然保持高位。

圖1：2017—2022年國內(nèi)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來源：投資界，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

截至目前，根據(jù)對芯片半導(dǎo)體股權(quán)融資輪次統(tǒng)計(jì)，芯片半導(dǎo)體行業(yè)共完成A輪融資次數(shù)超2000起，B輪超700起，C輪超270起，D輪約93起。

圖2：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)融資輪次分布

數(shù)據(jù)來源：投資界，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

根據(jù)對2022年第4季度芯片半導(dǎo)體參與投資的投資機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中芯聚源活躍度最高，參與投資11次，投資對象包括奧倫德、新施諾、至盛半導(dǎo)體等；深創(chuàng)投緊隨其后，參與投資10次，投資對象包括新菲光、中科匯珠、雷博微電子、光安倫等；毅達(dá)資本參與投資7次，投資對象包括賽邁測控、上海宜特、半影光學(xué)、圓周率半導(dǎo)體等；創(chuàng)東方投資5次，合肥創(chuàng)新投資、華登國際等投資機(jī)構(gòu)參與投資4次。

表1：2022年第4季度芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資統(tǒng)計(jì)

  數(shù)據(jù)來源：投資界，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

根據(jù)對2022年第4季度統(tǒng)計(jì)，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資活動(dòng)活躍城市主要分布在長三角、珠三角及北京、成都兩個(gè)城市。從融資事件數(shù)量來看，排名前列的是深圳、上海、蘇州、南京、北京等城市，從融資金額來看，領(lǐng)先的是北京、上海、蘇州、南京、深圳等城市。

圖3：2022年第4季度芯片半導(dǎo)體股權(quán)融資活躍城市

數(shù)據(jù)來源：投資界，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

表2：芯片半導(dǎo)體行業(yè)最新融資事件

信息來源：和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院根據(jù)公開資料整理。

二、上市企業(yè)數(shù)量達(dá)新高度，破發(fā)數(shù)量激增

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年后，隨著中美芯片半導(dǎo)體摩擦，中國將芯片半導(dǎo)體提高到國家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。2018年，芯片半導(dǎo)體上市企業(yè)僅5家，2022年達(dá)48家，上市企業(yè)數(shù)量翻三番。2022年全國上市48家芯片半導(dǎo)體企業(yè)中，破發(fā)企業(yè)數(shù)量達(dá)36家，占比達(dá)75%。

圖4：2022年芯片半導(dǎo)體上市企業(yè)及破發(fā)數(shù)量

數(shù)據(jù)來源：投資界，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

2022年12月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金參與投資的燕東微上市成功，募資金額為39.5億元，燕東微是半導(dǎo)體IDM高科技企業(yè)，已經(jīng)發(fā)展成國內(nèi)知名的模擬集成電路及分立器件制造商。2023年3月，主營半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備金海通實(shí)現(xiàn)上市，募資金額為8.79億元。

表3：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新上市事件

數(shù)據(jù)來源：和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院根據(jù)公開資料整理。

2022年第4季度芯片半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)活躍機(jī)構(gòu)有超越摩爾資本、東方富海、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國投創(chuàng)業(yè)、國投創(chuàng)業(yè)等；2022年第4季度，多家投資機(jī)構(gòu)參與芯片半導(dǎo)體上市企業(yè)2家。

表4：2022年第4季度芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)活躍機(jī)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：投資界，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

根據(jù)最新芯片半導(dǎo)體企業(yè)市值統(tǒng)計(jì)，中芯國際市值3428億元，排名首位，市值規(guī)模遙遙領(lǐng)先，TCL中環(huán)、北方華創(chuàng)、海光信息、韋爾股份等企業(yè)市值超千億元，排名前列。

圖5：芯片半導(dǎo)體企業(yè)市值排名

數(shù)據(jù)來源：和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院根據(jù)公開資料整理。

三、主要投資半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)遇冷

2022年，芯片半導(dǎo)體主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA和IP授權(quán)等領(lǐng)域。其中，粵芯半導(dǎo)體和先導(dǎo)薄膜均融資金額達(dá)45億元，成為2022年半導(dǎo)體一級(jí)市場融資金額最大的企業(yè)。在融資榜TOP10中，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域獨(dú)占六席，規(guī)模超10億的融資有29起，覆蓋GPU、大硅片、晶圓代工等諸多熱門賽道。

表5：2022年芯片半導(dǎo)體融資統(tǒng)計(jì)

信息來源：芯查查，和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院整理。

往年芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、主打消費(fèi)市場爆火的低端芯片，不復(fù)往年融資熱度，未來機(jī)會(huì)更多在于高端芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和零部件、材料等。

圖6：芯片半導(dǎo)體主要投資領(lǐng)域

小結(jié)：一方面，面對國際競爭，國內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，行業(yè)融資市場整體樂觀；另一方面，芯片半導(dǎo)體上市企業(yè)破發(fā)比例達(dá)到75%，反映出芯片半導(dǎo)體企業(yè)概念泡沫較為嚴(yán)重，芯片半導(dǎo)體投資需回歸理性。

編者按：本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號(hào)：和達(dá)產(chǎn)業(yè)研究院(ID：hd-kjy)，作者：井維才