從OPPO哲庫一夜解散，看國產(chǎn)手機高端突圍艱難

作者|陳平安 來源|伯虎財經(jīng)(ID：bohuFN)

在5月6號那篇《重返國內(nèi)第一，OPPO站上高端了嗎？》文章中，伯虎財經(jīng)探討了OPPO自研芯片的成果和困難，但沒想到僅僅6天后，OPPO旗下的、人員規(guī)模排名全國第五、傳聞中即將在今年二季度流片AP芯片的芯片企業(yè)——ZEKU（哲庫）便轟然倒塌。

這則消息突然到什么程度？有博主表示，“ZEKU上周還有研發(fā)出國出差，談設(shè)計合作，結(jié)果他也是今天收到通知”。微博上一位芯片行業(yè)博主則稱，臺積電也是看到新聞才知道這則消息。

關(guān)于哲庫解散的原因，雖然仍然有些眾說紛紜，但是大多逃不過以下幾個范疇：

1、全球智能手機市場遇冷，母公司OPPO財務(wù)上壓力增大。

2、自研芯片耗時費力且投入巨大，短期內(nèi)還看不到盈利的可能。

3、隨著自研芯片的深入，OPPO存在被制裁的可能。

如果說參數(shù)上的膨脹是這些年國產(chǎn)手機發(fā)展的面子，那么以哲庫解散為標(biāo)志往回看，則可以窺見這些年國產(chǎn)手機廠商們在芯片這條暗線上的蹣跚前行。

一

自我證明的困局

2007年，在iPhone發(fā)布會上，喬布斯引用了圖靈獎獲得者Alan Kay的一句話：真正在意軟件的人，應(yīng)該自己造硬件。

自己造型芯片的好處有兩個，一是能夠形成產(chǎn)品上的差異化，這是因為自研SoC能夠優(yōu)化對軟件的支持，提升軟硬件的協(xié)作，從而提供更穩(wěn)定的使用體驗；其次是自研SoC可以有效降低采購成本，形成定價上的優(yōu)勢。

國產(chǎn)廠商們最先注意到這件事的是華為。2006年，海思開始著手研發(fā)自己的手機芯片，2009年，海思推出了第一款手機應(yīng)用處理器（AP），命名為K3V1。2013年，經(jīng)過數(shù)次迭代，華為首個麒麟芯片——麒麟910——問世，且搭載了華為自研的基帶Balong 710。

同樣是2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù)，并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心，這使得華為海思可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。2015年，采用16nm FinFET制程工藝的麒麟950誕生。搭載了麒麟950的Mate7成為了那一年的絕對爆款，創(chuàng)造了國產(chǎn) 3000 元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬部。

隨后華為漸入佳境，2019年華為全渠道中高端智能手機市場份額占到了半數(shù)以上，作為對比，同年蘋果的份額為7.8%。

在整體市場增長迅猛的年代，其他手機廠商們不選擇跟進(jìn)是無可厚非的事。一方面，自研芯片耗時費力，投入巨大且難度較高，成功與否很難說，短期內(nèi)難見成效。比如小米2014年便和聯(lián)芯合作成立松果電子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。但在隨后的迭代中，澎湃S2一年內(nèi)流片4次，均以失敗告終，小米的造芯計劃也就此暫時擱置。

另一方面，通過全球化分工，大家各自發(fā)揮優(yōu)勢，避免重復(fù)造輪子，從商業(yè)層面上來講是更理性的選擇。

但隨著手機市場的萎縮，轉(zhuǎn)型高端成了不得不做的事情。

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2017年是近十年來智能手機出貨量的分水嶺。在2017年之前，全球智能手機呈現(xiàn)上升的趨勢。2017-2020年期間，全球智能手機市場的出貨量開始小幅度下滑，2022年更是跌落到了十年間的最低點。

需求縮減之下，高端市場表現(xiàn)堅挺。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機總體銷量同比下降12%，但全球高端智能手機(批發(fā)價格≥600美元，約合人民幣4130元)的銷量同比增長1%。

同時2020年華為在美國政府的制裁下逐漸從榜單前二滑落到了others，給國產(chǎn)廠商們留下了巨大的市場空間。

但缺乏芯片和系統(tǒng)獨特性的國產(chǎn)高端們紛紛陷入了自我證明的困局，雖然參數(shù)在不斷膨脹，但體驗差別并不大。同樣大小的屏幕，同樣配置的內(nèi)存，同樣忽冷忽熱的驍龍，還有“你上我也上”的高刷和快充，廠商們在產(chǎn)品上你追我趕，在高端份額卻進(jìn)展緩慢。

這讓蘋果成為了高端唯一的贏家。2022年，靠著獨特的IOS生態(tài)和A系列芯片，蘋果拿走了全球智能手機市場的8成利潤，真真正正的“財高八斗”。

也因此，各家紛紛啟動了芯片研發(fā)，Soc芯片難度大，那就先從影像這類較為邊緣的做起。2019年OPPO旗下的哲庫正式成立，同年VIVO也傳出造芯消息；2021年，小米重啟造芯計劃。自2019年官宣“三年計劃”開始，OPPO已經(jīng)連續(xù)推出了ISP芯片——馬里亞納MariSilicon X以及藍(lán)牙音頻處理芯片——馬里亞納MariSilicon Y；小米也相繼推出了澎湃C1、P1和G1芯片。

在去年年底的內(nèi)部講話上，OPPO CEO陳明永對于造芯還是堅定無比：

“芯片這件事，是我們抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”

二

自研芯片的悖論

在5月14日流出的OPPO全員大會上，哲庫CEO劉君坦向所有員工道歉，“對不起，感謝所有哲庫同仁，感謝這四年來，對哲庫辛勤的努力”，許多高管更是淚灑當(dāng)場。

雖然業(yè)界猜測紛紛，有關(guān)“不可抗力”的傳聞更是為這次解散增添了幾分悲愴，但在伯虎財經(jīng)看來，這次失敗的探索某種程度上也稱得上有跡可循。

造芯這件事最緊要的三個要素分別是資金、團(tuán)隊和客戶。

造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上億元。根據(jù)36氪報道，有業(yè)內(nèi)人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的價格需要2000萬美金，購買IP專利和研發(fā)人員的費用是掩膜版的3-5倍，大約需要1億美金。

更大的開支在人工方面，由于我國芯片人才供不應(yīng)求（根據(jù)華鑫證券，過去兩年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長率均超過25%，從業(yè)人員同比則僅增長17%），芯片人才的身價也水漲船高。根據(jù)相關(guān)媒體報道，成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人，應(yīng)屆生的薪資一度來到40萬元。

哲庫的資金來源主要依賴OPPO輸血，但在大環(huán)境惡劣的情況下，OPPO承受的財務(wù)壓力也在增大。IDC數(shù)據(jù)顯示，去年OPPO下滑幅度時前五位廠商里最大的，達(dá)到了27%。

在脈脈平臺，有用戶爆料，OPPO公司將基本月薪扣減了30%，并將年終獎的發(fā)放與員工的績效和公司經(jīng)營狀況掛鉤。到了年終，公司又以低績效和經(jīng)營不善的禮遇，克扣了員工的年終獎。

同時芯片吃得是規(guī)模效應(yīng)。當(dāng)下國產(chǎn)手機廠商高端占比較小，無論是馬里亞納X還是未發(fā)布的SoC芯片，都明顯和銷量主力錯配。芯片本身也需要時間迭代。SoCStrategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，“由于調(diào)制解調(diào)器方面的挑戰(zhàn)和缺乏成熟的IP產(chǎn)品組合，預(yù)計OPPO不會在其產(chǎn)品組合中廣泛部署內(nèi)部AP”。

OPPO的問題也可以說是國產(chǎn)手機廠商們共同的問題。

2006年全球智能手機出貨量達(dá)到8050萬臺，到2013年這個數(shù)字膨脹到10億部，2016年則進(jìn)一步成長為14億7060萬部。人們有足夠的需求和包容去接受不那么好用的智能手機，企業(yè)也因此有機會收回成本再不斷試錯，這和增長見頂、競爭激烈的當(dāng)下存在本質(zhì)的區(qū)別。

研發(fā)芯片的目的就在高端，但是當(dāng)下高端份額有限且缺少市場檢驗，芯片注定不可能大面積搭載。這個時候就需要長期的資金去頂住研發(fā)，低迷的市場環(huán)境卻又在增大各家的財務(wù)壓力，華米OV里唯一上市的小米去年一整年都在下滑，而除了小米還有IoT業(yè)務(wù)外，其他三家都是單一手機業(yè)務(wù)，這導(dǎo)致當(dāng)下國產(chǎn)廠商們做芯片一定程度上是一個悖論。

三

寫在最后

OPPO哲庫的一夜解散很容易讓人想到華為海思的一朝轉(zhuǎn)正，華為的遭遇無疑會讓其他廠商們的弦繃得更緊。

種種跡象正在讓普通群眾們也感受到這次業(yè)務(wù)裁撤或許真的與不可抗力有關(guān)。

OPPO前副總裁沈義人在微博上稱，“錢能解決的其實不是大問題……而錢不能解決的問題，才是真的難題”。

也有業(yè)內(nèi)人士表示：“如果哲庫的芯片業(yè)務(wù)缺的是技術(shù)，那選擇砍掉難度太高的SoC芯片，只專注于難度更小的NPU，其實是更為科學(xué)、經(jīng)濟(jì)的做法。”

過去60年，西方通過細(xì)致分工打造了一堵又高又深的專利墻。盡管這些年我們在不停的狂奔猛追，實際上在《瓦森納協(xié)議》的限制下，一直都落后于西方兩代甚至更多。這意味著我們很難在短時間就生出共生共榮，相互支持的生態(tài)鏈，下游的手機廠商們也很難去做抗?fàn)帯?/p>

如果OPPO真的面對了來自上游廠商的壓力，那么在手機業(yè)務(wù)死掉和暫時放棄自研芯片里做一個選擇，并不需要多久的考慮。

5月10日，2023年IDC中國ICT市場趨勢論壇上，IDC指出，全球智能終端市場在2023年的復(fù)蘇態(tài)勢不及此前預(yù)期。未來智能終端行業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)合型、螺旋式增長趨勢。

對于華米OV們而言，無論是為了業(yè)績的突破還是品牌向上，亦或是生態(tài)的打造，自研芯片都是必須邁過的一道坎。

參考來源：

1、遠(yuǎn)川研究所：蘋果造芯：失敗、蟄伏、蓄力，然后打贏所有人

2、Will的糧廠研究 ：糧廠點評第56期：從OPPO哲庫的隕落看智能手機業(yè)務(wù)圍城

3、伯虎財經(jīng)：手機操作系統(tǒng)20年，挑戰(zhàn)安卓的窗口？

4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：倔強的華為海思

編者按：本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號：伯虎財經(jīng)(ID：bohuFN)，作者：伯虎團(tuán)隊