OPPO芯局解散后，我們捋了遍中國手機(jī)廠商造芯往事

圖源：攝圖網(wǎng)

作者|kiki 來源|芯師爺(ID：gsi24-xinshiye)

從OPPO用已知的海洋最深處——“馬里亞納”命名其自研芯片的那一刻起，或許就揭露了其造芯之路的艱辛。但令市場沒有意料到的是，OPPO會(huì)是國內(nèi)第一家放棄造芯計(jì)劃的手機(jī)廠商。

5月12日，OPPO 表示，面對全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止ZEKU（以下簡稱：哲庫） 業(yè)務(wù)。

哲庫是 OPPO 旗下的芯片研發(fā)公司，定位類似于華為終端旗下的海思。因此OPPO終止哲庫的業(yè)務(wù)被解讀為OPPO正式放棄造芯計(jì)劃。

近年來，隨著中國手機(jī)在全球市占不斷提升，各大國內(nèi)頭部廠商也紛紛投身關(guān)乎手機(jī)性能提升的造芯浪潮中，除了OPPO，小米、vivo、榮耀以及更早之前就開始布局芯片的華為海思都有相關(guān)的芯片研發(fā)計(jì)劃。OPPO此番宣布放棄造芯，業(yè)內(nèi)對此反應(yīng)不一，有惋惜其數(shù)年投入功虧一簣，也有贊嘆OPPO“斷臂”決心。

OPPO造芯去向已明，其它中國手機(jī)廠商造芯現(xiàn)狀如何？

中國手機(jī)廠商的造芯版圖

華為

中國手機(jī)廠商的造芯歷史源于華為。早在1991年，華為就有了首顆具備自有知識產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片，這就是華為芯片事業(yè)的起點(diǎn)。當(dāng)時(shí)華為的芯片業(yè)務(wù)歸屬“華為集成電路設(shè)計(jì)中心”，早期主要從事移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò)芯片等通信類芯片。那時(shí)候的華為并沒有手機(jī)業(yè)務(wù)，直到2003年華為才成立華為終端公司，并推出了自己的手機(jī)品牌，生產(chǎn)了第一款手機(jī)C300。

在華為推出手機(jī)品牌的同期，2004年，華為在深圳市龍崗區(qū)成立了全資子公司深圳海思半導(dǎo)體有限公司（HiSilicon），內(nèi)部人稱“大海思”，其芯片是專供華為內(nèi)部使用，這是日后華為自研手機(jī)芯片起點(diǎn)。而負(fù)責(zé)華為此前成功面向市場的芯片外銷業(yè)務(wù)的主體，內(nèi)部人稱“小海思”。后來華為芯片研發(fā)及銷售一并并入“海思”，在2018年，華為在上海將“小海思”注冊為了“上海海思技術(shù)有限公司”。值得注意的是，“小海思”雖然注冊地在上海，但其總部也在深圳（含東莞）。

2009年，“大海思”推出第一代手機(jī)處理器芯片K3V1，這是一款入門級的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存儲(chǔ)等部分組成。從公開資料來看，K3V1有其CPU和內(nèi)存單元模塊。

圖源：維基百科 

SoC芯片是手機(jī)的主芯片，歷來備受手機(jī)廠商和消費(fèi)者的重視，個(gè)中緣由是：手機(jī)的操作系統(tǒng)和SoC芯片的研發(fā)高度相關(guān)，在蘋果陣營之外，同為安卓系統(tǒng)的中國手機(jī)品牌，如果不做SoC芯片，那只能對芯片固定的性能單元做精細(xì)化調(diào)度，但并不能對芯片做源頭性改變，這直接影響到手機(jī)的性能和差異化定制。

據(jù)公開資料，K3V1基于ARMv5研發(fā)，制造采用臺積電180nm工藝。這顆芯片在推出之初并沒有受到廣泛的認(rèn)可，由于性能跑分遠(yuǎn)不及高通同期產(chǎn)品，功耗也大，當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)戲稱其為“暖手寶”。

從180nm制程的K3V1出發(fā)，2012年，海思推出迭代版的手機(jī)處理器芯片K3V2；2014年，海思將手機(jī)處理器芯片正式命名為“麒麟”。在后續(xù)的發(fā)展中，海思將其手機(jī)處理器芯片分為“中高端系列”和“旗艦系列”兩大系列芯片，分別對應(yīng)其旗下中高端和旗艦手機(jī)機(jī)型的應(yīng)用。

麒麟中高端和旗艦系列芯片

 圖源：海思官網(wǎng)

從第一款手機(jī)處理器推出，海思用了11年將國產(chǎn)手機(jī)處理器芯片一路迭代至性能可以與全球芯片廠家最先進(jìn)產(chǎn)品競爭的5nm麒麟9000。這份驕傲與自豪至今仍記錄在海思半導(dǎo)體的官網(wǎng)上，海思介紹麒麟9000系列的芯片為“全球首款5nm 5G SoC”。

麒麟系列的產(chǎn)品性能優(yōu)化迭代獲得了巨大市場認(rèn)可，2020年第一季度，華為海思的智能手機(jī)處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

在手機(jī)處理器麒麟芯片取得突破性進(jìn)展的同時(shí)，海思其它系列芯片：巴龍（Balong，手機(jī)基頻芯片）、天罡（Tiangang，5G 基站芯片）、昇騰（Ascend，AI 芯片）、鯤鵬（Kunpeng，服務(wù)器芯片）、凌霄（Gigahome，連接芯片）以及在安防和機(jī)器視覺芯片在研發(fā)和市場端均進(jìn)展順利。

華為是最早自研芯片的中國手機(jī)廠商，也是至今為止，在該領(lǐng)域取得成就最高的國內(nèi)企業(yè)。然而美國的一紙禁令使得海思設(shè)計(jì)的芯片代工無門，打破了這番“芯芯向榮”盛況。但是在華為示范性帶領(lǐng)下，有更多的中國手機(jī)廠商也選擇躬身入“芯”局。

小米

小米的芯片步伐始于2014年。2014年，小米在北京成立了一家名為松果電子的公司。團(tuán)隊(duì)人員包括小米的底層系統(tǒng)軟件工程師，也有挖來的芯片研發(fā)工程師。

小米官方曾分享過松果電子的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)：

 圖源：網(wǎng)絡(luò)

2017年2月28日，搭載松果處理器澎湃S1的小米5C手機(jī)正式發(fā)布，這也是小米首次發(fā)布搭載松果處理器的電子產(chǎn)品。據(jù)官方介紹，澎湃S1是一顆自研SoC芯片，采用28納米制程，A53架構(gòu)設(shè)計(jì)，主頻最高可達(dá)2.2GHz。該款芯片的發(fā)布正式標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家，中國第二家具有手機(jī)處理器芯片自研能力的手機(jī)廠商。

但從后來的市場反響來看，澎湃S1并沒有受到市場好評，很多測評表示搭載S1的小米手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重，實(shí)機(jī)體驗(yàn)差。這與華為研發(fā)的初代手機(jī)處理器評論相似。有網(wǎng)友反饋，搭載澎湃S1的手機(jī)溫度上升后，芯片鎖頻嚴(yán)重，游戲幀率掉到了個(gè)位數(shù)，這并不能滿足當(dāng)時(shí)手機(jī)用戶的需求。此后，澎湃S1也并沒有得到小米手機(jī)的大規(guī)模應(yīng)用。

2019年，小米還將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆，松果電子團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資，大魚半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。由于企業(yè)變動(dòng)和后續(xù)芯片遲遲沒有推出，市場一度傳出，小米澎湃系列芯片已經(jīng)流產(chǎn)。

直到2021年3月30日晚，小米發(fā)布了澎湃系列的又一款新品——澎湃C1芯片，用實(shí)際行動(dòng)否定了市場傳言。不過遺憾的是，澎湃C1并非像澎湃S1一樣是一款集成芯片SoC（System on Chip），而僅僅是一款影像芯片ISP（Image Signal Processing）。

ISP芯片只是SoC芯片的模塊之一，只負(fù)責(zé)處理相機(jī)數(shù)據(jù)。相比SoC要簡單很多。小米此舉被市場解讀為“意圖先易后難，先做小模塊，等有足夠的技術(shù)積累再攻克SOC芯片”。

隨后，小米還推出了兩款電池管理芯片：

2021年12月28日，小米召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布小米首款自研充電芯片——澎湃P1，首次實(shí)現(xiàn)120W單電芯充電方案。

2022年7月1日，小米創(chuàng)始人雷軍向市場詳細(xì)介紹了最新款自主研發(fā)芯片澎湃G1的相關(guān)信息。據(jù)介紹，這是一款電池管理芯片。

2022年9月，小米還推出過C1（自研ISP影像芯片澎湃C1）的升級版產(chǎn)品。據(jù)介紹，這款芯片還是ISP芯片，但賦予了AI功能，在原有的C1的基礎(chǔ)上有大幅度性能提升。

至此，小米芯片暫無其它進(jìn)展。不過相對于小米的芯片研發(fā)節(jié)奏，近年來小米在投資芯片公司上的步伐顯然更快：

據(jù)企查查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止2022年5月，小米在過去數(shù)年間共投資了110家半導(dǎo)體公司，光2021年就投資了47家。芯源股份、比亞迪半導(dǎo)體、思特威、納芯微、南芯、智多晶等多家知名半導(dǎo)體企業(yè)投資名單中均可見小米投資基金的身影。

從投資標(biāo)的所處的領(lǐng)域來看，小米產(chǎn)投布局的110家公司當(dāng)中，有89家芯片設(shè)計(jì)公司，13家設(shè)備公司，以及其他共8家材料/測試/電子元件公司，所涉及的領(lǐng)域包括智能機(jī)器人、無線物聯(lián)網(wǎng)、通訊芯片、濾波器、鋰電池、存儲(chǔ)、傳感器、顯示芯片、激光設(shè)備、測試設(shè)備、半導(dǎo)體材料等。

在過去的幾年間，伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的上市熱潮，小米在這些投資中獲利頗豐。

OPPO

OPPO的造芯計(jì)劃比上兩家來得更晚一些。

2019年，OPPO才創(chuàng)立了哲庫科技，OPPO當(dāng)時(shí)介紹，哲庫旨在為互聯(lián)網(wǎng)融合時(shí)代提供先進(jìn)的芯片解決方案，總部位于上海，擁有北京、成都、西安、美國、日本等多個(gè)研發(fā)中心，聚集了眾多優(yōu)秀的半導(dǎo)體專家和工程師。除了研發(fā)SoC，哲庫也在研發(fā)ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等技術(shù)，目標(biāo)為終端產(chǎn)品的高度自研化。

換而言之，OPPO創(chuàng)立哲庫的終極目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)其智能手機(jī)及手機(jī)周邊產(chǎn)品的芯片自主。

OPPO 的芯片計(jì)劃進(jìn)展一開始看起來更加順利些。在成立的三年間，哲庫順利推出了馬里亞納X和Y兩款芯片：

2021年12月14日，OPPO發(fā)布了首個(gè)自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X，這是由OPPO第一個(gè)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片。

2022年12月14日，OPPO發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y，這是一款旗艦藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，基于臺積電N6RF制程打造。

據(jù)后來的公開信息，馬里亞納X芯片出貨量達(dá)千萬級別，在OPPO及旗下多款手機(jī)產(chǎn)品線上成功應(yīng)用，成為手機(jī)的主打賣點(diǎn)之一。

而馬里亞納Y在發(fā)布的時(shí)候，就有業(yè)內(nèi)猜測，該芯片除了可以在手機(jī)上應(yīng)用，或者還有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)外銷至藍(lán)牙耳機(jī)、音箱廠家，進(jìn)一步拓寬市場，實(shí)現(xiàn)數(shù)千萬的出貨量，超越馬里亞納X的銷量。

市場對OPPO的芯片銷量飽含期待，一方面是因?yàn)閺男酒餍阅苤笖?shù)來說，OPPO的兩款芯片表現(xiàn)不錯(cuò)，且在具體的應(yīng)用中頗有特色；另一方面原因在于，OPPO這兩款芯片均采用先進(jìn)制程芯片，研發(fā)/流片成本數(shù)以億計(jì)，市場期待之下也暗含隱憂——OPPO自研芯片的付出和收入不成正比，這款芯片必須找到更多出貨場景才能平衡研發(fā)的支出。

就在市場期待哲庫第三款芯片之際，哲庫傳出被裁撤的消息：高管哽咽宣布，經(jīng)過審慎的討論，公司決定關(guān)停哲庫，終止芯片自研業(yè)務(wù)。

據(jù)傳哲庫員工規(guī)模3000人左右，悉數(shù)被裁。關(guān)于OPPO芯片業(yè)務(wù)終止的原因，有說花費(fèi)巨大，有說哲庫所采用的芯片制程太過于先進(jìn)，不符合某些企業(yè)利益而被外界敲打。

不管結(jié)論是哪個(gè)，OPPO自研芯片至此驟然拉上終止帷幕。

vivo

“V1是vivo自主研發(fā)的第一顆專業(yè)影像芯片，即將由9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。”2021年9月，vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山首次對外披露了vivo的芯片戰(zhàn)略。

V1一經(jīng)發(fā)布，即刻實(shí)現(xiàn)搭載出貨，網(wǎng)傳V1是歷時(shí)24個(gè)月、超300人研發(fā)的成果。相對于國內(nèi)的手機(jī)友商，vivo的造芯計(jì)劃公布節(jié)點(diǎn)來得更晚些，也更低調(diào)。研發(fā)策略倒是和小米不謀而合，首款產(chǎn)品選擇了開發(fā)門檻較低的影像芯片，這與vivo手機(jī)定位主打拍照也有呼應(yīng)。

據(jù)vivo官宣中提及“策略上，vivo會(huì)將資源重點(diǎn)投向消費(fèi)者認(rèn)知需求轉(zhuǎn)化以及核心算法IP上，而不會(huì)做流片，即不涉及芯片生產(chǎn)制造。”，品玩此前也曾有報(bào)道稱，截止2021年9月，vivo芯片研發(fā)相關(guān)的人才主要投入資源布局在算法、IP（影像處理）轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)三個(gè)部門。

2022年11 月 10 日，在雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)上，vivo 揭幕了第二代自研影像芯片 V2，據(jù)介紹，自研芯片 v2 對片上內(nèi)存單元、Al 計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級。

這是vivo截止發(fā)稿最新的自研造芯官宣信息。此外，除了自研，vivo在芯片領(lǐng)域還有合作和投資兩種方式。

合作方面，2019年，vivo聯(lián)合三星研發(fā)了SoC芯片Exynos 980，這是行業(yè)首批雙模5G芯片。業(yè)內(nèi)人士透露，vivo實(shí)際參與的是芯片前置定義工作，通過這種合作，vivo可以協(xié)同三星完成芯片定義，使研發(fā)出來的芯片更符合vivo手機(jī)的應(yīng)用。從結(jié)果來看，這場合作稱不上盡善盡美，這款芯片在應(yīng)用機(jī)型中被指出圖形處理能力有所欠缺。

2020年，vivo和三星再次合作研發(fā)出SoC芯片Exynos 1080。該芯片采用了先進(jìn)5nm EUV FinFET工藝設(shè)計(jì)，首發(fā)于vivo智能手機(jī)。

vivo與三星在SoC芯片上的合作被解讀為三星有意擴(kuò)張其手機(jī)處理器芯片在中國市場的應(yīng)用，從高通和聯(lián)發(fā)科手中搶占份額。但從手機(jī)市場后來的反應(yīng)來看，三星的這一策略似乎并沒有奏效。

投資方面，vivo對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資幾乎秘而不宣，只是在南芯半導(dǎo)體、唯捷創(chuàng)芯、集創(chuàng)北方等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司招股書上，從公開的股東名單中能看到vivo的名字。

整體來看，vivo在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入和宣發(fā)都非常謹(jǐn)慎，這或許是因?yàn)樾酒⒎莢ivo核心部門和重點(diǎn)發(fā)展部門，也或許是因?yàn)関ivo吸取前人的經(jīng)驗(yàn)，并不想其技術(shù)進(jìn)展被外界干擾。

榮耀

2023年3月6日，榮耀手機(jī)正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發(fā)榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片。自此，榮耀自研芯片計(jì)劃曝光。

 圖源：榮耀手機(jī)微博

官方介紹稱該射頻增強(qiáng)芯片匹配了全新優(yōu)化的調(diào)諧算法，實(shí)現(xiàn)了對多個(gè)傳統(tǒng)信號弱勢場景的全面優(yōu)化，包括出電梯后信號快速回網(wǎng)，在地庫、地下室等弱信號場景，掃碼不等待，直播仍流暢，并在北京高速移動(dòng)的地鐵上，頻繁的信號塔切換，依然能保證流暢視頻體驗(yàn)，給用戶帶來了更好的5G信號體驗(yàn)。

關(guān)于這款射頻芯片，榮耀對外公開介紹得并不多，不過從芯片定位和后續(xù)用戶對榮耀手機(jī)信號好評來看，榮耀自研射頻芯片有值得稱道的地方。榮耀終端有限公司CEO趙明在接受媒體采訪時(shí)表示：“自研5G射頻芯片不是終點(diǎn)，榮耀還會(huì)不斷改進(jìn)。”

寫在最后

蘋果、三星和華為在手機(jī)市場上獲得的巨大成功向全球手機(jī)廠商展示了自研芯片的重要性，中國手機(jī)廠商和手機(jī)消費(fèi)者也一度認(rèn)為，自研芯片是手機(jī)廠商發(fā)展壯大的必經(jīng)之路。但從以上中國廠商的芯片研發(fā)經(jīng)歷來看，中國手機(jī)廠商做芯片這件事情比想象中要更難一些。

由于手機(jī)產(chǎn)品對芯片性能的極致需求，要做好一款手機(jī)芯片，特別是關(guān)乎手機(jī)功能定義的SoC芯片，必然會(huì)涉及到先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)問題。

如果國內(nèi)的手機(jī)廠商全力支持這些芯片研發(fā)，并取得一定成績，芯片生產(chǎn)流程就難免受到外界干擾；如果研發(fā)力度不大，或者選擇研發(fā)非SoC芯片，那往往做出來的芯片略微顯得平平無奇，并不能給手機(jī)應(yīng)用帶來顛覆性的功能體驗(yàn)；如果完全沒有造芯計(jì)劃，在消費(fèi)者眼中，又有“缺乏核心技術(shù)”的嫌疑。

進(jìn)一步還是退一步？似乎都不是最優(yōu)解。

參考資料：

鎂客網(wǎng)《重壓之下的小米造芯之路》

獵云網(wǎng) 呂鑫燚《投資供應(yīng)商，vivo在造何種芯？》

環(huán)球網(wǎng)《趙明：自研5G射頻芯片不是終點(diǎn)，榮耀還會(huì)不斷改進(jìn)》

編者按：本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號：芯師爺(ID：gsi24-xinshiye)，作者：kiki