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“年內(nèi)最大IPO”盤中破發(fā)!晶圓代工廠上市再無神話?

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20 芯師爺 ? 2023-08-10 16:58:22  來源:芯師爺 E2366G0

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圖源:攝圖網(wǎng)

作者|kiki 來源|芯師爺(ID:gsi24-xinshiye)

8月8日,國內(nèi)晶圓代工巨頭華虹上市次日,盤中股價最低下探至51.01元,跌破52元的發(fā)行價,收盤漲幅0.62%,收于53.39元/股。同日港股漲幅為0.21%,收于23.5元/股。

華虹A股最新收盤

華虹H股最新收盤

從華虹上市首日的表現(xiàn)來看,今天的局面倒不特別令人意外。華虹上市首日股價高開低走,開盤漲幅一度超過13%,但很快漲幅收窄,股價最低下探至52.3元每股,收盤漲幅為2.04%。與此同時,華虹同日在香港上市的股票下跌超過11%。

華虹A股8月7日收盤

華虹H股8月7日收盤

由于科創(chuàng)板上市的新股后的5個交易日不設置漲跌幅,5個交易日后日內(nèi)漲跌幅限制為20%。華虹這兩日在投資市場的表現(xiàn)一時引發(fā)熱議。

網(wǎng)友反應不一

自2022年華虹宣布回A后,華虹在A股的IPO持續(xù)備受關注。投資界及半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)早早就冠予華虹“2023年度最大IPO”的名號,是今年A股最大的明星上市企業(yè)。但正式上市后,從股市表現(xiàn)來看,華虹在投資市場中的光環(huán)似乎有所減弱,關于華虹的價值探討再度展開。

據(jù)華虹半導體公司公告,本次發(fā)行價格為每股52元,首次公開發(fā)行股份數(shù)量為4億零775萬股,預計募集金額為212.03億元,中簽號碼共有122325個,每個中簽號碼只能認購500股華虹公司股票。據(jù)金融數(shù)據(jù)機構統(tǒng)計,華虹此次募股為今年A股最大的IPO,在科創(chuàng)板市場排名第三,募資額僅次于中芯國際和百濟神州。

對于華虹上市首秀,二級市場投資者反應不一。

有中簽者表示失落。

有股民及早抽身離去。

有圍觀派不痛不癢。

有調(diào)侃派稱今日(8月8日)喜得中簽。(股價與中簽52元相近)

也有堅定看好華虹的晶圓代工業(yè)務價值。

圍繞華虹的一大爭議在于為何華虹公司在A和H股價和市值的差距超過兩倍,將近2.5倍。對此,華虹工作人員在8月8日回應稱AH股價和市值差別較大是因兩地流動性和投資者結構不一樣。

但從8月8日華虹的股市表現(xiàn)來看,該回應并沒有改變市場情緒,仍僅以小幅拉漲收場。

除了投資者,關于華虹的股市表現(xiàn),業(yè)內(nèi)人士也有比較多的分析聲音。

一方面有業(yè)內(nèi)觀點稱,華虹當前產(chǎn)品成長性欠佳。據(jù)華虹招股書顯示,華虹半導體當前主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代工服務,立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標,目前,華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

華虹公司主要產(chǎn)品和服務的變化歷程

圖源:招股說明書

產(chǎn)品方面,華虹表示其特色工藝平臺為行業(yè)內(nèi)覆蓋最全面,在0.35µm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺,以及90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺上,覆蓋了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺產(chǎn)品的晶圓代工服務。

但業(yè)內(nèi)人士表示,華虹特色工藝均分布于成熟制程,近年來國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,成熟制程產(chǎn)品并不稀缺,部分市場已成紅海。此外,在華虹特色的功率器件市場,大的原廠為IDM企業(yè),有自己的晶圓代工產(chǎn)線,隨著國內(nèi)功率器件IDM企業(yè)的逐步發(fā)展,華虹的成長空間恐受限。

反之,也有業(yè)內(nèi)人士表示,華虹產(chǎn)品成長性并未被市場充分看好。長期以來,業(yè)內(nèi)對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長性比較樂觀。華虹作為中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠,隨著國內(nèi)外,尤其是大陸芯片設計公司的發(fā)展,必然帶動大陸晶圓代工需求。從華虹逐年增長的業(yè)績來看,這份樂觀并非空穴來風:2020年至2022年,華虹公司分別實現(xiàn)營收67.37億元、106.30億元、167.86億元,同比增速分別為27.6%、41.9%、42.48%;同期歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元;毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。華虹公司預計,2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入85億元至87.20億元,同比增長7.19%至9.96%;預計實現(xiàn)凈利潤12.50億元至17.50億元,同比增長3.91%至45.47%。

晶圓代工企業(yè)上市神話難再譜

新股上市表現(xiàn)與企業(yè)的上市時間節(jié)點、新股發(fā)行定價、企業(yè)前景等都相關。關于華虹的市場價值還在持續(xù)探討中,現(xiàn)在下定論為時尚早。但數(shù)據(jù)顯示,今年國內(nèi)晶圓代工企業(yè)在剛上市階段股價并未獲得大漲幅。

2020年7月16日,中國大陸規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際在科創(chuàng)板成功上市,發(fā)行價為27.46元/股,上市首日開盤漲245.96%至95元/股,收盤漲幅收窄至201.97%,報82.92元/股,全天成交479.7億元,總市值達5918億元。成為紅籌股回A神話。

同樣作為紅籌股回A,華虹的表現(xiàn)差強人意。甚至是近兩年上市的半導體企業(yè)表現(xiàn)也比較中規(guī)中矩,再也不曾出現(xiàn)2020、2021年那種新股上市引發(fā)大連漲的局面。2020年斯達半導上市后23天內(nèi),曾連續(xù)21個“一字板”漲停,23天暴漲1073%。

2023年,截止發(fā)稿日,A股共上市了13家半導體相關企業(yè),分別是:設備企業(yè)2家,金海通、南京晶升;材料企業(yè)1家,華海誠科;封裝測試企業(yè)1家,頎中科技;晶圓代工企業(yè)3家,晶合集成、中芯集成、華虹;設計企業(yè)5家,裕太微、龍迅股份、南芯科技、美芯晟、芯動聯(lián)科;元器件分銷商企業(yè)1家,中電港。

數(shù)據(jù)來源:公開報道及東方財富網(wǎng)

制圖:芯師爺

據(jù)芯師爺最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截止發(fā)稿日,破發(fā)企業(yè)已有3家,其中兩家為上市不久的晶圓代工企業(yè),1家為芯片設計企業(yè)。剩余新上市尚未破發(fā)的華虹也徘徊在發(fā)行價邊緣,僅錄得3%的漲幅。漲幅最高為半導體材料企業(yè)華海誠科,上市至今漲幅錄得140%。

晶圓代工業(yè)務的長期成長性向好,但在投資市場,3家接連上市的晶圓代工企業(yè)的表現(xiàn),顯然說明有了不一樣的情緒存在。

參考資料:

芯師爺《華虹今日回A!開盤漲超13%》

第一財經(jīng)《半導體巨頭“沖刺”千億市值,華虹半導體能否打破“老二盈利難”魔咒?》

編者按:本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號:芯師爺(ID:gsi24-xinshiye),作者:kiki 

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