為找到商業(yè)化落地“綠洲”，地平線、黑芝麻們急于“找水源” | 預見2024

圖源：攝圖網

作者|周雄飛 來源|連線出行(ID：lianxianchuxing)

編者按：

今年，新能源汽車行業(yè)的內卷之戰(zhàn)，已走向尾聲。2024年的新能源汽車產業(yè)戰(zhàn)局，會更加內卷和激烈。新能源車企們一手做創(chuàng)新、一手補體系，綜合實力之戰(zhàn)升級；自動駕駛、芯片企業(yè)們，做起L2+智駕供應商，大打智駕價格戰(zhàn)；動力電池廠商們，產品+技術推陳出新，爭搶能源科技優(yōu)勢。連線出行推出“預見2024”特別策劃，通過解析汽車產業(yè)上下游的發(fā)展和變化，對明年的趨勢做出預測。本文為該系列策劃第三篇，聚焦于汽車芯片行業(yè)玩家對于現狀和未來的思與變。

文/周雄飛

汽車芯片行業(yè)，正從天馬行空走向腳踏實地。

八年前的一天夜里，地平線創(chuàng)始人余凱當被問到為何要創(chuàng)業(yè)做芯片時，他的回答充滿暢想，認為“未來的世界都會是機器人組成的”；一年后，單記章懷著“要做改變人類出行方式的芯片”的信念，創(chuàng)辦了黑芝麻智能開始做自動駕駛芯片。

多年后的今天，單記章和余凱兩人正在推動著各自的事業(yè)和背后的公司，做著更為現實的事情。

近日，據中國證監(jiān)會官網發(fā)布的信息顯示，黑芝麻智能已完成境外發(fā)行上市備案，這也意味著該企業(yè)距離此前的計劃更進一步：在香港交易所完成上市，成為“自動駕駛芯片第一股”。

除了沖擊上市之外，其他一些汽車芯片企業(yè)也在積極尋求新的融資。比如在去年11月，芯馳科技宣布完成了近10億元的B+輪融資；再到最近，芯鈦科技、奕行智能等企業(yè)也相繼宣布完成新一輪融資。

業(yè)內習慣性把汽車芯片企業(yè)要達成的目標——最終實現自身業(yè)務的商業(yè)化，比喻為“沙漠中的綠洲”。目前這些企業(yè)無論是上市、還是融資，或許都是在“找水”的過程，畢竟它們還處于沙漠之中。

作為“AI芯片第一股”的寒武紀，旗下專注于自動駕駛芯片研發(fā)的行歌科技，業(yè)績表現不太樂觀，今年上半年其營收為48.98萬元，凈利潤虧損5067.72萬元，前者明顯不抵后者。

會造成這一現象的主要原因，在于汽車芯片是個“投入大且產出慢”的生意。

汽車芯片，作為技術密集型行業(yè)，芯片研發(fā)、流片和購買IP等成本較高，再加上有英偉達這樣的大廠，行業(yè)競爭激烈，玩家們還需要通過持續(xù)研發(fā)來保持自身的核心競爭力。

另一方面，該行業(yè)要想實現盈利，也需要依靠規(guī)?；獊韺崿F。但正像動力電池行業(yè)一樣，處于上游的汽車芯片行業(yè)目前也處于產能過剩的階段，芯片的規(guī)?；慨a正處于不確定性波動中。

但不可否認的是，隨著智能汽車行業(yè)的向前發(fā)展，與之密切相關的汽車芯片行業(yè)也會迎來更多增長的機會。只不過，隨著智能汽車行業(yè)進入2024年的決戰(zhàn)階段，這股壓力勢必也會傳導到芯片行業(yè)，行歌科技、地平線和黑芝麻智能等企業(yè)都需要提前做好準備。

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沖上市、獲融資，汽車芯片行業(yè)熱度不斷

港交所，已成為目前汽車芯片行業(yè)上市的主要標的。

按照黑芝麻智能上市備案通知書顯示，其計劃發(fā)行不超過6201萬股普通股，并在香港交易所上市。按照港交所上市規(guī)則，欲上市企業(yè)需在聆訊審批日期至少4個營業(yè)日之前提交“備案通知書”。

這也意味著，黑芝麻智能已取得進行香港上市聆訊的前置要求，或很快在港交所進行上市聆訊。

今年6月30日，黑芝麻智能向港交所正式提交了上市招股書，中金公司、華泰國際為聯席保薦人。其計劃將募得資金的80%用于未來三年的研發(fā)，包括投資于智能汽車車規(guī)級SoC研發(fā)、智能汽車支持軟件開發(fā)和開發(fā)自動駕駛解決方案；余下20%資金將用作提高公司商業(yè)化能力、營運資金及一般公司用途。

截圖自黑芝麻智能招股書

需要注意的是，黑芝麻智能此次沖擊上市，也讓其成為首家根據港交所推出新特?？萍脊荆?8C）上市規(guī)則，提交上市申請的企業(yè)。

據連線出行獲悉，今年3月港交所上市規(guī)則18C開始生效，該機制的設立主要是針對于未開啟商業(yè)化或處于商業(yè)化初期的科技型創(chuàng)業(yè)企業(yè)，涉及新一代信息技術、先進硬件、先進材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農業(yè)技術等行業(yè)。

“18C規(guī)則有助于一些科創(chuàng)企業(yè)在未盈利情況下，能夠迅速獲得資本市場的支持實現上市。雖然這一規(guī)則很難改變港股流通性不好的特性，但也算港股市場中一個比較好的窗口，可以幫助黑芝麻智能獲得更多的融資機會，”奧緯咨詢董事合伙人張君毅這樣對連線出行表示。

如果說黑芝麻智能沖擊上市，是汽車芯片行業(yè)現階段的一大關鍵事件，那么融資潮，也是該行業(yè)另外的一大景象。

這股投資潮，從去年底就已開始。去年11月，芯馳科技宣布近10億元的B+輪融資，參與那輪融資的機構不乏有中信證券投資、國中資本、華泰保險等機構，張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。

據據官方彼時介紹，融資資金將用于持續(xù)提升芯馳核心技術，迭代更新車規(guī)芯片產品，加強大規(guī)模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。而在當時，芯馳科技已有四大系列產品，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU等領域。

從今年開始，在汽車芯片行業(yè)的融資事件變得更多起來。

先是在今年3月，芯擎科技宣布以順利完成價值近5億元的A+輪融資，這是其在近兩年實現的第三筆融資，融資資金會用于現有成熟產品的量產供貨，以及產品迭代相關的研發(fā)、流片和量產市場投放。

據蓋世汽車統(tǒng)計，今年上半年智能電動汽車領域至少已經披露了98起融資事件，69起與智能駕駛相關。其中，芯片和半導體是資本持續(xù)關注的重點，尤其是車載智能芯片領域，上半年多家芯片企業(yè)拿到了新的投資。

再到上月，行業(yè)融資還在繼續(xù)。先是奕行智能宣布完成超億元人民幣Pre-A+輪融資，融資資金為技術研發(fā)加大投入，以及推動芯片的大規(guī)模量產做準備；之后，芯鈦科技和云途半導體也各自宣布完成融資，這些資金也會用于產品的量產。

無論是黑芝麻智能的沖擊上市，還是芯馳科技、奕行智能和芯擎科技的相繼完成融資，宏觀來看就是汽車芯片行業(yè)在近兩年已成為資本關注的熱門賽道，而從單個企業(yè)來看，它們也正通過這些方式來尋找更多的資金，補充自身的資金儲備。

因為對于它們而言，或許大多數企業(yè)都承受著不小的壓力。

2

產能過剩、行業(yè)壓力下，實現規(guī)?；慨a成挑戰(zhàn)？

“缺芯”，應該是整個智能汽車圈前兩年的共同回憶。

從2021年開始，汽車芯片短缺現象就席卷了整個汽車行業(yè)，無論是上汽大眾、上汽通用等傳統(tǒng)車企，還是蔚來、特斯拉這樣的造車新勢力，均遭遇到了缺芯的影響，不得不停工停產。

或許是看到了缺芯所帶來的巨大影響后，汽車芯片擴產幾乎成為了全行業(yè)的共識。比如臺積電對于汽車芯片的制造在這兩年持續(xù)加碼，2021年加碼50%的產能，去年第三季度又加碼82%產能。

英特爾、三星、聯電、格芯等企業(yè)，也在前兩年快速推進產能向汽車芯片業(yè)務轉移。與此同時，地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等國內廠商，也看準了這一窗口期，開始向高算力和高端芯片領域布局，試圖打破海外廠商對汽車芯片的產業(yè)壟斷。

經過這些企業(yè)的布局，汽車芯片的供應實現了提升，但汽車市場、尤其是新能源汽車行業(yè)的銷量增長率，卻開始緩慢下滑。

根據乘聯會數據顯示，今年上半年國內新能源汽車整體銷量為308萬輛，同比增長37.3%。對比2021和2022年同期，同比增長分別為157.5%和93.4%，可以明顯看出銷量增長正在放緩。

2021H1-2023H1中國新能源汽車銷量走勢，數據來源于乘聯會，連線出行制圖

在這樣的背景下，處于上游的芯片行業(yè)也感受到了壓力。

恩智浦半導體CEO Kurt Sievers在近期的財報電話會議上表示，公司正“有意減少汽車行業(yè)產品的出貨，以降低庫存膨脹的風險”。此外，摩根士丹利也發(fā)出預警，要警惕汽車芯片行業(yè)下行的風險。

按照集微咨詢發(fā)布的報告顯示，截至今年第二季度末，全球前15大芯片公司存貨已經歷11個季度連續(xù)增長，其中還有8家企業(yè)的存貨周轉天數還處于增長的態(tài)勢中。

正因如此，在業(yè)內看來汽車芯片行業(yè)已進入供大于求的產能過剩階段，按照集微咨詢的預測，全行業(yè)的庫存將在明年一季度重新回歸健康區(qū)間。

產能存在過剩風險的同時，整個汽車芯片行業(yè)也處于競爭激烈的態(tài)勢中。

按照黑芝麻智能在其招股書中引用的數據顯示，在去年中國及全球高算力自動駕駛SoC出貨量排名中，在中國和全球范圍內黑芝麻智能都排在了第三位，市場份額分別為5.2%和4.8%。

值得注意的是，英偉達同期在中國和全球的市場份額分別為81.6%和82.5%，英偉達在去年已經搶占了全球范圍內八成以上的自動駕駛芯片市場，換句話說，英偉達在去年一家就貢獻了31.35萬片的芯片出貨量，全球主流車企的新能源汽車產品基本都實現搭載，幾乎壟斷了整個產業(yè)。

圖源英偉達官網

為了追趕英偉達的優(yōu)勢地位，排在其身后的汽車芯片企業(yè)只好加大研發(fā)投入，來提升自身產品的實力。

以黑芝麻智能研發(fā)投入看，其2020-2022年分別為2.54億元、5.95億元和7.64億元，可以明顯看到黑芝麻智能研發(fā)支出是逐年增長的，且這些支出都是超過同年營收較大比例。

更為重要的是，隨著新能源汽車行業(yè)自去年開始大打價格戰(zhàn)后，這股“降本增效”的壓力也傳導到了上游的汽車芯片行業(yè)。

據每日經濟新聞援引汽車芯片從業(yè)者報道，為了讓主機廠采購自己的芯片，或者讓現有客戶不砍單，絕大多數的芯片廠會對芯片產品進行降價，以便保證自身銷售額和市場份額。

摩根士丹利近期的報告也指出，當前車企的降價潮已經影響到車用芯片產業(yè)，部分車廠在針對電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片進行砍單，并要求供應商降價。

在業(yè)內看來，隨著汽車芯片行業(yè)的價格戰(zhàn)繼續(xù)延續(xù)下去，該行業(yè)的競爭也會陷入到內卷之中，再加上產能過剩和持續(xù)研發(fā)支出的雙重壓力，黑芝麻智能、地平線等企業(yè)想要實現產品規(guī)?；慨a，從而推動盈利，是一件充滿挑戰(zhàn)的事情，畢竟行歌科技已是明顯的例子。

現在再來看地平線、黑芝麻智能和芯馳科技會沖擊上市或尋求融資，也在情理之中，因為它們也需要為2024年更為激烈的戰(zhàn)局做準備。

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迎戰(zhàn)2024年，汽車芯片行業(yè)玩家的思與變

未來的汽車芯片市場規(guī)模，還會繼續(xù)保持增長。

這是一個已經確定的趨勢。按照海外咨詢機構STMicro electronics預測，到2025年汽車芯片市場規(guī)模將達到800億美元，這一市場規(guī)模將會比2021年的水平增長近一倍。

汽車芯片市場規(guī)模之所以會繼續(xù)走高，得益于新能源汽車行業(yè)的利好。雖然目前新能源汽車行業(yè)增長放緩，但總的趨勢還是增長的。以億歐智庫數據顯示，2021年中國智能電動汽車的銷量為133.3萬輛，而到了2025年這一數字就會增長到1220.3萬輛，幾乎是2022年的9倍之多。

2021-2025年中國智能汽車銷量走勢及預測，數據來源于蓋世汽車，連線出行制圖

但與此同時，一個現實也擺在整個新能源汽車行業(yè)面前——2024年行業(yè)價格戰(zhàn)還會延續(xù)下去。

這點其實從今年廣州車展就能看出。比如極氪推出了名為“007”的新車型，該車型搭載800V高壓平臺、3顆激光雷達和870公里的最大續(xù)航里程，但其最終售價只有22.99萬元，遠低于行業(yè)對其的預估售價。

除了極氪之外，零跑和上汽通用五菱等多家車企品牌，也在廣州車展上拿出了各自的性價比產品。

以零跑C10為例，該車型發(fā)布了搭載8295芯片、激光雷達和中央集成EE架構，其預售價也低于行業(yè)預估，只有15萬元左右；而上汽通用五菱，也推出了售價只要9.38-10.98萬元的智能轎跑——五菱星光。

基于這些車企的動作，看似是把價格戰(zhàn)“搬”上了廣州車展，但實則它們在為明年的價格戰(zhàn)做準備。因為從這些新產品的交付時間來看，基本都定在明年第一季度內，更為激烈的價格戰(zhàn)勢必會在那時打響。

像這樣的價格戰(zhàn)，在明年的智能駕駛行業(yè)中大概率也會持續(xù)打下去。在江西新能源科技職業(yè)學院新能源汽車技術研究院院長張翔看來，這是因為今年大疆車載、四維圖新和毫末智行已經推出了千元級別的智駕方案，明年又是車企們城市NOA大規(guī)模落地的量產之年，更具性價比的智駕方案以及參賽玩家會更多。

由于新能源汽車和智能駕駛行業(yè)，在明年會繼續(xù)打價格戰(zhàn)，因此在業(yè)內看來上游的汽車芯片行業(yè)也很難逃脫價格戰(zhàn)的加劇。對此，黑芝麻智能在其招股書的風險因素中也提到了這一行業(yè)風險。

正因如此，即將到來的2024年，對于汽車芯片行業(yè)來說，或許既是存在實現產品規(guī)?；?、從而達到盈利目標的機遇一年，同時也很難避免行業(yè)價格戰(zhàn)和互相廝殺等諸多挑戰(zhàn)的一年。

“從目前行業(yè)來看，地平線、黑芝麻智能等芯片廠商進步比較明顯，都獲得了國內不少主機廠的定點，至少可以說主機廠們除了海外企業(yè)之外，有了新的替代選擇。但不可忽略，未來如何在英偉達等國際大廠的優(yōu)勢下、以及有可能出現的低價傾銷現象的背景下占住市場優(yōu)勢，地平線、黑芝麻智能等企業(yè)還需要做好準備。”張君毅這樣表示。

有了這樣的思考后，汽車芯片行業(yè)的一些玩家也開始從自身業(yè)務角度做出調整和變化，以便能更好地適應明年的行業(yè)競爭態(tài)勢。

今年4月，黑芝麻智能宣布進行戰(zhàn)略升級，從此前的“自動駕駛計算芯片的引領者”升級為“智能汽車計算芯片的引領者”。與該戰(zhàn)略齊頭并進的產品側，黑芝麻智能彼時也推出了全新產品線“武當”系列和該系列首款芯片C1200，聚焦于跨域計算應用場景。

黑芝麻智能武當C1200樣片，圖源黑芝麻智能官方公眾號

按照其官方介紹，武當系列芯片，可以覆蓋智艙和智駕等智能汽車內部多個不同域的計算需求，具備多域融合的能力。這也意味著，黑芝麻智能基于華山系列自動駕駛芯片，已經走向更多領域的芯片布局。

這樣類似的動作，也有其他玩家在布局。比如專注于自動駕駛芯片的奕行智能，其官方介紹會在之后不僅推出一款面向輔助駕駛領域的AI芯片，同時也會推出座艙AI畫質處理的芯片，這兩款芯片計劃于2024年起陸續(xù)量產。

芯馳科技，在今年也發(fā)布了旗下第二代中央計算架構SCCA2.0，該架構基于高性能處理器作為核心，可滿足對智能座艙、智能駕駛、整車控制等不同域的跨域計算需求。

除了擴大自身的產品體系和業(yè)務廣度之外，這些芯片廠商也在適應全行業(yè)的“降本增效”趨勢，試圖幫助下游的主機廠縮短產品開發(fā)周期，以便降低成本。

以地平線為例，其在今年廣州車展上發(fā)布了旗下最新芯片產品——征程6，這也是地平線繼征程2、征程3和征程5后新一代芯片產品。據介紹該芯片打破了此前的多芯片組裝方案，而是通過一顆芯片來滿足CPU、BPU、GPU、全功能的MCU異構化計算需求。

相比于多芯片組裝方案，單顆異構芯片確實能減少算力的浪費、提升計算效率以及降低主機廠部署難度。征程6，按照其官方的計劃預計在明年4月正式發(fā)布。

圖源地平線HorizonRobotics官微

此外，地平線基于芯片還推出了可推動智駕大規(guī)模量產的工具包，比如相繼推出天工開物算法工具鏈、艾迪軟件開發(fā)平臺、踏歌操作系統(tǒng)TogetheROS™和TogetheROS·Auto開發(fā)套件，可以進一步提升主機廠產品研發(fā)效率。

再來看黑芝麻智能的武當C1200芯片，可以在實現跨域融合的同時，也能減少整車的芯片數量，進而有效提升主機廠產品研發(fā)效率。

在張君毅看來，芯片跨域多域融合、中央計算架構，都屬于未來行業(yè)的發(fā)展方向，各個企業(yè)都在考慮延伸自身特質以外的業(yè)務范圍。但對于汽車芯片行業(yè)來說，也需要與更多行業(yè)建立生態(tài)且進行聯動，進而推動整個產業(yè)蓬勃發(fā)展。

在連線出行看來，2024年乃至未來的汽車芯片行業(yè)，必然會伴隨著新能源汽車行業(yè)進入決賽，也不可避免會走向角逐頭部玩家的最終戰(zhàn)場?；谝陨戏治隹矗仄骄€和黑芝麻智能等芯片企業(yè)，已經為此做了諸多思考和準備。

畢竟對于余凱和單記章、以及他們背后的地平線和黑芝麻智能來說，要實現自己夢想的前提，是建立在打贏行業(yè)決戰(zhàn)的基礎上。

編者按：本文轉載自微信公眾號：連線出行(ID：lianxianchuxing)，作者：周雄飛