為找到商業(yè)化落地“綠洲”,地平線、黑芝麻們急于“找水源” | 預見2024
圖源:攝圖網(wǎng)
作者|周雄飛 來源|連線出行(ID:lianxianchuxing)
編者按:
今年,新能源汽車行業(yè)的內(nèi)卷之戰(zhàn),已走向尾聲。2024年的新能源汽車產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)局,會更加內(nèi)卷和激烈。新能源車企們一手做創(chuàng)新、一手補體系,綜合實力之戰(zhàn)升級;自動駕駛、芯片企業(yè)們,做起L2+智駕供應商,大打智駕價格戰(zhàn);動力電池廠商們,產(chǎn)品+技術(shù)推陳出新,爭搶能源科技優(yōu)勢。連線出行推出“預見2024”特別策劃,通過解析汽車產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展和變化,對明年的趨勢做出預測。本文為該系列策劃第三篇,聚焦于汽車芯片行業(yè)玩家對于現(xiàn)狀和未來的思與變。
文/周雄飛
汽車芯片行業(yè),正從天馬行空走向腳踏實地。
八年前的一天夜里,地平線創(chuàng)始人余凱當被問到為何要創(chuàng)業(yè)做芯片時,他的回答充滿暢想,認為“未來的世界都會是機器人組成的”;一年后,單記章懷著“要做改變?nèi)祟惓鲂蟹绞降男酒?rdquo;的信念,創(chuàng)辦了黑芝麻智能開始做自動駕駛芯片。
多年后的今天,單記章和余凱兩人正在推動著各自的事業(yè)和背后的公司,做著更為現(xiàn)實的事情。
近日,據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布的信息顯示,黑芝麻智能已完成境外發(fā)行上市備案,這也意味著該企業(yè)距離此前的計劃更進一步:在香港交易所完成上市,成為“自動駕駛芯片第一股”。
除了沖擊上市之外,其他一些汽車芯片企業(yè)也在積極尋求新的融資。比如在去年11月,芯馳科技宣布完成了近10億元的B+輪融資;再到最近,芯鈦科技、奕行智能等企業(yè)也相繼宣布完成新一輪融資。
業(yè)內(nèi)習慣性把汽車芯片企業(yè)要達成的目標——最終實現(xiàn)自身業(yè)務的商業(yè)化,比喻為“沙漠中的綠洲”。目前這些企業(yè)無論是上市、還是融資,或許都是在“找水”的過程,畢竟它們還處于沙漠之中。
作為“AI芯片第一股”的寒武紀,旗下專注于自動駕駛芯片研發(fā)的行歌科技,業(yè)績表現(xiàn)不太樂觀,今年上半年其營收為48.98萬元,凈利潤虧損5067.72萬元,前者明顯不抵后者。
會造成這一現(xiàn)象的主要原因,在于汽車芯片是個“投入大且產(chǎn)出慢”的生意。
汽車芯片,作為技術(shù)密集型行業(yè),芯片研發(fā)、流片和購買IP等成本較高,再加上有英偉達這樣的大廠,行業(yè)競爭激烈,玩家們還需要通過持續(xù)研發(fā)來保持自身的核心競爭力。
另一方面,該行業(yè)要想實現(xiàn)盈利,也需要依靠規(guī)?;獊韺崿F(xiàn)。但正像動力電池行業(yè)一樣,處于上游的汽車芯片行業(yè)目前也處于產(chǎn)能過剩的階段,芯片的規(guī)?;慨a(chǎn)正處于不確定性波動中。
但不可否認的是,隨著智能汽車行業(yè)的向前發(fā)展,與之密切相關(guān)的汽車芯片行業(yè)也會迎來更多增長的機會。只不過,隨著智能汽車行業(yè)進入2024年的決戰(zhàn)階段,這股壓力勢必也會傳導到芯片行業(yè),行歌科技、地平線和黑芝麻智能等企業(yè)都需要提前做好準備。
1
沖上市、獲融資,汽車芯片行業(yè)熱度不斷
港交所,已成為目前汽車芯片行業(yè)上市的主要標的。
按照黑芝麻智能上市備案通知書顯示,其計劃發(fā)行不超過6201萬股普通股,并在香港交易所上市。按照港交所上市規(guī)則,欲上市企業(yè)需在聆訊審批日期至少4個營業(yè)日之前提交“備案通知書”。
這也意味著,黑芝麻智能已取得進行香港上市聆訊的前置要求,或很快在港交所進行上市聆訊。
今年6月30日,黑芝麻智能向港交所正式提交了上市招股書,中金公司、華泰國際為聯(lián)席保薦人。其計劃將募得資金的80%用于未來三年的研發(fā),包括投資于智能汽車車規(guī)級SoC研發(fā)、智能汽車支持軟件開發(fā)和開發(fā)自動駕駛解決方案;余下20%資金將用作提高公司商業(yè)化能力、營運資金及一般公司用途。
截圖自黑芝麻智能招股書
需要注意的是,黑芝麻智能此次沖擊上市,也讓其成為首家根據(jù)港交所推出新特專科技公司(即18C)上市規(guī)則,提交上市申請的企業(yè)。
據(jù)連線出行獲悉,今年3月港交所上市規(guī)則18C開始生效,該機制的設(shè)立主要是針對于未開啟商業(yè)化或處于商業(yè)化初期的科技型創(chuàng)業(yè)企業(yè),涉及新一代信息技術(shù)、先進硬件、先進材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)等行業(yè)。
“18C規(guī)則有助于一些科創(chuàng)企業(yè)在未盈利情況下,能夠迅速獲得資本市場的支持實現(xiàn)上市。雖然這一規(guī)則很難改變港股流通性不好的特性,但也算港股市場中一個比較好的窗口,可以幫助黑芝麻智能獲得更多的融資機會,”奧緯咨詢董事合伙人張君毅這樣對連線出行表示。
如果說黑芝麻智能沖擊上市,是汽車芯片行業(yè)現(xiàn)階段的一大關(guān)鍵事件,那么融資潮,也是該行業(yè)另外的一大景象。
這股投資潮,從去年底就已開始。去年11月,芯馳科技宣布近10億元的B+輪融資,參與那輪融資的機構(gòu)不乏有中信證券投資、國中資本、華泰保險等機構(gòu),張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。
據(jù)據(jù)官方彼時介紹,融資資金將用于持續(xù)提升芯馳核心技術(shù),迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品,加強大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務能力,加速芯馳產(chǎn)品更廣泛上車應用。而在當時,芯馳科技已有四大系列產(chǎn)品,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。
從今年開始,在汽車芯片行業(yè)的融資事件變得更多起來。
先是在今年3月,芯擎科技宣布以順利完成價值近5億元的A+輪融資,這是其在近兩年實現(xiàn)的第三筆融資,融資資金會用于現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨,以及產(chǎn)品迭代相關(guān)的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場投放。
據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計,今年上半年智能電動汽車領(lǐng)域至少已經(jīng)披露了98起融資事件,69起與智能駕駛相關(guān)。其中,芯片和半導體是資本持續(xù)關(guān)注的重點,尤其是車載智能芯片領(lǐng)域,上半年多家芯片企業(yè)拿到了新的投資。
再到上月,行業(yè)融資還在繼續(xù)。先是奕行智能宣布完成超億元人民幣Pre-A+輪融資,融資資金為技術(shù)研發(fā)加大投入,以及推動芯片的大規(guī)模量產(chǎn)做準備;之后,芯鈦科技和云途半導體也各自宣布完成融資,這些資金也會用于產(chǎn)品的量產(chǎn)。
無論是黑芝麻智能的沖擊上市,還是芯馳科技、奕行智能和芯擎科技的相繼完成融資,宏觀來看就是汽車芯片行業(yè)在近兩年已成為資本關(guān)注的熱門賽道,而從單個企業(yè)來看,它們也正通過這些方式來尋找更多的資金,補充自身的資金儲備。
因為對于它們而言,或許大多數(shù)企業(yè)都承受著不小的壓力。
2
產(chǎn)能過剩、行業(yè)壓力下,實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)成挑戰(zhàn)?
“缺芯”,應該是整個智能汽車圈前兩年的共同回憶。
從2021年開始,汽車芯片短缺現(xiàn)象就席卷了整個汽車行業(yè),無論是上汽大眾、上汽通用等傳統(tǒng)車企,還是蔚來、特斯拉這樣的造車新勢力,均遭遇到了缺芯的影響,不得不停工停產(chǎn)。
或許是看到了缺芯所帶來的巨大影響后,汽車芯片擴產(chǎn)幾乎成為了全行業(yè)的共識。比如臺積電對于汽車芯片的制造在這兩年持續(xù)加碼,2021年加碼50%的產(chǎn)能,去年第三季度又加碼82%產(chǎn)能。
英特爾、三星、聯(lián)電、格芯等企業(yè),也在前兩年快速推進產(chǎn)能向汽車芯片業(yè)務轉(zhuǎn)移。與此同時,地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等國內(nèi)廠商,也看準了這一窗口期,開始向高算力和高端芯片領(lǐng)域布局,試圖打破海外廠商對汽車芯片的產(chǎn)業(yè)壟斷。
經(jīng)過這些企業(yè)的布局,汽車芯片的供應實現(xiàn)了提升,但汽車市場、尤其是新能源汽車行業(yè)的銷量增長率,卻開始緩慢下滑。
根據(jù)乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示,今年上半年國內(nèi)新能源汽車整體銷量為308萬輛,同比增長37.3%。對比2021和2022年同期,同比增長分別為157.5%和93.4%,可以明顯看出銷量增長正在放緩。
2021H1-2023H1中國新能源汽車銷量走勢,數(shù)據(jù)來源于乘聯(lián)會,連線出行制圖
在這樣的背景下,處于上游的芯片行業(yè)也感受到了壓力。
恩智浦半導體CEO Kurt Sievers在近期的財報電話會議上表示,公司正“有意減少汽車行業(yè)產(chǎn)品的出貨,以降低庫存膨脹的風險”。此外,摩根士丹利也發(fā)出預警,要警惕汽車芯片行業(yè)下行的風險。
按照集微咨詢發(fā)布的報告顯示,截至今年第二季度末,全球前15大芯片公司存貨已經(jīng)歷11個季度連續(xù)增長,其中還有8家企業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)還處于增長的態(tài)勢中。
正因如此,在業(yè)內(nèi)看來汽車芯片行業(yè)已進入供大于求的產(chǎn)能過剩階段,按照集微咨詢的預測,全行業(yè)的庫存將在明年一季度重新回歸健康區(qū)間。
產(chǎn)能存在過剩風險的同時,整個汽車芯片行業(yè)也處于競爭激烈的態(tài)勢中。
按照黑芝麻智能在其招股書中引用的數(shù)據(jù)顯示,在去年中國及全球高算力自動駕駛SoC出貨量排名中,在中國和全球范圍內(nèi)黑芝麻智能都排在了第三位,市場份額分別為5.2%和4.8%。
值得注意的是,英偉達同期在中國和全球的市場份額分別為81.6%和82.5%,英偉達在去年已經(jīng)搶占了全球范圍內(nèi)八成以上的自動駕駛芯片市場,換句話說,英偉達在去年一家就貢獻了31.35萬片的芯片出貨量,全球主流車企的新能源汽車產(chǎn)品基本都實現(xiàn)搭載,幾乎壟斷了整個產(chǎn)業(yè)。
圖源英偉達官網(wǎng)
為了追趕英偉達的優(yōu)勢地位,排在其身后的汽車芯片企業(yè)只好加大研發(fā)投入,來提升自身產(chǎn)品的實力。
以黑芝麻智能研發(fā)投入看,其2020-2022年分別為2.54億元、5.95億元和7.64億元,可以明顯看到黑芝麻智能研發(fā)支出是逐年增長的,且這些支出都是超過同年營收較大比例。
更為重要的是,隨著新能源汽車行業(yè)自去年開始大打價格戰(zhàn)后,這股“降本增效”的壓力也傳導到了上游的汽車芯片行業(yè)。
據(jù)每日經(jīng)濟新聞援引汽車芯片從業(yè)者報道,為了讓主機廠采購自己的芯片,或者讓現(xiàn)有客戶不砍單,絕大多數(shù)的芯片廠會對芯片產(chǎn)品進行降價,以便保證自身銷售額和市場份額。
摩根士丹利近期的報告也指出,當前車企的降價潮已經(jīng)影響到車用芯片產(chǎn)業(yè),部分車廠在針對電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、微控制器(MCU)等芯片進行砍單,并要求供應商降價。
在業(yè)內(nèi)看來,隨著汽車芯片行業(yè)的價格戰(zhàn)繼續(xù)延續(xù)下去,該行業(yè)的競爭也會陷入到內(nèi)卷之中,再加上產(chǎn)能過剩和持續(xù)研發(fā)支出的雙重壓力,黑芝麻智能、地平線等企業(yè)想要實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?;慨a(chǎn),從而推動盈利,是一件充滿挑戰(zhàn)的事情,畢竟行歌科技已是明顯的例子。
現(xiàn)在再來看地平線、黑芝麻智能和芯馳科技會沖擊上市或?qū)で笕谫Y,也在情理之中,因為它們也需要為2024年更為激烈的戰(zhàn)局做準備。
3
迎戰(zhàn)2024年,汽車芯片行業(yè)玩家的思與變
未來的汽車芯片市場規(guī)模,還會繼續(xù)保持增長。
這是一個已經(jīng)確定的趨勢。按照海外咨詢機構(gòu)STMicro electronics預測,到2025年汽車芯片市場規(guī)模將達到800億美元,這一市場規(guī)模將會比2021年的水平增長近一倍。
汽車芯片市場規(guī)模之所以會繼續(xù)走高,得益于新能源汽車行業(yè)的利好。雖然目前新能源汽車行業(yè)增長放緩,但總的趨勢還是增長的。以億歐智庫數(shù)據(jù)顯示,2021年中國智能電動汽車的銷量為133.3萬輛,而到了2025年這一數(shù)字就會增長到1220.3萬輛,幾乎是2022年的9倍之多。
2021-2025年中國智能汽車銷量走勢及預測,數(shù)據(jù)來源于蓋世汽車,連線出行制圖
但與此同時,一個現(xiàn)實也擺在整個新能源汽車行業(yè)面前——2024年行業(yè)價格戰(zhàn)還會延續(xù)下去。
這點其實從今年廣州車展就能看出。比如極氪推出了名為“007”的新車型,該車型搭載800V高壓平臺、3顆激光雷達和870公里的最大續(xù)航里程,但其最終售價只有22.99萬元,遠低于行業(yè)對其的預估售價。
除了極氪之外,零跑和上汽通用五菱等多家車企品牌,也在廣州車展上拿出了各自的性價比產(chǎn)品。
以零跑C10為例,該車型發(fā)布了搭載8295芯片、激光雷達和中央集成EE架構(gòu),其預售價也低于行業(yè)預估,只有15萬元左右;而上汽通用五菱,也推出了售價只要9.38-10.98萬元的智能轎跑——五菱星光。
基于這些車企的動作,看似是把價格戰(zhàn)“搬”上了廣州車展,但實則它們在為明年的價格戰(zhàn)做準備。因為從這些新產(chǎn)品的交付時間來看,基本都定在明年第一季度內(nèi),更為激烈的價格戰(zhàn)勢必會在那時打響。
像這樣的價格戰(zhàn),在明年的智能駕駛行業(yè)中大概率也會持續(xù)打下去。在江西新能源科技職業(yè)學院新能源汽車技術(shù)研究院院長張翔看來,這是因為今年大疆車載、四維圖新和毫末智行已經(jīng)推出了千元級別的智駕方案,明年又是車企們城市NOA大規(guī)模落地的量產(chǎn)之年,更具性價比的智駕方案以及參賽玩家會更多。
由于新能源汽車和智能駕駛行業(yè),在明年會繼續(xù)打價格戰(zhàn),因此在業(yè)內(nèi)看來上游的汽車芯片行業(yè)也很難逃脫價格戰(zhàn)的加劇。對此,黑芝麻智能在其招股書的風險因素中也提到了這一行業(yè)風險。
正因如此,即將到來的2024年,對于汽車芯片行業(yè)來說,或許既是存在實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化、從而達到盈利目標的機遇一年,同時也很難避免行業(yè)價格戰(zhàn)和互相廝殺等諸多挑戰(zhàn)的一年。
“從目前行業(yè)來看,地平線、黑芝麻智能等芯片廠商進步比較明顯,都獲得了國內(nèi)不少主機廠的定點,至少可以說主機廠們除了海外企業(yè)之外,有了新的替代選擇。但不可忽略,未來如何在英偉達等國際大廠的優(yōu)勢下、以及有可能出現(xiàn)的低價傾銷現(xiàn)象的背景下占住市場優(yōu)勢,地平線、黑芝麻智能等企業(yè)還需要做好準備。”張君毅這樣表示。
有了這樣的思考后,汽車芯片行業(yè)的一些玩家也開始從自身業(yè)務角度做出調(diào)整和變化,以便能更好地適應明年的行業(yè)競爭態(tài)勢。
今年4月,黑芝麻智能宣布進行戰(zhàn)略升級,從此前的“自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者”升級為“智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者”。與該戰(zhàn)略齊頭并進的產(chǎn)品側(cè),黑芝麻智能彼時也推出了全新產(chǎn)品線“武當”系列和該系列首款芯片C1200,聚焦于跨域計算應用場景。
黑芝麻智能武當C1200樣片,圖源黑芝麻智能官方公眾號
按照其官方介紹,武當系列芯片,可以覆蓋智艙和智駕等智能汽車內(nèi)部多個不同域的計算需求,具備多域融合的能力。這也意味著,黑芝麻智能基于華山系列自動駕駛芯片,已經(jīng)走向更多領(lǐng)域的芯片布局。
這樣類似的動作,也有其他玩家在布局。比如專注于自動駕駛芯片的奕行智能,其官方介紹會在之后不僅推出一款面向輔助駕駛領(lǐng)域的AI芯片,同時也會推出座艙AI畫質(zhì)處理的芯片,這兩款芯片計劃于2024年起陸續(xù)量產(chǎn)。
芯馳科技,在今年也發(fā)布了旗下第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,該架構(gòu)基于高性能處理器作為核心,可滿足對智能座艙、智能駕駛、整車控制等不同域的跨域計算需求。
除了擴大自身的產(chǎn)品體系和業(yè)務廣度之外,這些芯片廠商也在適應全行業(yè)的“降本增效”趨勢,試圖幫助下游的主機廠縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,以便降低成本。
以地平線為例,其在今年廣州車展上發(fā)布了旗下最新芯片產(chǎn)品——征程6,這也是地平線繼征程2、征程3和征程5后新一代芯片產(chǎn)品。據(jù)介紹該芯片打破了此前的多芯片組裝方案,而是通過一顆芯片來滿足CPU、BPU、GPU、全功能的MCU異構(gòu)化計算需求。
相比于多芯片組裝方案,單顆異構(gòu)芯片確實能減少算力的浪費、提升計算效率以及降低主機廠部署難度。征程6,按照其官方的計劃預計在明年4月正式發(fā)布。
圖源地平線HorizonRobotics官微
此外,地平線基于芯片還推出了可推動智駕大規(guī)模量產(chǎn)的工具包,比如相繼推出天工開物算法工具鏈、艾迪軟件開發(fā)平臺、踏歌操作系統(tǒng)TogetheROS™和TogetheROS·Auto開發(fā)套件,可以進一步提升主機廠產(chǎn)品研發(fā)效率。
再來看黑芝麻智能的武當C1200芯片,可以在實現(xiàn)跨域融合的同時,也能減少整車的芯片數(shù)量,進而有效提升主機廠產(chǎn)品研發(fā)效率。
在張君毅看來,芯片跨域多域融合、中央計算架構(gòu),都屬于未來行業(yè)的發(fā)展方向,各個企業(yè)都在考慮延伸自身特質(zhì)以外的業(yè)務范圍。但對于汽車芯片行業(yè)來說,也需要與更多行業(yè)建立生態(tài)且進行聯(lián)動,進而推動整個產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
在連線出行看來,2024年乃至未來的汽車芯片行業(yè),必然會伴隨著新能源汽車行業(yè)進入決賽,也不可避免會走向角逐頭部玩家的最終戰(zhàn)場?;谝陨戏治隹?,地平線和黑芝麻智能等芯片企業(yè),已經(jīng)為此做了諸多思考和準備。
畢竟對于余凱和單記章、以及他們背后的地平線和黑芝麻智能來說,要實現(xiàn)自己夢想的前提,是建立在打贏行業(yè)決戰(zhàn)的基礎(chǔ)上。
編者按:本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號:連線出行(ID:lianxianchuxing),作者:周雄飛
前瞻經(jīng)濟學人
專注于中國各行業(yè)市場分析、未來發(fā)展趨勢等。掃一掃立即關(guān)注。