智能手機2024：狂卷“微創(chuàng)新”后如何突破新機遇

作者|智能科技新媒體 來源|智能相對論(ID：aixdlun)

千帆競渡，下一代智能手機走向何方？

2023年，智能手機市場終于開始展露曙光。Counterpoint Research數據顯示，2023年10月全球智能手機銷量同比增長5%，智能手機市場出貨量在經歷了連續(xù)27個月的同比下滑后，首次出現同比正增長。

特別是在中國市場，在華為Mate系列的帶動下，國產手機品牌的“自研進程”開始加速，去年10月中國智能手機市場的銷量增速為11%，以華為為首的國產手機品牌的增長率更達到了驚人的83%，遠高于全球平均水平。

IDC等機構預測，第四季度全球智能手機出貨量將恢復增長，這是否意味著智能手機市場長達兩年多的“至暗時刻”也將同步結束？在智能手機的新創(chuàng)新周期中，中國手機品牌又將扮演怎樣的新角色？

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紅利殆盡，

智能手機失落“黃金時代”

2021年，全球智能手機的出貨量同比增長了4%，扭轉了2020年的出貨量同比下滑5.9%的頹勢，彼時業(yè)內均認為，隨著疫情影響逐漸退去，智能手機市場將會回暖。

但事實是，2022年全球智能手機市場仍難以扭轉頹勢。去年全球智能手機出貨量同比下降11%-12%，創(chuàng)下自2013年以來最差的表現，這一切似乎都在宣告，智能手機的黃金時代已經遠去。

第一代IPhone以觸摸屏全面替代傳統(tǒng)鍵盤；而IPhone 4則重新定義了智能手機操作系統(tǒng)，在兩代IPhone的帶領下，疊加移動通信技術不斷提速、互聯網加速發(fā)展等紅利，全球智能手機開始了將近十年的黃金時期。

但從2016年開始，智能手機的全球出貨量增幅從兩位數降低至個位數，智能手機的發(fā)展便開始進入下降通道，而原因也是多樣的。

一方面，隨著手機普及率迅速提升，智能手機行業(yè)的用戶紅利逐漸消退。每個人都擁有智能手機，就意味著市場的換機需求大大降低，再加上這兩年受經濟大環(huán)境的影響，消費需求更是疲軟。

另一方面，智能手機行業(yè)缺乏創(chuàng)新，也是消費者換機周期越來越長的主要原因。智能手機產業(yè)鏈經過20多年的發(fā)展后，產業(yè)鏈已經接近高度成熟，頭部供應商更是處于近乎壟斷的狀態(tài)。

在整個供應鏈沒有創(chuàng)新動力推動的背景下，手機廠商也難以翻出花來，更多只能在屏幕、攝像頭、充電、內存等方面實現“微創(chuàng)新”，將智能手機打磨得更加完善，而不是顛覆。

不過，雖然智能手機還沒出現另一個“IPhone4時刻”，但如果沒有持續(xù)不斷的“微創(chuàng)新”，智能手機產業(yè)鏈也難以不斷壯大、完善，并最終反哺智能手機的健康發(fā)展。

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以點帶面，

“微創(chuàng)新時代”的持續(xù)突破

量變最終會否帶來質變，這也是智能手機行業(yè)接下來最讓人期待的一幕。2023年以來，智能手機市場通過“微創(chuàng)新”展現出了全新的面貌，或許也會成為行業(yè)未來的“閃光點”。

首先，是折疊屏技術的創(chuàng)新突破。折疊屏手機的概念由來已久，首款折疊屏手機誕生于2018年，但由于折疊屏手機一直有著屏幕容易損壞、屏幕折痕明顯等痛點，導致其遲遲未能打開市場。

但進入2023年，折疊屏手機似乎開始邁入“IPhone4時刻”。榮耀Magic V2宣稱引領折疊屏手機進入毫米級時代，重量僅為 231g，閉合態(tài)厚度僅為9.9mm ，讓折疊屏擁有直板機的便攜體驗。

華為在年初發(fā)布的Mate X3則直接將折疊屏的自研技術帶到了新高度，其首發(fā)采用自研的國產UTG蓋板，打破UTG生產工藝幾乎由三星壟斷的局面。此外，華為早在2016年便已申請水滴鉸鏈的結構專利，并在Mate X3上采用了華為自主研發(fā)的鉸鏈技術，讓折疊屏手機在折疊時變得更“嚴絲合縫”。

據IDC數據顯示，2023年第三季度，中國折疊屏手機出貨量達到196萬臺，同比增長90.4%，且已連續(xù)十二個季度同比正增長。其中，中國手機廠商加起來占據了接近85%的市場份額。

國產手機廠商在折疊屏手機領域的“集體沖刺”，也帶動了國內折疊屏手機產業(yè)鏈的加速發(fā)展，隨著折疊屏市場持續(xù)變熱，上游廠商也愿意投入更多研發(fā)資金，推動折疊屏供應鏈的全面國產化，并加快形成規(guī)模效應。

目前來看，在折疊屏的帶動下，中國OLED市場份額快速提升，國產面板廠商正在打破三星的壟斷地位。在產業(yè)鏈和手機廠商的互相配合下，折疊屏手機已經成為中國廠商突圍“至暗時刻”的關鍵。

其次，則是攝像技術的不斷升級，隨著智能手機技術的不斷發(fā)展，手機攝像頭的像素、光圈、對焦速度等方面得到了顯著提升。

以vivo為例，其在影像領域已堅持投入多年，人像模式已經成為 vivo 影像的標簽。比如vivo S18系列將影棚光影效果融入手機人像攝影，實現高度可控的柔和光影、光影亮度、光影色溫以及立體光影，正如vivo手機的Slogan所言，能夠“照亮你的美”。

在這背后，一方面vivo與世界老牌光學廠商蔡司合作；另一方面，vivo自研 V 系列影像芯片，再加上獨有的DCG-HDR 的技術，能通過定制 CMOS 傳感器芯片提升 HDR 視頻拍攝效果，實現感性與理性的結合的攝像技術，且獲得了業(yè)界的認可。

各大手機廠商不斷優(yōu)化迭代攝像技術，主要還是由消費需求所推動的。在社交媒體越來越發(fā)達的時代，消費者對智能手機攝像功能的要求，幾乎達到了專業(yè)攝影器材的級別，這也是近年國產手機廠商加速自研攝像相關芯片、技術的原因。

以華為為例，其過往歷代高端機的主攝CIS供應商都是海外龍頭索尼，但Mate60主攝供應商卻是國產廠商思特威。據悉，明年量產的華為P70系列也將采用國產豪威的傳感器，并搭載一顆自研的顯微鏡頭。

榮耀Magic5系列則打造了業(yè)界領先的多主攝計算攝影平臺，實現從微距到遠景的全場景覆蓋，并帶來了創(chuàng)新性的鷹眼相機，可以實現極為優(yōu)異抓拍體驗。

此外，智能手機的快充技術也在不斷突破“天花板”。2月，realme發(fā)布了240W快充技術和首款應用該技術的產品真我GT Neo5；小米也發(fā)布了300W快充技術，這背后其實是智能手機行業(yè)的“創(chuàng)新焦慮”。

事實上，隨著手機快充技術的不斷提升，手機充電速度的提升反而會出現邊際遞減，廠商沖擊“高功率”的意義其實并不大。

但對消費者而言，新的天花板就意味著新的亮點，這也是廠商“內卷”的原因。不過有業(yè)內人士透露，realme的下一代旗艦機將不再搭載200W+的快充規(guī)格，紅米Note13Pro系列也去掉了采用210W快充的探索版機型。由此可見，手機廠商的“微創(chuàng)新”也在探索中“斷舍離”。

相較于快充技術的發(fā)展，更多手機廠商選擇在電池領域突破。事實上，大幅提高充電速度也可能會影響電池壽命，因此，相較于一味追求快速充電，增加電池容量的大小以提高手機續(xù)航時間似乎更為明智。

比如榮耀Magic5 Pro首發(fā)硅碳負極電池技術，其負極能量密度比普通石墨負極電池提升16%，在相同電池體積下能夠提供更高的電池容量。數據顯示，Magic5 Pro的青海湖電池能量密度比Magic4的電池提高了12.8%。

最后，2023年智能手機還普遍迎來了“大內存”的新趨勢，這是由上游內存芯片的降價所推動的。由于去年智能手機的出貨量出現了持續(xù)下滑，內存芯片市場變得“供過于求”，在這一契機下，手機廠商也希望通過“加量不加價”來刺激消費者的換機意愿。

當前，智能手機行業(yè)還在不同領域的“微創(chuàng)新”中探索前行，在這個過程中并非所有創(chuàng)新都能被留存下來，在手機市場穿越瓶頸周期的過程中，廠商更需要的是能夠打開高端市場的技術。

高端產品不僅能帶來更高的利潤率，也能通過差異化的產品力刺激消費者縮短換機周期，從而實現市場結果的突破，這也為未來智能手機行業(yè)的突破指明了方向。

03

千帆競渡，

下一代智能手機走向何方

除了硬件領域的“微創(chuàng)新”之外，去年以來各大手機廠商也在加速實現軟件創(chuàng)新。目前，華為、小米、VIVO、榮耀等手機廠商已開始自研操作系統(tǒng)，以鴻蒙為例，其生態(tài)合作伙伴已經達到150家以上，軟硬件產品已超過 350 款。

隨著操作系統(tǒng)技術底座的不斷完善，在ChatGPT 爆發(fā)的風口下，各家手機廠商也紛紛開始布局大模型手機，試圖搶占智能手機市場的人工智能新機遇。

12月， vivo最新發(fā)布的vivo S18系列將首批搭載自研的AI藍心大模型；11月，OPPO也正式推出自主訓練的安第斯大模型AndesGPT，旗下Find X7系列將首發(fā)搭載行業(yè)首個端側部署70億參數大模型。

10月，榮耀CEO趙明官宣榮耀Magic6將會搭載全新驍龍8Gen3以及榮耀自研的7B端側AI大模型。8月初，華為則宣布鴻蒙4.0系統(tǒng)的智慧助手小藝將接入AI大模型能力，其中包括知識獲取、邏輯推理、任務規(guī)劃、記憶擴展、工具調用和制作輔助等方面的功能。

對于手機廠商來說，在手機硬件缺乏創(chuàng)新的當下，擁抱大模型技術將能為手機軟件帶來更智能的體驗，AI助手似乎成為了可以預見的未來。

現階段，AI大模型在手機上的落地更多是以提供AIGC應用為主，但在未來，這樣的應用是遠遠不夠的，如何把AI大模型的能力融入到自家的操作系統(tǒng)才是各手機廠商需要鉆研的技術活。

近日，蘋果便放出了一篇論文，當中提到蘋果通過一種創(chuàng)新的閃存利用技術，成功地在內存有限的 iPhone 和其他蘋果設備上部署了LLM。

這一成果有望讓AI 功能登陸未來 iPhone，帶來更強大的 Siri、實時語言翻譯、AR攝影等，這條“大模型+硬件”的發(fā)展路線，也有可能成為未來手機廠商的必爭之地。

當然，下一代智能手機在軟件方面的創(chuàng)新可能更有亮點，但這并不意味著硬件創(chuàng)新就會暫停，要配合不斷升級的大模型功能，手機的硬件升級和堆疊自然不能落下。

一方面，市場都在期待高通、曉龍、華為在芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新和提高，比如去年10月發(fā)布的“驍龍8 Gen3”，其綜合性能就比上一代提升了30%。此外，誰能率先吃上3nm芯片的紅利，包括華為有沒有機會實現彎道超車，都將會是市場的一大驚喜。

此外，近日OPPO 在Find X7產品技術溝通會上公布了四大創(chuàng)新技術，其中也包括能夠突破芯片上限的潮汐架構。這意味著國內手機廠商可以通過芯片軟硬融合技術的集合，打破芯片設計公司的壁壘，提高手機的整體能效收益。

另一方面，除了芯片性能之外，華為率先推出的衛(wèi)星通信技術也在“開卷”其他手機廠商。OPPO旗下Find X7系列支持通過衛(wèi)星天線方向圖調控技術，并實現聽筒/免提雙模衛(wèi)星通話功能。

此外，榮耀、魅族都曾表示正在積極研發(fā)衛(wèi)星通信方面的技術，假如明年技術成熟，衛(wèi)星通話將有機會迎來全面爆發(fā)。

除此之外，隨著折疊屏手機、大模型手機紛紛加入，國內手機市場將集體邁入高端化階段，打破過去高端市場由華為、蘋果“獨大”的局面。

比如VIVO在2023年先后推出了 vivo X Fold 2、vivo X Flip、vivo X90s 以及 vivo X100 系列，價位也上躍至萬元價位段；小米數字系列的起售價也不斷提高，從最初的1999元提升至最高的5999元。

國產手機高端化背后，還帶動了國產供應鏈的進一步提速。以折疊屏手機為例，其對柔性屏的需求帶動了京東方、維信諾等企業(yè)的全面進化；國產手機對攝像功能的升級需求，也讓不少像模組相關的企業(yè)快速發(fā)展，如立訊精密、舜宇光學等。

最后，在軟硬件同步升級的背景下，智能手機下一步或將全面“卷生態(tài)”。不同于過去蘋果手機基于產品端的生態(tài)構造，明年智能手機的生態(tài)可能更多會去迎合新能源汽車的趨勢。

以小米為例，旗下新能源車的定位直接就是“C級高性能生態(tài)科技轎車”，目的就是為了打通人車家這一生態(tài)閉環(huán)，對華為、蔚來、魅族等造車同時造手機的廠商來說，目標也是相似的。

從這一角度來看，相較于手機自身軟硬件的突破，手機作為未來智能物聯網中的“智慧大腦”，其將串聯起更多智能終端，通過進一步打通自家產品的生態(tài)圈，實現產品之間在內容、服務方面的聯動，這一“科幻片式”的創(chuàng)新似乎才是大眾所期待的未來。

誠然，大模型手機將會是智能手機產業(yè)的新增量空間，但目前其離重新定義智能手機還有一段距離。目前各家手機廠商的軍備競賽，更多只是為了占領市場高地，智能手機的真正技術變革，仍需要整個產業(yè)鏈的共同努力。

雖然未來未至，但各家廠商的努力已經化成了好消息，據IDC預計，2024年中國智能手機市場出貨量將達到2.87億臺，同比增長3.6%, 未來幾年出貨量也將保持穩(wěn)定。

如此看來，智能手機市場應該已經走過了寒冬，但市場既有機遇，也有挑戰(zhàn)，如果在“不確定”的市場中尋找“確定性”，還需要各手機廠商一起努力。

編者按：本文轉載自微信公眾號：智能相對論(ID：aixdlun)，作者：智能科技新媒體