市值超10000億美元！臺積電，狂飆！

作者|夜叉白雪 來源|異觀財(cái)經(jīng)

阿斯麥可以說是全球芯片行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，周二阿斯麥業(yè)績“暴雷”，引發(fā)全球芯片股下跌。昨天下午晶圓代工龍頭臺積電（TSM）發(fā)布的業(yè)績“炸裂”的三季報(bào)，帶飛美股市場芯片板塊。

具體來看，臺積電三季度營收同比增長12.8%至7596.92億元新臺幣，高于市場預(yù)期的7421.66億元新臺幣；凈利潤同比增長54%至3252.6億元新臺幣，超出市場預(yù)期的3002億元新臺幣。值得注意的是，臺積電上調(diào)了2024年的營收增速，預(yù)計(jì)為30%，而此前指引在20%左右。

最近幾年，全球芯片行業(yè)周期起起伏伏，臺積電作為全球晶圓代工的龍頭企業(yè)，業(yè)績一定程度受到影響，股價也隨之出現(xiàn)較大的波動。最近幾個月，受益于數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)火熱，加上蘋果降價促銷提振了高端手機(jī)芯片需求，臺積電股價表現(xiàn)非常強(qiáng)勢，突破200美元大關(guān)，一度沖高至212美元，總市值超10000億美元。

那么，臺積電未來還能“狂飆”多久？能否站穩(wěn)萬億美元市值呢？

業(yè)績炸裂，臺積電業(yè)績怎么看？

1、 本季度營收同比增長12.89%，延續(xù)反彈趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，臺積電實(shí)現(xiàn)7596.92億元新臺幣的營收，同比增長X12.8。從過去幾個季度的營收增速看，自2022年Q4開始，公司季度營收環(huán)比增速下滑，2023年前2個季度，營收環(huán)比增速大幅下跌，2023年第三季度止跌反彈，進(jìn)入2024年，營收同比增速恢復(fù)兩位數(shù)增長，今年二季度營收同比增速創(chuàng)下2022年四季度以來的最快增速，三季度同比增速略有放緩，12.8%的增速低于上一季度的13.6%。

展望四季度，臺積電管理層預(yù)計(jì)四季度營收在261-269億美元之間，超出分析師預(yù)期的249.4億美元。

從應(yīng)用方向來看，臺積電的收入主要以智能手機(jī)和高性能計(jì)算為主。隨著智能手機(jī)性能的不斷提升，對高端芯片的需求也在增加，臺積電的先進(jìn)制程芯片在智能手機(jī)中的應(yīng)用越來越廣泛。

今年三季度，高性能計(jì)算（HPC）貢獻(xiàn)了51%的收入，環(huán)比增長11%；智能手機(jī)貢獻(xiàn)了34%的收入，環(huán)比增長16%。

汽車行業(yè)的智能化、電動化趨勢推動了汽車電子市場的快速發(fā)展，對芯片的需求也在不斷增加。臺積電的芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用包括自動駕駛系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、電子控制單元等。隨著汽車電子市場的不斷擴(kuò)大，臺積電在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)也有望迎來增長。

2、 從毛利率看臺積電盈利能力如何

數(shù)據(jù)顯示，2024年三季度，臺積電的凈利潤為3252.6億元新臺幣，同比增長54%。通常情況下，一家公司的毛利率越高，說明該公司的盈利能力越強(qiáng)，也說明企業(yè)的產(chǎn)品具有較好的競爭力，企業(yè)的利潤也就越大。

三季度，臺積電的毛利率為57.8%，高于上一季度的53.2%。與過去的歷史數(shù)據(jù)相比，處于相對較低的位置。這或許受到3納米量產(chǎn)推進(jìn)，帶來高折舊支出影響。未來伴隨出貨均價大幅提升，臺積電毛利率有望提高。展望四季度，臺積電預(yù)計(jì)毛利率在57%-59%之間，超出分析師預(yù)期的54.7%。

總而言之，未來消費(fèi)電子行業(yè)變化，尤其是手機(jī)市場份額需求周期變化，以及數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)性，將對臺積電的業(yè)績產(chǎn)生重要影響。AI需求的持續(xù)爆發(fā)或?qū)⒊蔀榕_積電營收增長的主要驅(qū)動，臺積電3nm技術(shù)的量產(chǎn)也可能進(jìn)一步推動臺積電營收的增長。

根據(jù)摩根士丹利的研究報(bào)告，受人工智能芯片需求和集成設(shè)備制造商外包業(yè)務(wù)的推動，臺積電未來五年的收入復(fù)合年增長率可能保持在15%-20%。在晶圓價格成功上調(diào)（將于明年生效）后，臺積電2025年及之后的毛利率可能會保持在55%左右。

3、 資本支出和現(xiàn)金流可能會影響估值

臺積電作為全球晶圓代工的龍頭，想要保持技術(shù)領(lǐng)先地位，研發(fā)開支必不可少。2024年三季度，臺積電研發(fā)費(fèi)用同比增長3.2%至527.83億元新臺幣。

開發(fā)新的技術(shù)制程，還需配套新的產(chǎn)線產(chǎn)能，這勢必會導(dǎo)致資本開支居高不下。三季度臺積電資本支出為64億美元，高于二季度的63.6億美元，臺積電將2024年的資本預(yù)算范圍調(diào)整為300億美元到320億美元，并表示2025年資本支出可能高于今年。

這一調(diào)整顯示了公司在先進(jìn)工藝技術(shù)、特殊技術(shù)以及先進(jìn)封裝、測試和掩模制造等方面的持續(xù)投資力度，說明至少短期內(nèi)臺積電是看好行業(yè)向上發(fā)展的，從長期來看，臺積電資本支出的趨勢會跟晶圓制造技術(shù)趨勢掛鉤，一旦芯片制程失去進(jìn)步空間，臺積電資本支出的趨勢也會隨著發(fā)生變化。

臺積電能否站穩(wěn)10000億美元市值？

對于市值破萬億美元的臺積電而言，其未來業(yè)績增長會受到哪些因素影響呢？我們可以從內(nèi)外部因素來做個簡單分析。

1、 從外部因素來看，受行業(yè)競爭、地緣政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響

從行業(yè)角度看，臺積電作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，其業(yè)務(wù)發(fā)展直接依賴于整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性，市場需求和價格波動較大。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動和政策變化將對臺積電的經(jīng)營產(chǎn)生影響。

雖然全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇和對高性能計(jì)算、智能手機(jī)、AI設(shè)備等的需求持續(xù)增長，為臺積電帶來了巨大的商機(jī)。但未來如果行業(yè)進(jìn)入下行周期，可能會對其業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

半導(dǎo)體代工市場競爭激烈，競爭對手的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)能擴(kuò)張、價格策略等都會對臺積電的市場份額和業(yè)績產(chǎn)生影響。其他半導(dǎo)體代工廠商如三星、英特爾等也在不斷加大研發(fā)投入，如果競爭對手在制程工藝上取得突破，可能會爭奪臺積電的市場份額，對其業(yè)績增長造成壓力。

宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面，全球宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢對半導(dǎo)體行業(yè)的需求影響較大。如果經(jīng)濟(jì)增長放緩、貿(mào)易摩擦加劇、地緣政治不穩(wěn)定等因素導(dǎo)致市場需求下降，將對臺積電的業(yè)績產(chǎn)生不利影響。例如，歐美經(jīng)濟(jì)的衰退可能會影響高科技企業(yè)的資本支出，進(jìn)而減少對芯片的需求。

政策法規(guī)層面，半導(dǎo)體行業(yè)是各國戰(zhàn)略競爭的重點(diǎn)領(lǐng)域，政策法規(guī)的變化可能會對臺積電的業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響，各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策也可能會改變行業(yè)的競爭格局。

2、 從內(nèi)部因素來看，技術(shù)研發(fā)、運(yùn)營管理能力是需要重點(diǎn)關(guān)注

技術(shù)層面的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)：臺積電在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新和突破是其核心競爭力。臺積電一直處于制程工藝的前沿，率先實(shí)現(xiàn)了5納米、3納米等更小制程的量產(chǎn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┬阅芨鼉?yōu)、功耗更低的芯片解決方案，這使其在高端芯片制造市場具有強(qiáng)大的競爭力，為未來業(yè)績增長提供了技術(shù)基礎(chǔ)，2nm制程的成功開發(fā)和量產(chǎn)將為公司帶來顯著的競爭優(yōu)勢。

今年三季度，3納米工藝貢獻(xiàn)了20%的營收；5納米為32%；7納米為17%，先進(jìn)制程合計(jì)貢獻(xiàn)了69%的營收，創(chuàng)歷史記錄。

臺積電目前面臨客戶集中度高的風(fēng)險，蘋果、高通、英偉達(dá)等大客戶對臺積電先進(jìn)制程的需求持續(xù)增長，為其帶來了穩(wěn)定的訂單。如果這些大客戶的訂單需求發(fā)生變化，或者減少對臺積電的依賴，轉(zhuǎn)向其他代工廠商，將對臺積電的業(yè)績產(chǎn)生較大影響。例如，蘋果可能會根據(jù)自身的產(chǎn)品策略和成本考慮，調(diào)整對臺積電的訂單量。

盡管臺積電在先進(jìn)制程上處于領(lǐng)先地位，但要確保高良率仍然是一個挑戰(zhàn)。較低的良率會增加生產(chǎn)成本，影響產(chǎn)品的交付和客戶的滿意度。例如，3納米制程的良率提升曾是臺積電面臨的一個問題，雖然目前有所改善，但在更先進(jìn)制程上仍可能出現(xiàn)類似情況。

此外還需要注意的是，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷接近物理極限，芯片制程的升級變得越來越困難，摩爾定律逐漸放緩。這意味著臺積電依靠制程縮小來提升芯片性能和降低成本的速度會減慢，技術(shù)創(chuàng)新的難度和成本不斷增加，對其保持技術(shù)領(lǐng)先地位帶來挑戰(zhàn)。

從管理和成本控制角度看，半導(dǎo)體制造需要大量的資金投入和高昂的設(shè)備維護(hù)成本。

半導(dǎo)體制造需要大量的先進(jìn)設(shè)備和原材料，隨著技術(shù)的不斷升級，設(shè)備和原材料的價格也在不斷上漲。臺積電需要不斷投入資金購買新設(shè)備、研發(fā)新材料，以保持競爭力，但這會增加其生產(chǎn)成本。

因此，臺積電需要不斷優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，以保持良好的盈利能力。同時，原材料價格的波動、人工成本的上升等因素也會對其成本控制產(chǎn)生影響。

準(zhǔn)確的產(chǎn)能規(guī)劃和管理對于臺積電至關(guān)重要。臺積電在日本、德國、美國等地積極建設(shè)新工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求。

董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預(yù)計(jì)建立三座廠、一廠將于2025年初開始量產(chǎn)，日本熊本一廠12月開始量產(chǎn)、二廠開始整地，德國德累斯頓則預(yù)計(jì)2027年底前開始量產(chǎn)，中國臺灣先進(jìn)封裝部分也透露需求強(qiáng)勁訊號。

但是，在海外建廠，面臨著當(dāng)?shù)氐恼?、法律、文化等方面的差異和挑?zhàn)。例如，在美國建廠的成本高昂，包括材料、人工、土地等費(fèi)用都比在中國臺灣地區(qū)高出很多，而且還可能面臨政策變化、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等風(fēng)險。

此前臺積電總市值曾短暫突破萬億美元市值，這次能否站穩(wěn)萬億美元市值呢？讓我們拭目以待。

編者按：本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號：異觀財(cái)經(jīng)，作者：夜叉白雪