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蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
| 中英簡稱： | 晶方科技（Wafer Level CSP） |
| 公司總部： | 蘇州市 |
| 成立時(shí)間： | 2005年 |
| 所屬行業(yè)： | 電子元器件 |
| 公司網(wǎng)址： | www.wlcsp.com |
| 公司簡介： | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2005年6月，注冊資本近2億元人民幣，是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級芯片尺寸封裝的高科技企業(yè)，由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Shellcase Ltd.、美國OVT公司等共同投資。 |
| 聯(lián)系電話： | 86-512-6773-0001 |
| 傳真號碼： | 86-512-6773-0808 |
| 詳細(xì)地址： | 新加坡蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號 |
| 郵政編碼： | 215126 |
電子元器件行業(yè)上市數(shù)據(jù)
| 上市時(shí)間 | 上市公司 | 交易所 | 募資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2014-02-10 | 晶方科技(603005) | 上海證券交易所 | RMB 10.86億 | 詳情 |
| 2007-11-20 | 華天科技(002185) | 深圳中小企業(yè)板 | RMB 4.64億 | 詳情 |
| 2003-06-03 | 長電科技(600584) | 上海證券交易所 | RMB 3.95億 | 詳情 |
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