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投資時間: | 2010-04-20 |
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投資企業(yè): | 新?lián)P投資,集富亞洲 | |
受資企業(yè): | 凌旭科技 | |
輪 次: | C | |
行業(yè)類別: | 通用設備 | |
投資額度: | USD 1.1千萬 | |
簡 介: | 4月20日消息,創(chuàng)新高速數(shù)字接口芯片開發(fā)商凌旭(Synerchip)今日宣布,該公司完成總額1050萬美元的第三輪融資。本輪投資由集富亞洲(JAFCO ASIA)和臺灣新?lián)P投資(Pac-Link Capital)領投,此前的投資者蔚華科技(Spirox), Magic Shares, Shinden和凌旭首席執(zhí)行官李大范(David Lee)也參加了本輪投資。 |