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當前位置: 經濟學人 ? 行業(yè)問答
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    陳子萍 陳子萍 的回答 2018-08-21 22:27
    行業(yè)現狀

    近年來,PCB 產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移,而亞洲地區(qū)產能又進一步向大陸轉移,形成了新的產業(yè) 格局。在2000 年以前,全球PCB 產值70%分布在歐洲、美洲(主要是 北美)、日本等三個地區(qū)。而隨著產能轉移的不斷進行,目前亞洲地區(qū) PCB 產值接近全球的90%,是全球PCB 的主導;同時,亞洲地區(qū)內產 能在近幾年內呈現出由日韓及臺灣地區(qū)向中國大陸地區(qū)轉移的趨勢,使 得大陸地區(qū)PCB 產能以高于全球水平5%~7%的速度增長,成為了全球 PCB 產能最高的地區(qū)。據Prismark,2017 年中國PCB 產值將達到294 億美元,占全球總產值的50.5%。

    前瞻認為歐美以及亞洲其他地區(qū)PCB產能向大陸地區(qū)持續(xù)進行轉移的根本原因主要有以下三點:

    1、大陸市場以相對低廉的勞動力獲取成本優(yōu)勢,同時管理效率相對更高。大陸市場勞動力成本有著相對低廉的優(yōu)勢,雖然在近年內已經逐步提升,但仍然遠低于歐美發(fā)達國家水平,同時也低于日韓地區(qū)水平。大陸地區(qū)廠商憑借自身在環(huán)保支出與人工成本上的優(yōu)勢,能以相比其他地區(qū)廠商更低的價格來獲取競爭優(yōu)勢,進而擴大市場份額。

    內資的經營管理效率水平顯著高于外資廠商,內資龍頭在上市前產能和資金規(guī)模劣勢的情況下,經過數年的打拼逐步建立起一套對大陸地區(qū)行之有效的管理體系,上市后管理層和核心員工持股比例更是遠超海外同行,在產能利用率、毛利率、人均產值等關鍵指標上,已建立起競爭壁壘。

    2、海外環(huán)保政策趨嚴,相對高排放的PCB行業(yè)被迫轉移。印刷電路板原材料及化學制劑中含有污染物,在蝕刻、阻焊等制造過程中難免造成局部環(huán)境污染。在歐美地區(qū),政府對PCB廠商的環(huán)保要求高于國內。在嚴苛的環(huán)保標準下,企業(yè)需要建立更完善的環(huán)保制度,間接導致企業(yè)環(huán)保支出的增加,影響企業(yè)利潤水平。因此在歐美只保留軍事、航空航天等高技術且機密性強的PCB業(yè)務以及小批量快速板等業(yè)務,而不斷減少高污染、低毛利的PCB業(yè)務,這一部分產能轉移到了環(huán)保要求相對寬松,環(huán)保支出相對較低的亞洲地區(qū)。

    3、中國作為全球最大的消費電子產品市場,上下游產業(yè)鏈完整配套PCB產業(yè)需求。近十年來,我國電子信息產業(yè)快速發(fā)展,產業(yè)規(guī)模不斷擴大。2015年中國全年消費電子信息制造業(yè)實現主營業(yè)務收入11.1萬億元,達到全球第一。PCB作為最接近終端產品的載體之一,在大陸地區(qū)的需求量將隨著下游終端產品的火爆而持續(xù)增長。與此對應,大陸地區(qū)供給端也形成了"從銅箔,玻纖,樹脂,再到覆銅板,最后制成PCB"的完整產業(yè)鏈,能配套不斷增長的生產需求。因此在需求推動下,行業(yè)產能順利向大陸地區(qū)轉移。

    行業(yè)前景

    隨著5G商用的到來,通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求,對PCB有著海量升級替換需求,同時移動數據流量正在呈指數級爆炸趨勢增長,數據中心基礎設施建設提上日程。面對即將來臨的5G時代,每日海量數據產生、處理、交換、傳遞,對傳統(tǒng)的數據中心提出了更高的要求與挑戰(zhàn)。此外,物互聯(lián)、云計算、大數據等技術的廣泛應用,迅速促進了通信技術的革新,以OTN、PTN為代表的新一代光傳輸技術正在取代DWDM、MSTP的地位。通信板作為數據中心的核心電子元件,肩負著快速部署、高效運維、柔性擴充、容量升級的任務,在尺寸、層數、性能方面存在著一定的技術挑戰(zhàn),核心設備高速PCB層數有望再度提升,利潤率也隨著攀升。

    行業(yè)產品發(fā)展趨勢

    隨著終端微型化、復雜度增加、信號處理速度增加和性能增強,PCB產品將向更薄、體積更小和柔性的方向發(fā)展。單/雙面板只能滿足簡單的應用場景,其應用范圍被不斷壓縮,目前已步入成熟期,并即將步入衰落期,而HDI、IC載板和柔性板將成為未來發(fā)展方向。比如,智能手機等移動電子產品的火爆帶動FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷線路板,是以撓性覆銅板為基材制成的具有高度可靠性,絕佳可撓性的印刷電路板。在移動電子產品智能化,輕薄化的趨勢下,FPC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優(yōu)勢被廣泛運用。

    圖表1:終端應用趨勢決定了PCB 細分產品未來發(fā)展趨勢

    資料來源:前瞻產業(yè)研究院整理

    對于中小外貿公司而言,將中國的PCB出口到下游需求大的國家比如德國、日本、美國、韓國、歐盟其他國家等,只要構筑自己的核心競爭力,形成差異化優(yōu)勢,還是能夠從足夠大的市場蛋糕中分得較大的一塊。

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