半導體測試機國產化情況?

在SoC測試領域，1995年泰瑞達收購Megatest，通過Catalyst和Tiger測試系統(tǒng)成為SoC測試領域的領導者，而愛德萬于2011年收購惠睿捷，使其在SoC測試領域迅速提升，2017年泰瑞達和愛德萬壟斷全球SoC測試機86.2%的市場份額。此外，科利登是除了泰瑞達和愛德萬以外極少數(shù)具備SoC測試機生產能力的企業(yè)，該公司SoC測試系統(tǒng)產品包括X-Series系列、Diamond系列以及新推出的緊湊型的DxV SoC測試系統(tǒng)，2017年測試機營收為1.56億美元，市占率為4.7%。

在存儲測試領域，由于80年代半導體產業(yè)由家電進入PC時代催生了DRAM大量需求，日本在原有積累基礎上實現(xiàn)DRAM大規(guī)模量產，迅速取代美國成為DRAM主要供應國，在此產業(yè)轉移背景下，愛德萬搶先布局存儲器測試領域，于1976年推出了全球首臺DRAM測試機T310/31，2017年愛德萬存儲器測試機全球市占率達到59.5%；由于韓國在存儲市場的壟斷地位，韓企Exicon、UniTest幾乎瓜分了剩余大部分的存儲測試機市場份額。

圖表1：全球主要測試機企業(yè)概況

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

本土企業(yè)通過多年的研發(fā)和積累在模擬/數(shù)模測試和分立器件測試領域已經實現(xiàn)進口替代，基本完成國產化。其中華峰測控、長川科技、宏測半導體模擬/數(shù)?；旌蠝y試機年出貨量接近700臺，約占國內模擬測試機市場份額的85%；聯(lián)動科技、Juno、宏邦電子分立器件測試機國內市場總份額超過90%。而在SoC領域，本土企業(yè)還尚未形成成熟的產品和市場突破，主要原因有兩方面：1）SoC芯片集成了微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核以及存儲器控制接口等功能，不同模塊的頻率、電壓、測試原理均不同。同時，高度集成造成測試的數(shù)據量和時間成倍增長，測試功耗也是傳統(tǒng)測試項目的2~4倍，因此該類芯片的測試對測試機有更高的要求；2）數(shù)字測試模塊的核心技術依賴于Firmware（固件）與硬件系統(tǒng)的互相配合，涉及到結構、算法、硬件設計多個領域技術的綜合運用，本土企業(yè)無法通過簡單仿制進行開發(fā)，必須通過自主創(chuàng)新重新進行整體系統(tǒng)設計，對相關領域的技術、經驗要求更高。

圖表2:本土測試機企業(yè)概況

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

SoC芯片的應用推動了大量SoC測試機的需求，如手機芯片就是集成了CPU、GPU、基帶芯片（負責通訊）、圖像處理器（ISP）等的SoC。從過去10年的歷史發(fā)展來看，SoC測試系統(tǒng)占測試機的比例基本穩(wěn)定在60%以上，這也促使國外測試設備巨頭重點布局SoC測試領域。我們認為，隨著本土優(yōu)秀團隊的出現(xiàn)和技術的突破，SoC測試機會如同模擬/數(shù)模測試機和分立器件測試機逐步實現(xiàn)進口替代，完成國產化。