國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代情況如何了？能否從半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件等領(lǐng)域詳細(xì)講一講？

（1）IC設(shè)計(jì)：供需缺口大，自給率不斷提升 

一方面，目前我國本土半導(dǎo)體銷售額占全球市場份額不到7%；另一方面，隨著下游家電、PC、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)崛起。2017年國內(nèi)市場半導(dǎo)體銷售額達(dá)1297億美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約20%。

分品類看，近幾年我國半導(dǎo)體各品類全球份額均實(shí)現(xiàn)快速成長，其中l(wèi)ogicIC2017年全球份額達(dá)到14%，是占比最高的產(chǎn)品；memoryIC份額不到1%，是占比最低的產(chǎn)品。 

（2）設(shè)備&材料：國內(nèi)投資帶來上游設(shè)備和材料需求成長 

2019年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支有所回落，但依然占全球比重超過10%，遠(yuǎn)高于歷史平均水平，尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資占比超過一半，帶動(dòng)上游國產(chǎn)設(shè)備需求。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料也具備較大市場規(guī)模，但中國大陸產(chǎn)業(yè)占比同樣較低。

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）和國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場規(guī)模分別達(dá)到了566.2億美元和469.3億美元，同比分別增37.3%和9.6%。其中中國大陸2017年半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場規(guī)模分別為82.3億美元和76.2億美元，全球占比分別為14.5%和16.2%。目前國內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備（如光刻機(jī)）和材料（如硅片）仍幾乎全部依賴進(jìn)口，自產(chǎn)化比例很低。 

但從目前的進(jìn)展來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)形成系列化布局，以北方華創(chuàng)等為代表的龍頭公司正在加緊布局設(shè)備國產(chǎn)替代。目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光學(xué)測(cè)量、研磨拋光、清洗設(shè)備等主要設(shè)備均有布局，客戶的接受度也不斷增強(qiáng)，包括中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)、PCV設(shè)備，上海盛美的清洗設(shè)備等國產(chǎn)12英寸設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。另外，一部分應(yīng)用于14nm的國產(chǎn)設(shè)備也開始進(jìn)入生產(chǎn)線步入驗(yàn)證。

材料領(lǐng)域大硅片逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。目前國內(nèi)在積極擴(kuò)產(chǎn)8寸硅片，包括合晶科技、Ferrotec，以及國內(nèi)的Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）、AST（超硅）等。