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邀請演講半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測（CP, Circuit Probing）和成品測試（FT, Final Test）。無論哪個環(huán)節(jié)，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計要求。
圖表1:半導(dǎo)體生產(chǎn)流程
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司（以下統(tǒng)稱測試公司）進行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進行測試；二是如果芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計公司會直接委托測試公司，由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進行測試。因此，測試設(shè)備制造商在進行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時需要兼顧設(shè)計公司和測試公司兩方的需求。
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