當前位置： 經(jīng)濟學人 ? 行業(yè)問答
-
邀請演講眾所周知，半導體芯片的設計和制作環(huán)節(jié)非常多，簡單來看，主要是分為芯片設計、生產(chǎn)、封測三大環(huán)節(jié)。
圖表1:芯片生產(chǎn)流程
資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
（二）生產(chǎn)模式介紹
越是先進的芯片，其設計開發(fā)成本和生產(chǎn)制造成本往往越高，一家半導體公司往往無法單獨負擔。此時就衍生出了兩種生產(chǎn)模式，一種是IDM（垂直整合模式，integrated design and manufacture），另外一種是Fabless-Foundry模式。
IDM即一個公司包辦從設計、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如Intel、三星、TI（德州儀器）、東芝、ST（意法半導體）、Nuvoton（新唐）等。其中，三星電子的晶圓廠雖然主要是為了制造自己設計的芯片，但由于建廠成本太高，它同時也給蘋果公司為iPhone、iPad設計的處理器提供代工服務。
Fabless-Foundry是電路設計和代工生產(chǎn)相分離的模式，衍生出這一模式的原因主要有兩個：首先，半導體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟性特征，適合大規(guī)模生產(chǎn)。隨著制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數(shù)量劇增，成品率顯著提高。企業(yè)擴大生產(chǎn)規(guī)模會降低單位產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)競爭力。其次，半導體產(chǎn)業(yè)所需的投資十分巨大，沉沒成本高。一般而言，一條8 英寸生產(chǎn)線需要8 億美元投資，一條12 英寸生產(chǎn)線需要12～15 億美元的投資，而且每年的運行保養(yǎng)、設備更新與新技術開發(fā)等成本占總投資的20%。這意味著除了少數(shù)實力強大的IDM廠商有能力擴張外，其他的廠商根本無力擴張。
但IDM模式自然有其優(yōu)勢：首先，從IC 設計到完成IC制造所需的時間較短，不需要進行硅驗證（Silicon Proven），不存在工藝流程對接問題，所以新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時間較短。IDM模式還有一個突出的優(yōu)勢便是不會受制于人。目前IC制程工藝最先進的是臺積電，很多IC設計公司都將生產(chǎn)委托于它，如蘋果、華為、高通、MTK等。這時候臺積電的產(chǎn)能問題將左右各大手機芯片廠商的出貨量。為了處理器的性能和功耗，大家都在追逐最先進的IC制程工藝，在新的制程工藝成熟之前，肯定會遇到良率和產(chǎn)能問題，把產(chǎn)能優(yōu)先保障給誰，也是各個設計廠商需要競爭之處。
掃一掃
下載《前瞻經(jīng)濟學人APP》進行提問
與資深行業(yè)研究員/經(jīng)濟學家互動交流讓您成為更懂行業(yè)的人
