2019-2024年中國存儲芯片行業(yè)市場需求分析與投資前景預(yù)測？ ?

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2018 年全球集成電路市場規(guī)模為 3,933 億美元，同比增長 14.60%，全球存儲芯片市場規(guī)模為 1,580 億美元，同比增長 27.42%，遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)整體增速。2018 年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例為 40.17%，連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路，是全球集成電路市場銷售額占比最高的分支，在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)極為重要的地位。

在國內(nèi)市場，存儲芯片一直都是集成電路市場份額占比最大的產(chǎn)品類別，特別是在 2018 年存儲芯片價格上漲的影響下，存儲芯片市場占比進(jìn)一步提升，2018 年國內(nèi)市場銷售額達(dá) 5,775 億元，同比增長 34.18%，占全球市場規(guī)模的 55%以上，2014 年至 2018 年國內(nèi)存儲芯片市場銷售額的復(fù)合年均增長率達(dá) 23.71%。 

近些年隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移動智能終端設(shè)備領(lǐng)域，為存儲芯片打開了前所未有的市場空間。中國目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有全球最大的 M2M（Machine-to-Machine）市場，擁有 7,400 萬個 M2M 連接，并在本土手機制造企業(yè)的不斷壯大下已成為全球最大的手機制造國。隨著國內(nèi)"智能化"大潮的來襲，智能手機、智能平板、可穿戴設(shè)備等移動終端設(shè)備需求量持續(xù)增加，更新?lián)Q代周期不斷縮短，在此背景下，中國以手機為代表的電子制造產(chǎn)業(yè)對于移動型存儲芯片產(chǎn)品的需求量不斷攀升，移動終端設(shè)備的不斷更新?lián)Q代已經(jīng)成為加速中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)及市場發(fā)展的重要推動力。 

未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，以及相關(guān)國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施，存儲芯片仍具有廣闊的市場需求。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要更多的移動裝置來連接網(wǎng)絡(luò)以分享資料，這在不斷擴大存儲器芯片產(chǎn)品市場空間的同時，也對存儲器芯片產(chǎn)品的性能提出了更高的要求，推動了存儲器芯片技術(shù)及產(chǎn)品的更新?lián)Q代。在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，隨著未來以大容量、高性能、高性價比的服務(wù)器、存儲設(shè)備為核心的數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模普及，將直接帶動存儲器芯片市場的巨大需求，開拓出更為廣闊的存儲器芯片市場空間。