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收藏!《2023年全球智能硬件行業(yè)技術(shù)全景圖譜》(附專利申請情況、專利競爭和專利價值等)

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20 穆曉菲 ? 2023-01-17 12:30:23  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E35416G0

行業(yè)主要上市公司:美的集團(000333)、小米集團(01810)、聯(lián)想集團(00992)、魚躍醫(yī)療(002223)等等

本文核心數(shù)據(jù):智能硬件專利申請數(shù)量、智能硬件專利區(qū)域分布、智能硬件申請人排名、專利市場價值

全文統(tǒng)計口徑說明:1)搜索關(guān)鍵詞:智能硬件及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍:標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件:簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期),簡單同族申請去重是按照受理局進行統(tǒng)計。4)統(tǒng)計截止日期:2023年1月05日。5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。

1、全球智能硬件行業(yè)專利申請概況

(1)技術(shù)周期:處于成長期

2010-2020年,全球智能硬件行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。雖然2021-2022年全球智能硬件行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量有所下降,但是這兩大指標(biāo)數(shù)量仍較多。整體來看,全球智能硬件技術(shù)處于成長期。

圖表1:全球智能硬件行業(yè)技術(shù)周期

注:當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數(shù)量隨時間的推移而變化來分析。

(2)專利申請量及專利授權(quán)量:2022年專利數(shù)量及授權(quán)量均有所下降

2010-2020年全球智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢,而后有所下降,2022年全球智能硬件專利申請數(shù)量為96064項。

在專利授權(quán)方面,2010-2018年全球智能硬件行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量逐年增長,2019年開始出現(xiàn)下降趨勢,2022年全球智能硬件行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為17920項,授權(quán)比重僅為18.65%。截止2023年1月5日,全球智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量為124.52萬項。

圖表2:2010-2022年全球智能硬件行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況(單位:項,%)

注:①專利授權(quán)率表明申請的有效率以及最終獲得授權(quán)的提交申請成功率。

②統(tǒng)計說明:如果2012年專利申請在2014年獲得授權(quán),授予的專利將在2012年專利申請中顯示。

(3)專利法律狀態(tài):審中”和“有效”數(shù)量占比居多

目前,全球智能硬件大多數(shù)專利處于“審中”和“有效”狀態(tài),兩者智能硬件專利總量分別為74.36萬項和50.00萬項,占全球智能硬件專利總量的59.7%和40.2%。PCT制定期內(nèi)的智能硬件專利數(shù)量為0.16萬項,占全球智能硬件專利總量的0.1%左右。

圖表3:截至2023年1月全球智能硬件行業(yè)專利法律狀態(tài)(單位:項,%)

(4)專利市場價值:總價值高達千億美元,3萬美元以下專利數(shù)量較多

目前,全球智能硬件行業(yè)專利總價值為2003億美元。其中,3萬美元以下的智能硬件專利申請數(shù)量最多,為65.58萬項;其次是3萬-30萬美元的智能硬件專利,合計專利申請量為41.46萬項。3百萬美元以上的智能硬件專利申請數(shù)量最少,為1.05萬項。

圖表4:截止2023年1月全球智能硬件行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況(單位:項)

統(tǒng)計口徑:按每組簡單同族一個專利代表的去重規(guī)則進行統(tǒng)計,并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。

2、全球智能硬件行業(yè)專利技術(shù)類型

(1)專利類型:發(fā)明專利占比高達89%

在專利類型方面,目前全球有110.79萬項智能硬件專利為發(fā)明專利,占全球智能硬件專利申請數(shù)量最多,為89%。實用新型智能硬件專利和外觀設(shè)計型智能硬件專利數(shù)量分別為11.81萬項和1.87萬項,分別占全球智能硬件專利申請數(shù)量的9%和2%。

圖表5:截止2023年1月全球智能硬件行業(yè)專利類型(單位:項,%)

(2)技術(shù)構(gòu)成:第一大技術(shù)占比超過15%

從技術(shù)構(gòu)成來看,目前“用于將所要處理的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成為計算機能夠處理的形式的輸入裝置;用于將數(shù)據(jù)從處理機傳送到輸出設(shè)備的輸出裝置,例如,接口裝置〔4〕[2006.01]”的專利申請數(shù)量最多,為98618項,占總申請量的16.22%。其次是“信息檢索;數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu);文件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)[2019.01]”,專利申請量為73767項,占總申請量的12.13%。

圖表6:截止2023年1月全球智能硬件行業(yè)技術(shù)構(gòu)成(單位:項)

(3)技術(shù)焦點:十大熱門

全球智能硬件前十大熱門技術(shù)詞包括通信技術(shù)、區(qū)塊鏈、空調(diào)器、檢測方法、壓縮機、半導(dǎo)體、智能家居、顯示裝置、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫。進一步細(xì)分來看,智能硬件技術(shù)熱門詞包括終端設(shè)備、用戶設(shè)備、機器人、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、控制器等。具體情況如下:

圖表7:2022年全球智能硬件行業(yè)熱門技術(shù)詞

注:旭日圖內(nèi)層關(guān)鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關(guān)鍵詞是內(nèi)層關(guān)鍵詞的進一步分解。

(4)被引用次數(shù)TOP專利:五大專利被引用超過千次

手術(shù)器械的內(nèi)部骨架結(jié)構(gòu)底盤(專利號:US9113880B2)、具有智能呼叫路由的電話控制系統(tǒng)(專利號:US7023979B1)、用于顯示社交網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)航信息的方法和系統(tǒng)(專利號:US8014943B2)、用于在電子地圖上顯示導(dǎo)航信息的方法和系統(tǒng)(專利號:US8032297B2)、協(xié)作計算環(huán)境中的文檔修訂(專利號:US8566301B2)是被引用次數(shù)最多的五大智能硬件專利,被引用次數(shù)均超過1000次。其它被引用次數(shù)前十大專利如下所示:

圖表8:截止2023年1月全球智能硬件行業(yè)被引用次數(shù)TOP10專利(單位:次)

3、全球智能硬件行業(yè)專利競爭情況

(1)技術(shù)來源國分布:美國占比最高

目前,全球智能硬件第一大技術(shù)來源國為美國,美國智能硬件專利申請量占全球智能硬件專利總申請量的37.23%;其次是中國,中國智能硬件專利申請量占全球智能硬件專利總申請量的28.66%。日本和韓國雖然排名第三和第四,但是與排名第一的美國專利申請量差距較大。

圖表9:截止2023年1月全球智能硬件行業(yè)技術(shù)來源國分布情況(單位:%)

統(tǒng)計說明:①按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進行統(tǒng)計,并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進行統(tǒng)計,若無優(yōu)先權(quán),則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權(quán)國家,則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計算。

(2)中國區(qū)域?qū)@暾埛植迹簭V東最多

中國方面,廣東為中國當(dāng)前申請智能硬件專利數(shù)量最多的省份,累計當(dāng)前智能硬件專利申請數(shù)量高達16.98萬項,其次為北京的8.32萬項。山東、浙江、江蘇當(dāng)前申請智能硬件專利數(shù)量均超過3萬項。中國當(dāng)前申請省(市、自治區(qū))智能硬件專利數(shù)量排名前十的省份還有上海、四川、湖北、安徽和福建。

圖表10:截止2023年1月中國當(dāng)前申請省(市、自治區(qū))智能硬件專利數(shù)量TOP10(單位:項)

統(tǒng)計口徑說明:按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。

(3)專利申請人競爭:三星電子株式會社奪得桂冠

全球智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別是三星電子株式會社、海爾智家股份有限公司、高通股份有限公司、騰訊科技(深圳)有限公司、OPPO廣東移動通信有限公司、英特爾公司、華為技術(shù)有限公司、微軟技術(shù)許可有限責(zé)任公司、LG電子株式會社和蘋果公司。

其中,三星電子株式會社智能硬件專利申請數(shù)量最多,為36453項。海爾智家股份有限公司排名第二,其智能硬件專利申請數(shù)量也超過3萬項。

圖表11:截止2023年1月全球智能硬件行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人(單位:項)

注:未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資策略規(guī)劃報告》。

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作者 穆曉菲
前瞻產(chǎn)業(yè)研究員、分析師
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