2018年全球LED芯片市場現(xiàn)狀 產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移【組圖】
LED外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高,設(shè)備投資強(qiáng)度大,同時利潤率也相對較高,是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè),其技術(shù)及發(fā)展水平對各國LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場地位起著決定性影響。近年來,受到下游需求的拉動,LED在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。由于產(chǎn)業(yè)利潤下降,GE、歐司朗、三星等國際LED巨頭紛紛退出照明市場,中國將成為LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接平臺。
LED 芯片制造是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
LED產(chǎn)業(yè)鏈包括LED襯底制作、LED外延生長、LED芯片制造、LED封裝和LED應(yīng)用五個主要環(huán)節(jié),其中LED外延生長與LED芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
LED芯片制造環(huán)節(jié)首先需根據(jù)下游產(chǎn)品性能需求進(jìn)行LED芯片結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計,然后通過退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發(fā)、合金化和介質(zhì)膜等工序形成金屬電極,通過關(guān)鍵指標(biāo)測試后再進(jìn)行磨片、切割、分選和包裝。LED芯片制造所涉及的工序精細(xì)且繁多,工序流程管理及制造工藝水平將直接影響到LED芯片的質(zhì)量及成品率。
全球LED芯片市場規(guī)模已超過500億元
2017年,全球LED芯片產(chǎn)能不斷釋放。2017年一季度,全球LED芯片產(chǎn)能為1040萬片/每月;至2017年四季度,全球LED芯片產(chǎn)能以擴(kuò)張至1310萬片/每月,環(huán)比增長7.6%。
長周期維度來看,LED芯片在“海茲定律”的驅(qū)動下不斷發(fā)展,在背光、照明、顯示等不同領(lǐng)域交替滲透成長,應(yīng)用領(lǐng)域和市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2013-2017年,全球LED芯片市場規(guī)模逐年增長。2017年,全球LED芯片市場規(guī)模達(dá)到510億元,同比增長14.1%。
中國早已占據(jù)全球LED芯片大部分產(chǎn)能
LED芯片制造也是屬于持續(xù)高投入、規(guī)模經(jīng)濟(jì)明顯的行業(yè)。隨著LED芯片價格和毛利率的下跌,LED芯片投資回報率逐漸降低,國外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎,國外芯片供給增長有限,中國LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策,依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢積極擴(kuò)產(chǎn),全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。2013年以來,中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模占全球規(guī)模的比例不斷提升,從2013年的27.0%升至2017年的37.1%。
2017年,中國MOCVD保有量超過1600臺,全年凈增加246臺,LED芯片產(chǎn)能占全球的比例達(dá)到58%。中國臺灣2017年LED芯片產(chǎn)能排名全球第二,占比15%;其后是日本、韓國、美國,LED芯片產(chǎn)能占比分別為12%、9%、3%。
以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年中國LED襯底、外延片及芯片市場競爭格局與領(lǐng)先企業(yè)分析報告》。
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