2018年全球LED芯片市場現(xiàn)狀 產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移【組圖】

LED外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高，設(shè)備投資強度大，同時利潤率也相對較高，是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)及發(fā)展水平對各國LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場地位起著決定性影響。近年來，受到下游需求的拉動，LED在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率將不斷提高。由于產(chǎn)業(yè)利潤下降，GE、歐司朗、三星等國際LED巨頭紛紛退出照明市場，中國將成為LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接平臺。

LED 芯片制造是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

LED產(chǎn)業(yè)鏈包括LED襯底制作、LED外延生長、LED芯片制造、LED封裝和LED應(yīng)用五個主要環(huán)節(jié)，其中LED外延生長與LED芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

LED芯片制造環(huán)節(jié)首先需根據(jù)下游產(chǎn)品性能需求進行LED芯片結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計，然后通過退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發(fā)、合金化和介質(zhì)膜等工序形成金屬電極，通過關(guān)鍵指標測試后再進行磨片、切割、分選和包裝。LED芯片制造所涉及的工序精細且繁多，工序流程管理及制造工藝水平將直接影響到LED芯片的質(zhì)量及成品率。

全球LED芯片市場規(guī)模已超過500億元

2017年，全球LED芯片產(chǎn)能不斷釋放。2017年一季度，全球LED芯片產(chǎn)能為1040萬片/每月；至2017年四季度，全球LED芯片產(chǎn)能以擴張至1310萬片/每月，環(huán)比增長7.6%。

長周期維度來看，LED芯片在“海茲定律”的驅(qū)動下不斷發(fā)展，在背光、照明、顯示等不同領(lǐng)域交替滲透成長，應(yīng)用領(lǐng)域和市場規(guī)模持續(xù)擴大。2013-2017年，全球LED芯片市場規(guī)模逐年增長。2017年，全球LED芯片市場規(guī)模達到510億元，同比增長14.1%。

中國早已占據(jù)全球LED芯片大部分產(chǎn)能

LED芯片制造也是屬于持續(xù)高投入、規(guī)模經(jīng)濟明顯的行業(yè)。隨著LED芯片價格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報率逐漸降低，國外LED芯片大廠擴產(chǎn)趨于謹慎，國外芯片供給增長有限，中國LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢積極擴產(chǎn)，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。2013年以來，中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模占全球規(guī)模的比例不斷提升，從2013年的27.0%升至2017年的37.1%。

2017年，中國MOCVD保有量超過1600臺，全年凈增加246臺，LED芯片產(chǎn)能占全球的比例達到58%。中國臺灣2017年LED芯片產(chǎn)能排名全球第二，占比15%；其后是日本、韓國、美國，LED芯片產(chǎn)能占比分別為12%、9%、3%。

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年中國LED襯底、外延片及芯片市場競爭格局與領(lǐng)先企業(yè)分析報告》。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟學(xué)人APP】，還可以與500+經(jīng)濟學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動。