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集成電路將達萬億規(guī)模 行業(yè)未來機遇與挑戰(zhàn)分析
我國集成電路投資加大
集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,關(guān)系著我國的信息安全,是提高國家核心產(chǎn)業(yè)競爭力的必要條件。另一方面,集成電路又是一個資本壁壘和技術(shù)壁壘非常高的行業(yè)。集成電路行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律,IC制造行業(yè)每兩年左右就要實現(xiàn)一次技術(shù)制程上的提升,技術(shù)更新速度特別快;IC設(shè)計、封測、設(shè)備和材料等行業(yè)則需要進行同步發(fā)展。為了跟上技術(shù)發(fā)展的速度,避免在激烈競爭中被淘汰,集成電路企業(yè)每年都要投入大量的資本進行生產(chǎn)線的維護與更新、新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)。
在市場需求的牽引和國家政策的推動之下,從2014年開始國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資迅速增長。這一狀況主要體現(xiàn)在兩方面,一是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資大幅度增長,二是集成電路企業(yè)的上市融資、收并購活動顯著增多。2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資額671.43億元,同比增長4.3%,增速在2013年達到巔峰68%之后持續(xù)下降。
圖表:2008-2017年中國集成電路固定資產(chǎn)投資增長及預(yù)測(單位:億元,%)
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資分析報告》顯示,盡管中國集成電路市場已成為全球增長引擎,但我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配,國內(nèi)集成電路產(chǎn)能全球占比僅為7%,而市場需求卻接近全球1/3,正因為此,我國集成電路大量依靠進口,2016年進口額高達2271億美元,連續(xù)4年進口額超過2000億美元,與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時,集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。
圖表:2008-2017年中國集成電路貿(mào)易逆差(單位:億美元)
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《集成電路行業(yè)分析報告》整理
2021年我國集成電路規(guī)模將破萬億
為改善供需失衡的問題,國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》, 募集超過1300億元資金,改善大陸半導(dǎo)體業(yè)在擴充先進制程產(chǎn)能以及國際并購時資金不足的問題。目前已投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導(dǎo)體、 艾派克等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司,后續(xù)更頒布了一系列的方針政策,扶持中國半導(dǎo)體的建設(shè)。
圖表:集成電路產(chǎn)業(yè)促進政策匯總
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《集成電路行業(yè)分析報告》整理
在國家政策扶持以及市場需求刺激下,“十三五”期間,集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間。到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%,達到9300億元;2021年集成電路銷售額將突破萬億關(guān)口,到2023年全行業(yè)銷售收入達到1.35萬億元。
圖表:2017-2023年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(單位:億元)
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《集成電路行業(yè)分析報告》整理
集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”面臨挑戰(zhàn)
長城不是一天建成的,中國薄弱的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),集成電路發(fā)展道路注定不會平坦。
(1)產(chǎn)業(yè)集中度趨勢加強
世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整變革的一個重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進一步向跨國集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強,不斷加大投資力度,加快整合的步伐,加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發(fā)展中的我國集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。
(2)核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破
制造業(yè)是國家的強國之基, 制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品,產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù),所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進水平相比存在明顯的差距,又面臨著知識產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)等多重壁壘。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù),就無法實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。
(3)高端團隊極度缺乏
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才,光有資本投資并不能彌補領(lǐng)軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。當(dāng)前我國高端人才缺乏,特別是系統(tǒng)級高端設(shè)計人才的缺失;集成電路市場營銷人員和高端管理人才和團隊匱乏,嚴(yán)重影響了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設(shè),成為“十三五”期間亟待解決的問題。
(4)投資壓力巨大
集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè),也是高回報、高風(fēng)險產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè),固定資產(chǎn)投入巨大,并且要持續(xù)投資,投資壓力極大,多年來國內(nèi)投融資市場望而卻步,已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來說仍然是遠遠不夠的, 即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工,也只夠建設(shè)3條先進生產(chǎn)線。要完成“十三五”發(fā)展目標(biāo),需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入,在目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下,需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。
(5)產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足
我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模,但是價值鏈整合能力不強,整機帶動性差,芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成,國內(nèi)多數(shù)設(shè)計企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品,不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力,難以滿足整機企業(yè)需求,整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱,不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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