2021年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析 本土企業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際差距不斷縮小
集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié),主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè),集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低,且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié),同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高,因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來越小。
集成電路封測(cè)行業(yè)主要上市公司:目前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584.SH),晶方科技(603005.SH),華天科技(002185.SZ),通富微電(002156.SZ)。
本文核心觀點(diǎn):集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要一環(huán),近年來隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造的發(fā)展,集成電路封測(cè)的增長(zhǎng)率開始降低,但由于集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高,集成電路封測(cè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中依舊有著較高的地位。如今隨著我國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)的不斷探索,我國(guó)本土企業(yè)的集成電路封測(cè)技術(shù)與國(guó)際水平差距越來越小。
1、集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
集成電路封測(cè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游,包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),其中集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)主要是使用塑封材料保護(hù)集成電路外部免受損傷,而測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,是提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。
2、我國(guó)具有發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)
集成電路封測(cè)行業(yè)具有技術(shù)門檻低、資金投入少且屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。而2020年我國(guó)人口數(shù)量已達(dá)到14.1億人,是不折不扣的人口大國(guó),勞動(dòng)力資源相對(duì)豐富,外加目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定的差距,因此在當(dāng)前階段,我國(guó)比較適合發(fā)展集成電路封測(cè)行業(yè)。
3、我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)不斷發(fā)展
90年代前后,我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)開始起步,但因當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一,對(duì)集成電路封測(cè)的需求較少,導(dǎo)致在當(dāng)時(shí)集成度電路封測(cè)不具備商業(yè)價(jià)值。2000-2010年,隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造領(lǐng)域開始發(fā)展,對(duì)我國(guó)集成電路封測(cè)的需求也開始增加,在這個(gè)階段我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)開始發(fā)展且具有一定的商業(yè)價(jià)值。
2010年至今進(jìn)入了我國(guó)各行各業(yè)智能化高速發(fā)展的階段,隨著智能手機(jī)、工業(yè)智能化等領(lǐng)域的發(fā)展,我國(guó)集成度線路封測(cè)行業(yè)開始不斷尋求技術(shù)創(chuàng)新,突破技術(shù)壁壘。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2015-2019年,我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017年我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率達(dá)到20.77%,為5年來的最高水平,隨后因部分集成電路封測(cè)企業(yè)開始轉(zhuǎn)型到技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域?qū)е录呻娐贩鉁y(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率開始下降。2020年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元,較2019年同比增長(zhǎng)6.80%。
4、我國(guó)本土集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際差距逐漸縮小
集成電路越來越小,越來越輕薄,在集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)也需不斷提升技術(shù)來滿足越來越精密化的集成電路,因此我國(guó)大型集成電路封測(cè)廠商在逐漸摸索中,不斷提升自身的技術(shù)。
目前我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)先的廠商在集成電路封測(cè)技術(shù)水平方面逐漸與國(guó)際看齊。如今,我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)已經(jīng)具有針對(duì)對(duì)晶圓封裝、系統(tǒng)封裝以及MEMS封裝的技術(shù),而在檢測(cè)環(huán)節(jié),也開始由肉眼向AOI視覺檢測(cè)技術(shù)發(fā)展。
更多數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。
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