重磅！2023年中國(guó)及31省市人工智能芯片行業(yè)政策匯總及解讀（全） “AI芯標(biāo)準(zhǔn)賦能傳統(tǒng)行業(yè)”

1、政策歷程圖

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。根據(jù)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)“十三五”規(guī)劃至“十四五”規(guī)劃，我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)在政策的扶持下，逐漸發(fā)展壯大，滲透入各行各業(yè)，在基礎(chǔ)算法領(lǐng)域相較其他國(guó)家略勝一籌。

 自“十三五”規(guī)劃以來(lái)，人工智能芯片逐漸被寫入國(guó)家發(fā)展規(guī)劃綱要，之后出臺(tái)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃2018-2020》重點(diǎn)扶持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，推動(dòng)人工智能芯片在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。到2021年，“十四五”規(guī)劃提出重點(diǎn)發(fā)展數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新，提高人工智能芯片的研發(fā)和應(yīng)用；同時(shí)，“十四五“國(guó)民健康規(guī)劃提出大力推廣人工智能芯片在醫(yī)療、衛(wèi)生等公共領(lǐng)域的應(yīng)用，切實(shí)保障民生。

2、國(guó)家層面政策匯總及解讀

——國(guó)家層面人工智能芯片行業(yè)政策匯總

近年來(lái)，國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及人工智能芯片發(fā)展技術(shù)路線、芯片行業(yè)建設(shè)規(guī)范、芯片行業(yè)安全運(yùn)行規(guī)范等內(nèi)容：

——國(guó)家層面人工智能芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

根據(jù)國(guó)務(wù)院正式發(fā)布的政策文件《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，人工智能芯片正式納入國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，成為公共基礎(chǔ)建設(shè)的一部分，開(kāi)啟了國(guó)內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。其中，具體的發(fā)展主題包括智能計(jì)算芯片與系統(tǒng)、“核高基”，主要針對(duì)類腦計(jì)算芯片、高端通用芯片等領(lǐng)域提出具體發(fā)展目標(biāo)；要求重點(diǎn)突破高能效、可重構(gòu)類腦計(jì)算芯片和具有計(jì)算成像功能的類腦視覺(jué)傳感器技術(shù)，加快腦科學(xué)與類腦計(jì)算、量子信息與量子計(jì)算、智能制造與機(jī)器人、大數(shù)據(jù)等研究，為人工智能重大技術(shù)突破提供支撐。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市人工智能芯片行業(yè)政策匯總

人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，北京、上海、廣東等重要省市將人工智能芯片納入當(dāng)?shù)氐娜斯ぶ悄墚a(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，分別從技術(shù)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)、資金支持、標(biāo)準(zhǔn)制定等層面入手，緊鑼密鼓地投入到加快推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈提升的火熱建設(shè)中。

——31省市人工智能芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

“十四五”期間，我國(guó)主要省份也提出了人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展目標(biāo)。浙江、廣東和江蘇均提出了至2025年人工智能芯片領(lǐng)域的具體發(fā)展方向。其中，廣東省提出加快補(bǔ)齊集成電路、工業(yè)母機(jī)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)施龍頭企業(yè)保鏈穩(wěn)鏈工程，加快粵芯三期、增芯科技傳感器、華潤(rùn)微電子等項(xiàng)目建設(shè)；浙江省提出要在未來(lái)三年重點(diǎn)規(guī)范存儲(chǔ)器芯片、微控制器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和專用集成電路芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品品類標(biāo)準(zhǔn)，制定各類集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具規(guī)范，以及后續(xù)生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等全流程的標(biāo)準(zhǔn)。

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