高通宣布終止收購恩智浦 半導體行業(yè)并購還會持續(xù)嗎?
由于未能獲得中國政府批準,高通正式宣布終止收購恩智浦。這意味著經(jīng)歷近20個月后,金額高達440億美元的全球半導體行業(yè)至今為止最大交易規(guī)模的并購案最終以失敗告終。這無疑對其他半導體企業(yè)的并購意愿造成一定打擊,席卷全球的半導體并購熱潮能否持續(xù)引發(fā)廣泛關注。
半導體行業(yè)并購情況分析
進入21世紀后,半導體行業(yè)并購的現(xiàn)象蔚然成風,并且有愈演愈烈之勢。尤其2015年之后,離散化的行業(yè)進入了大整合。2015年,有10宗半導體收購交易超過10億美元,全年并購金額創(chuàng)下驚人的1073億美元;2016年,超過10億美元的并購交易仍有7宗,并購熱潮并未消退;直到2017年,半導體行業(yè)并購才顯著放緩,但并購交易總額依舊處于高位,達到277億美元,超過2013年的1.5倍。
具體來看,2015年,全球半導體行業(yè)最大規(guī)模并購交易是安華高科技斥資398億美元收購博通;隨后在2016年7月,軟銀以322億美元收購ARM,一舉成為了半導體史上排名第二的收購案;2016年10月,為擴展芯片品類、擴大業(yè)務范圍,高通宣布以470億美元收購恩智浦,刷新了半導體并購交易規(guī)模的最高紀錄,但最終以失敗告終。
2017年,單個并購案規(guī)模還在持續(xù)上升。去年11月,博通提出以1030億美元收購高通,但遭到拒絕,這令奧瑞德對Ampleon集團的收購,成為去年半導體領域的最大并購,涉及金額約為71.85億美元。
進入2018年,半導體并購節(jié)奏繼續(xù)放緩。今年3月,繼2016年1月收購Atmel后,微芯再次以83.5億美元收購美國軍事和航空半導體設備最大的商業(yè)供應商美高森美。近幾年,微芯正通過一系列整合兼并發(fā)展壯大,尤其在航空航天和國防領域的地位領先全球。
值得一提的是,在關系國家經(jīng)濟命脈的高科技產(chǎn)業(yè),中國依舊沒有什么話語權,相關企業(yè)未能在全球半導體并購中占據(jù)一定席位,金額最高的是建廣資產(chǎn)收購恩智浦標準件業(yè)務,并購價格為27.5億美元。不過,中興事件的警鐘下,各地方政府及社會資本在積極推進,2018年并購明顯加速,如北方華創(chuàng)收購Akrion、聞泰科技收購安世半導體等,未來中國半導體企業(yè)在這場并購熱潮中扮演重要角色。
總體來說,在經(jīng)歷了兩年大規(guī)模的收購熱潮之后,主導半導體行業(yè)的并購熱某種程度上在2017年已經(jīng)逐漸冷卻下來,已經(jīng)發(fā)展成熟到可被收購的目標大大減少,再加上監(jiān)管審查日益嚴格,2018年的并購金額大概率將走低。
半導體并購何以愈演愈烈?
全球半導體行業(yè)并購如火如荼,原因有多方面。首先,迫于增長放緩、成本上漲等壓力,半導體企業(yè)通過并購的方式,一方面獲取新技術,另一方面削減制造、銷售和開發(fā)等成本。據(jù)悉,安華高科成功收購博通后,從2017年起可每年節(jié)省7.5億美元成本。
其次,對于收購方而言,很大程度上可以助其擴大業(yè)務范圍,獲取新技術,甚至在一定程度上打擊競爭對手。例如,高通大部分營收來源于手機芯片業(yè)務,近年來一直嘗試豐富業(yè)務體系,因此才對汽車芯片龍頭廠商恩智浦的發(fā)起收購。如果此次交易成功,高通在豐富業(yè)務生態(tài)的同時繼續(xù)占據(jù)全球半導體行業(yè)龍頭的位置。不僅如此,高通若拿下恩智浦,其市場占有率將提升至6.2%,與SK海力士相當,僅位于三星、英特爾之后。
最后,金融資本和政治力量的驅(qū)動在合并潮中也扮演重要的角色。資本方面,一個重要的原因是資金流動性,當市場上可以較容易地獲得大量資金,大幅降低了融資成本,幾乎所有對盈利公司進行的收購都可以提升收購方的收益。只要市場流動性足夠自由,無論是中國還是全球,這股半導體行業(yè)并購熱潮很可能會繼續(xù)下去。
考慮政治方面的因素,以我國為例,我國政府已經(jīng)承諾,將在近幾年向中國的半導體產(chǎn)業(yè)投資200億美元,并設定了20%年增長目標,以實現(xiàn)半導體元器件自給自足的宏圖。政府的資金直接投向了私募股權基金的少數(shù)股權持有方,如清華紫光集團等。這些企業(yè)將投資于半導體制造基礎設施、fabless公司和整個半導體生態(tài)系統(tǒng)。為了實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的投資回報率,包括私募股權投資公司提供的970億美元配套資金,中國在5年內(nèi)的投資總量將達到近1200億美元,而全球半導體行業(yè)的年營收僅為4000億美元,并且這種投資的幅度還在增大。
以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析報告》。
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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對半導體分立器件制造行業(yè)的發(fā)展背景、產(chǎn)銷情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結合多年來半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗...
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