2018年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概況與市場趨勢 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能不足導(dǎo)致芯片設(shè)計企業(yè)依賴國外制造【組圖】
我國AI芯片行業(yè)現(xiàn)處幼稚期,部分產(chǎn)品已經(jīng)開始落地,并且在持續(xù)優(yōu)化中,如華為為安防行業(yè)設(shè)計的AI芯片已經(jīng)提供了一些解決方案。并且隨著我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,行業(yè)集群效應(yīng)也逐漸顯現(xiàn)出來:國內(nèi)大部分的AI芯片廠商主要集中在江浙一帶、廣東省、北京、上海市四個地區(qū),因為這些地區(qū)為AI芯片廠商的創(chuàng)立和成長提供了優(yōu)質(zhì)土壤。
雖然我國一系列政策的推出為AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境,可是目前我國的半導(dǎo)體產(chǎn)能不足使得我國的AI芯片設(shè)計企業(yè)需要從國外大量進(jìn)口芯片來完成芯片設(shè)計創(chuàng)新,并且在AI芯片廠商中,能夠獨立提出一整套芯片解決方案的廠商還很少。但是隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展成熟以及國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,將會有越來越多的AI芯片廠商能夠提出一整套解決方案。
行業(yè)處幼稚期,產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯
芯片行業(yè)是一個成熟行業(yè),傳統(tǒng)芯片設(shè)計和晶圓制造封測都是技術(shù)壁壘嚴(yán)重、市場增長緩慢的情況??墒俏覈斯ぶ悄苄袠I(yè)正處于成長期,部分產(chǎn)品已經(jīng)開始落地,并且在持續(xù)優(yōu)化中,算法逐漸趨向穩(wěn)定。但是作為人工智能產(chǎn)業(yè)的一個前沿技術(shù)行業(yè),人工智能芯片行業(yè)在我國還處于幼稚期,主要原因是傳統(tǒng)芯片的應(yīng)用場景正在逐漸被人工智能專用芯片所取代,市場對于人工智能新品的需求將隨著國內(nèi)云/邊緣計算、智慧型手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品一起增長。
目前,我國AI芯片企業(yè)主要聚集在北京市、上海市、江浙一帶以及廣東省地區(qū)。這四個地區(qū)憑借各自的優(yōu)勢培養(yǎng)或者吸引了一大批AI芯片企業(yè)。如北京市是AI人才和企業(yè)集聚地,科技創(chuàng)新、平臺服務(wù)等全國領(lǐng)先,這就為AI芯片設(shè)計或者制造企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展條件,也為AI芯片企業(yè)提供了豐富的人才資源;而廣東省自改革開放以來就一直是中國制造業(yè)企業(yè)的集聚地,產(chǎn)業(yè)鏈完善,為AI芯片企業(yè)的成長提供了先天優(yōu)勢。
政策扶持行業(yè)發(fā)展,但半導(dǎo)體產(chǎn)能不足導(dǎo)致芯片設(shè)計企業(yè)依賴國外制造
近幾年國家高度關(guān)注人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2015年7月,中國政府提出以“互聯(lián)網(wǎng)+”為核心的產(chǎn)業(yè)橫向連接升級指導(dǎo)意見,其中人工智能被視為其中一個項目。2017年7月提出的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》分別制定2020年、2025年、2030年三階段的戰(zhàn)略目標(biāo),其中,第一階段的《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020年)》,將重點扶持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,希望人工智能芯片在國內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)且規(guī)?;瘧?yīng)用。
根據(jù)中國海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù),2013-2018年中國集成電路進(jìn)口市場面臨著集成電路進(jìn)口額大于出口額的問題。2018年中國集成電路進(jìn)金額正式突破3000億美元,達(dá)3121億美元,較2017年同比增長19.8%,而2018年中國集成電路的出口總額為2400億美元,可見中國極度依賴國外芯片制造商,國內(nèi)芯片制造技術(shù)尚待提升,但對于芯片設(shè)計企業(yè)則不存在芯片生產(chǎn)的問題,因為國內(nèi)半導(dǎo)體的分工模式相當(dāng)成熟。
BATJ參與布局,芯片企業(yè)現(xiàn)階段無法推出一整套解決方案
全球范圍內(nèi),谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜等國外巨頭企業(yè)紛紛推出自主研發(fā)的人工智能芯片,如2018年5月英特爾推出的第三代人工智能學(xué)習(xí)專用處理器TPU3.0、2018年6月英偉達(dá)推出的性能為30TOPS的Jetson Xavier芯片等。在全球巨頭企業(yè)紛紛推出新的人工智能芯片的情況下,國內(nèi)人工智能芯片廠商也相繼發(fā)布新版、升級版人工智能芯片,且新版本芯片也取得了突破性進(jìn)展。如華為的昇騰910是目前全球范圍內(nèi)單芯片計算密度最大的芯片,計算能了遠(yuǎn)超英偉達(dá)等國際巨頭企業(yè)。除了華為的昇騰910,像百度、阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也相繼進(jìn)入人工智能芯片行業(yè),推出或計劃推出新版芯片。
目前,國內(nèi)的人工智能算法/IP/芯片龍頭企業(yè)像寒武紀(jì)、地平線為了在人工智能芯片市場中存活,開始與應(yīng)用領(lǐng)域系統(tǒng)企業(yè)緊密合作,共同推出更優(yōu)質(zhì)的嵌入式或獨立式解決方案模塊或軟件、固件,否則就得自己獨立推出一整套的解決方案。而比特大陸和嘉耕耘智進(jìn)入人工智能芯片領(lǐng)域較晚,但這兩個愜意在挖礦機業(yè)務(wù)及挖礦生態(tài)系的系統(tǒng)整合經(jīng)驗,比只專攻某項領(lǐng)域的人工智能芯片設(shè)計企業(yè)更有機會獲得提供解決方案的機會。
以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《全球人工智能芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。
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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對AI芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等模式現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來AI芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對AI芯片行業(yè)未來的發(fā)展...
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