2019美國斷供事件之華為手機(jī)未來：“自研+替代+備貨”全面反擊，華為有望成為全球第一大手機(jī)品牌（上篇）

2019年5月15日，美國商務(wù)部宣布把華為及其子公司列入出口管制的“實(shí)體名單”，而受實(shí)體清單影響，包括美光、英特爾、高通、賽靈思、博通、Lumentum等在內(nèi)的多家美企相繼表示停止向華為供貨。而面臨美企斷供，華為在手機(jī)業(yè)務(wù)領(lǐng)域采取了哪些應(yīng)對(duì)措施？華為手機(jī)業(yè)務(wù)的未來前景如何？本文帶你一窺究竟。

華為手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)對(duì)美國斷供舉措分析

持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)構(gòu)建華為核心競(jìng)爭(zhēng)力

華為多年來持續(xù)重視自主研發(fā)，在應(yīng)對(duì)美國斷供事件上起到了極大的積極作用。從華為研發(fā)投入上來看，2014-2018年，華為研發(fā)費(fèi)用占營收的比重均保持在14%以上，研發(fā)費(fèi)用規(guī)模從408億元提升至1015億元，復(fù)合增速達(dá)到了25.56%。

從橫向?qū)Ρ葋砜?，根?jù)歐盟委員會(huì)最新發(fā)布的《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》，在全球46個(gè)國家和地區(qū)的2500家主要企業(yè)中，華為研發(fā)投入位居第五，僅次于韓國三星電子、美國谷歌母公司Alphabet、德國大眾以及美國微軟，且領(lǐng)先于美國的英特爾和蘋果公司。同時(shí)，在2004-2018年間，華為研發(fā)投入排名上升速度也領(lǐng)先全球。

而從研發(fā)成果來看，華為每年全球新增授權(quán)數(shù)量不斷攀升，截至2018年底，華為已累計(jì)獲得授權(quán)專利87805項(xiàng)，其中，海外專利授權(quán)超過一半。

自研全球領(lǐng)先SoC芯片-麒麟芯片

而在手機(jī)領(lǐng)域，手機(jī)芯片研發(fā)是華為布局重點(diǎn)之一。目前，手機(jī)芯片方案的核心AP、BP以及射頻等組合起來構(gòu)成了SoC芯片集成電路的芯片，SoC可以有效降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。而華為海思自2004年開始研發(fā)手機(jī)芯片，現(xiàn)已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龍基帶芯片，其中，麒麟980采用最先進(jìn)的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻高達(dá)2.8GHz，預(yù)計(jì)還將繼承5G基帶，真正實(shí)現(xiàn)5G全網(wǎng)通。這將為華為帶來極大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，使其成為能和蘋果、高通、三星等相抗衡的全球領(lǐng)先手機(jī)核心芯片研發(fā)商。

華為自研鴻蒙OS有效應(yīng)對(duì)系統(tǒng)/軟件封鎖

而為了應(yīng)對(duì)美國的系統(tǒng)/軟件封鎖，華為也在積極開發(fā)操作系統(tǒng)。2019年2月，華為已注冊(cè)了鴻蒙商標(biāo)，該自研OS系統(tǒng)有望打通手機(jī)、平板、電腦、電視、汽車、智能穿戴等產(chǎn)品線；此外，華為鴻蒙還將兼容全部安卓應(yīng)用和所有Web應(yīng)用，并在經(jīng)過方舟編譯器重新編譯之后，安卓應(yīng)用在華為操作系統(tǒng)上的運(yùn)行性能將提升60%以上。目前，華為鴻蒙系統(tǒng)已進(jìn)入測(cè)試階段，最早將在2019年三季度，最遲在2020年一季度將推向市場(chǎng)，彼時(shí)華為鴻蒙將打破現(xiàn)今iOS、Android二分天下的格局，成為全球第三大手機(jī)操作系統(tǒng)。

擴(kuò)大日韓及國內(nèi)企業(yè)采購，但射頻芯片仍是短板

此外，華為手機(jī)在射頻芯片和存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)γ酪蕾囎畲螅易灾餮邪l(fā)也相對(duì)不足。因此，華為也在積極尋找其他國內(nèi)外替代廠商。目前，在存儲(chǔ)芯片上，東芝、三星、海力士等日韓企業(yè)以及兆易創(chuàng)新等國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)基本可以實(shí)現(xiàn)完全替代。

但是在射頻芯片領(lǐng)域，由于美企技術(shù)顯著領(lǐng)先他國，因此日本村田以及國內(nèi)的紫光展銳、麥捷科技、信維通信等企業(yè)也只能實(shí)現(xiàn)部分中低端替代，高端產(chǎn)品短期內(nèi)仍無法消除對(duì)美國供應(yīng)商的依賴，但隨著華為海思芯片研發(fā)的深入布局，長期內(nèi)可能在射頻芯片上取得突破。

在AP芯片上，盡管美國企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)一半以上份額，但中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科市占率也在15%左右，能對(duì)美企實(shí)現(xiàn)有效替代；同時(shí)，韓國三星和華為海思在AP芯片領(lǐng)域加速布局，也為華為應(yīng)對(duì)美企斷供帶來利好。

而在手機(jī)整機(jī)組裝上，國內(nèi)的富士康、東莞長城開發(fā)科技有限公司、東莞華貝電子科技有限公司等企業(yè)可對(duì)偉創(chuàng)力實(shí)現(xiàn)完全替代。

提前備貨核心元器件，解決短期供應(yīng)短缺問題

而對(duì)于短期內(nèi)不能實(shí)現(xiàn)自研生產(chǎn)、同時(shí)其他供應(yīng)商不能完全或者無法替代的產(chǎn)品，美企斷供會(huì)帶來產(chǎn)能空白期和產(chǎn)品性能下降等問題。為此，華為通過提前備貨核心元器件積極應(yīng)對(duì)。早在中興事件之后，華為就針對(duì)美國不可替代的半導(dǎo)體、元器件等進(jìn)行備貨，確保了1-2年的庫存。同時(shí)，考慮到部分元器件會(huì)從經(jīng)銷商處進(jìn)行采購，所以華為也讓合作代理商和戰(zhàn)略合作伙伴同步備貨。因此，可以預(yù)計(jì)華為的實(shí)際備貨周期在1-2年以上，短期供應(yīng)鏈出貨仍有保障，將有效應(yīng)對(duì)基站和手機(jī)領(lǐng)域美企斷供核心元器件威脅。

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