預(yù)見2022：《2022年中國(guó)光通信器件行業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)等)

光通信器件行業(yè)行業(yè)主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(chuàng)(300308)、特發(fā)信息(000070)、博創(chuàng)科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯(lián)科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)等。

本文核心數(shù)據(jù)：光通信器件成本構(gòu)成、光模塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模等。

行業(yè)概況

1、定義

光通信器件主要指應(yīng)用在光通信領(lǐng)域，利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的具備各種功能的光電子器件。光通信器件是光通信產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其性能主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代。

光通信器件根據(jù)其物理形態(tài)的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：光模塊為光通信器件行業(yè)主要成品

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)、光纖入戶場(chǎng)景的不斷拓展，光通信器件產(chǎn)品下游需求越來越高。另外，隨著流量增長(zhǎng)和技術(shù)升級(jí)，各類場(chǎng)景對(duì)中游成品光模塊的速率要求不斷增加，光模塊產(chǎn)品速率提升趨勢(shì)顯著，迭代也不斷加速，為滿足日益增長(zhǎng)的光通信器件需求，我國(guó)已逐步形成了完善的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈體系。

目前，光通信器件行業(yè)的上游主要是GaAs器件、PCB和結(jié)構(gòu)件等零部件的制造商以及光芯片封裝及測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商;中游主要為光模塊產(chǎn)品的制造過程;下游則主要是通信設(shè)備制造商，光通信器件主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)和接入網(wǎng)市場(chǎng)等三大細(xì)分市場(chǎng)。

光通信器件產(chǎn)業(yè)鏈的核心參與者主要為上游的零部件生產(chǎn)商、中游的光通信器件制造企業(yè)以及下游的通信設(shè)備商與運(yùn)營(yíng)商。其中上游PCB板制造商主要以東山精密和深南電路為代表，GaAs器件以三安光電和海特高新為主;中游光芯片制造商主要以仕佳光子和華工科技為代表，光器件制造商主要以騰景科技和太辰光為代表，光模塊制造商主要以新易盛、中際旭創(chuàng)和光迅科技為主;下游通信設(shè)備商主要以華為和中興為代表，通信運(yùn)營(yíng)商主要有中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信等電信運(yùn)營(yíng)商。

行業(yè)發(fā)展歷程：光模塊產(chǎn)品技術(shù)更迭速度快

光模塊是光通信器件生產(chǎn)過程中的核心產(chǎn)品，也是最終產(chǎn)品，伴隨著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光模塊也在不斷進(jìn)化，小型化、低成本、高速率等特性是產(chǎn)品迭代的主要方向。

光模塊最早出現(xiàn)在1999年，是采用SC光頭1X9封裝的產(chǎn)品，用法是集成在通信設(shè)備的電路板上作為固定化的光模塊使用，之后1X9封裝的產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)向小型化和可熱插拔的方向上發(fā)展。SFF模塊源自于小型化的嘗試，其仍然是采用固定化的用法，用LC頭直接集成在電路板上。可熱插拔的方向上誕生的光模塊是GBIC，當(dāng)時(shí)廣泛應(yīng)用于交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其和固定化的光模塊相比優(yōu)勢(shì)明顯，可以作為一個(gè)獨(dú)立的模塊使用，方便更新、維護(hù)和故障定位。然而隨著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光口數(shù)量需求不斷增加，GBIC的體積較大導(dǎo)致設(shè)備的光口密度較小，無法適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的趨勢(shì)。經(jīng)過技術(shù)的探索和優(yōu)化，GBIC的升級(jí)版本，兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功，體積僅為GBIC的1/2-1/3，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備光口密度的提升，出現(xiàn)后便得到了最為廣泛的應(yīng)用，并實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一接口的通訊方式，各個(gè)廠家的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備均可以兼容，能夠作為單獨(dú)的設(shè)備進(jìn)行采購(gòu)。SFP誕生后，在小型化、高速率、低成本等特性優(yōu)化的道路上，又相繼出現(xiàn)了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產(chǎn)品，體積越來越小，使用越來越便捷，成本也逐漸下降，所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的800Gbps，光模塊的各方面的技術(shù)水平在20多年的時(shí)間內(nèi)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

行業(yè)政策背景：政策加持，光通信器件行業(yè)未來可期

2018年，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光通信器件產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃，確保2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破20%;2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上，有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名等。政策扶持方面包括國(guó)家加大對(duì)光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持、迅速提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率和培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)等，推動(dòng)了光通信器件行業(yè)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

進(jìn)入2021年后，推動(dòng)光通信器件行業(yè)發(fā)展的政策也逐漸增多，2021年12月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》，對(duì)2025年光纖接入戶數(shù)做出了詳細(xì)規(guī)劃。

光通信器件是新基建、信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重要配套設(shè)備和升級(jí)基礎(chǔ)。光纖通信、新基建、寬帶網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，近年來，國(guó)家陸續(xù)密集出臺(tái)了一系列相關(guān)發(fā)展政策與發(fā)展規(guī)劃。

截止2022年3月初，我國(guó)光通信器件行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃如下：

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、光芯片成本在光器件中占比最高

光模塊產(chǎn)品所需原材料主要為光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器為主的發(fā)射組件)、ROSA(以探測(cè)器為主的接收組件)、尾纖等組成，其中TOSA占到了光器件總成本的48%;ROSA占到了光器件總成本的32%。

光器件是光模塊產(chǎn)品中成本最高的部分，而從芯片層面來看，光芯片又是TOSA與ROSA成本最高的部件，越高速率光模塊光芯片成本越高。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近50%。

2、中際旭創(chuàng)、新易盛光模塊產(chǎn)能較高

光模塊是最重要的光器件，是光通信產(chǎn)業(yè)的心臟。國(guó)內(nèi)廠商方面，形成了以中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、聯(lián)特科技及劍橋科技等為代表的國(guó)內(nèi)光模塊的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先企業(yè)。2020年，可統(tǒng)計(jì)到的國(guó)內(nèi)光模塊頭部企業(yè)的合集產(chǎn)量約為3314萬只，其中，除光迅科技統(tǒng)計(jì)口徑差異較大外，中際旭創(chuàng)合新易盛產(chǎn)能及產(chǎn)量情況有明顯優(yōu)勢(shì)，2020年兩家公司光模塊產(chǎn)品產(chǎn)量分別為778萬只和671萬只。

注：①光迅科技統(tǒng)計(jì)的產(chǎn)量為通信設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)品;②新易盛產(chǎn)能產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年數(shù)據(jù);③德科立光招股說明書未披露光模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)根據(jù)光收發(fā)模塊2020年產(chǎn)能利用率推算所得;④劍橋科技統(tǒng)計(jì)產(chǎn)能至2019年1-9月。

3、2020年光模塊出貨量大幅提升

2018-2020年，幾乎所有光模塊行業(yè)代表企業(yè)的銷量都有增長(zhǎng)，在以下統(tǒng)計(jì)的7家光模塊龍頭企業(yè)中，僅有德科立光一家企業(yè)的2020年銷量有所下降。其中，博創(chuàng)科技2020年產(chǎn)品銷量同比增長(zhǎng)率高達(dá)295.00%，銷售光有源器件173.96萬只。光模塊頭部企業(yè)中際旭創(chuàng)高端光通信收發(fā)模塊產(chǎn)品銷量650萬只，同比增長(zhǎng)40.69%。

4、光通信器件貿(mào)易順差態(tài)勢(shì)不斷加大

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年，我國(guó)光通信器件行業(yè)呈貿(mào)易順差狀態(tài)，且貿(mào)易順差程度波動(dòng)上漲。2021年，我國(guó)光通信器件出口金額達(dá)61.50億美元，進(jìn)口金額達(dá)11.37億美元，進(jìn)出口貿(mào)易總額達(dá)72.87億美元，貿(mào)易順差額由2018年的32.52億美元增長(zhǎng)至2021年的50.13億美元。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：光模塊企業(yè)多集中在東部及中部地區(qū)

我國(guó)光模塊行業(yè)企業(yè)分布較為集中，湖北地區(qū)有我國(guó)著名的“光谷”，因此，湖北及同屬長(zhǎng)江沿線的四川省、江蘇省、浙江省和上海市光模塊企業(yè)眾多。另外，山東和深圳地區(qū)在制造業(yè)和高科技產(chǎn)品方面也有優(yōu)勢(shì)，部分光模塊企業(yè)分布在此。

2、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：中際旭創(chuàng)躋身全球光模塊第一梯隊(duì)

中國(guó)光通信器件廠商眾多，但普遍收入規(guī)模不大，主要生產(chǎn)中低端產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)大多數(shù)廠商以中小企業(yè)為主，產(chǎn)品比較單一，規(guī)模層次不齊，自主研發(fā)和投入實(shí)力相對(duì)較弱，主要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)和制造。國(guó)內(nèi)企業(yè)的主要優(yōu)勢(shì)在于成本管控能力較強(qiáng)，人力成本相對(duì)便宜，承接一些特定光器件客戶的代加工作業(yè)，因此近年在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，進(jìn)口替代效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。

盡管如此，中國(guó)光通信器件行業(yè)仍然發(fā)展出了一批頭部企業(yè)，根據(jù)2021年12月“中國(guó)光通信發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)力論壇(ODC’2021)”上發(fā)布的《2021年中國(guó)光器件與輔助設(shè)備及原材料最具競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)10強(qiáng)》榜單，中國(guó)光通信器件市場(chǎng)的頭部企業(yè)主要為光迅科技、中際旭創(chuàng)等，其具體如下：

注：企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力綜合評(píng)分主要結(jié)合企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)硬指標(biāo)和相關(guān)軟指標(biāo)(技術(shù)創(chuàng)新、客戶滿意度、品牌知名度等)按照一定權(quán)重合計(jì)得出。

在光模塊制造商方面，2015-2020，光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化體現(xiàn)為“頭部整合”與“產(chǎn)能東移”。

頭部整合：II-VI收購(gòu)Finisar，行業(yè)垂直整合能力得到加強(qiáng)，F(xiàn)inisar的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目在于交換機(jī)光模塊。Lumentum收購(gòu)Oclaro，此后又將光模塊業(yè)務(wù)出售給CIG劍橋。行業(yè)頭部整合背后蘊(yùn)藏著行業(yè)總體產(chǎn)能的下降，以及中國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。產(chǎn)能東移：2015年，市占率前10的中國(guó)企業(yè)只有1家;2020年，市占率前10的中國(guó)企業(yè)有5家。目前我國(guó)中際旭創(chuàng)躋身全球光模塊第一梯隊(duì)，中國(guó)海信、光迅科技、華工正源等企業(yè)國(guó)際國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力紛紛有所提升。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、預(yù)計(jì)2027年我國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將接近900億元

2021年3月，F(xiàn)ROST&SULLIVAN發(fā)布《光模塊獨(dú)立市場(chǎng)研究報(bào)告》，在該報(bào)告中沙利文預(yù)測(cè)，基于數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)的需求在未來的增長(zhǎng)，中國(guó)的光模塊市場(chǎng)規(guī)模將保持11.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。2021年上半年，數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)的發(fā)展遠(yuǎn)超預(yù)期，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院結(jié)合2021年上半年數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)的發(fā)展情況，對(duì)中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模在2022-2027年的年復(fù)合增長(zhǎng)率提出了更加樂觀的預(yù)測(cè)(13%)。到2027年，中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒔咏?00億元。

2、智能化、高性能或成未來光通信器件產(chǎn)品發(fā)展方向

光通信行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，技術(shù)逐漸向高速化、集成化方向演進(jìn)在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及5G建設(shè)驅(qū)動(dòng)下，光通信行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)，DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光電集成芯片需求增長(zhǎng)迅速，光纖連接器、室內(nèi)光纜及線纜材料亦將持續(xù)增長(zhǎng)。寬帶、高速、高密度收發(fā)及傳輸將是光通信及數(shù)據(jù)通信未來發(fā)展趨勢(shì)。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)光通信器件行業(yè)市場(chǎng)需求與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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