2023年全球存儲芯片行業(yè)細分市場分析——DRAM(附市場規(guī)模、競爭格局、趨勢前景等)

行業(yè)主要上市公司：中芯國際(688981)、兆易創(chuàng)新(603986)、紫光國微(002049)、普冉股份(688766)、聚辰股份(688123)、瀾起科技(688008)、北京君正(300223)等

本文核心數(shù)據(jù)：DRAM市場規(guī)模、競爭格局、前景預測

1、DRAM發(fā)展概述

DRAM的技術發(fā)展路徑是以微縮制程來提高存儲密度。制程工藝進入20nm之后，制造難度大幅提升，內存芯片廠商對工藝的定義從具體的線寬轉變?yōu)樵诰唧w制程范圍內提升二或三代技術來提高存儲密度。譬如，1X/1Y/1Z是指10nm級別第一代、第二代、第三代技術，未來還有1α/1β/1γ。

目前市場上DRAM的應用較為廣泛的制程是2Xnm和1Xnm，三星、美光、海力士等巨頭廠商均已開發(fā)出1Znm制程的DRAM。國產DRAM廠商合肥長鑫現(xiàn)已量產的DRAM為19nm制程，預計2021年可投產17nmDRAM，技術與國際先進的廠商還有較大的差距。

2、DRAM市場規(guī)模

2016-2022年，全球DRAM市場規(guī)模波動變化，2021年銷售額達940億美元，同比增長39.47%。伴隨著消費電子需求冷卻，2022年銷售額達到797億美元，同比下降15.21%。

從全球DRAM芯片市場銷售區(qū)域格局來看，美國和中國是DRAM芯片的主要消費市場，市場份額合計在70%以上。2022年，中國購買了全球30%的DRAM芯片，排名全球第二，僅次于美國的33%。

3、DRAM市場競爭格局

DRAM市場集中度較高，行業(yè)主要被三星、海力士、美光三大廠商所壟斷，2022年三大廠商市場份額達90%以上。

4、DRAM市場趨勢及發(fā)展前景

——DRAM市場趨勢：工藝微縮

與NAND閃存不同，因為DRAM比較難堆疊芯片層數(shù)，所以制造商大多只能以減少電路間距的方式，提高性能效率。拉近電路距離的好處包含提高信號處理速度、降低工作電壓，以及增加每個硅片的DRAM產量。這也是各大制造商展開納米競爭的緣由。

——DRAM前景預測

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球DRAM實現(xiàn)銷售額797億美元;2016-2022年市場年均復合增長率為11.8%。據(jù)此，前瞻保守估計未來5年DRAM市場規(guī)模將以12%左右的增長率增長，到2028年市場規(guī)模將達到1438億美元左右。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國存儲芯片行業(yè)市場需求與投資前景預測》。

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