2018年全球半導體材料市場現狀:臺灣連續(xù)八年居冠
隨著全球半導體產業(yè)的發(fā)展,半導體材料已成為二十一世紀信息社會和大數據時代高新技術產業(yè)的基礎材料,它的發(fā)展對高速計算、大容量信息通信、存儲、處理、電子對抗、武器裝備的小型化和智能化,甚至對國民經濟的發(fā)展和國家安全等都具有非常重要的意義。隨著半導體先進制程發(fā)展,材料將扮演愈來愈重要的角色。
全球半導體材料銷售額達469億美元
2017年,全球半導體材料市場規(guī)模達469.3億美元,較2016年增長5.9%。2017年整體晶圓制造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元,相較于2016年的247億美元和182億美元,年成長率分別為12.7%和5.4%。
臺灣地區(qū)穩(wěn)居全球最大半導體材料市場
從區(qū)域結構來看,2017年,擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺灣地區(qū)貢獻了全球21.9%的市場份額,穩(wěn)居全球半導體材料市場第一;緊隨臺灣地區(qū)之后,中國大陸位居全球半導體材料市場第二;除中國大陸之外,全球其它主要半導體材料市場均實現了一定幅度的增長。韓國、日本、北美、歐洲,分別貢獻了全球16.0%、15.0%、11.3%、7.2%的市場份額。
從成長性來看,臺灣、中國大陸、歐洲和韓國的半導體材料市場銷售額成長最為強勁,而北美,世界其他地區(qū)和日本的半導體材料市場經歷了溫和的個位數成長。
自2010年以來,臺灣地區(qū)連續(xù)8年穩(wěn)居全球半導體材料市場第一。2011-2017年,臺灣地區(qū)半導體材料市場銷售額呈現波動增長的態(tài)勢;2017年,臺灣地區(qū)買家依舊開啟買買買模式,以超過100億美元的規(guī)模再度居冠,年成長率達12%。
中國大陸半導體材料市場銷售額逐年增長
近年來,在國內集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動下,中國大陸半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年,中國大陸半導體材料市場銷售額僅48.6億美元;至2017年,大陸地區(qū)半導體材料銷售額升至76.2億美元,增長了56.8%。中國大陸消費者一共消費了全球16.2%的半導體材料,連續(xù)兩年位居全球第二大半導體材料市場的地位。
半導體材料是我國半導體產業(yè)的重要支撐,也是半導體制造的技術源頭。盡管我國半導體材料行業(yè)有了大飛躍,但在技術水平上,與國外仍存在很大差距,對于我國半導體材料行業(yè)來講,走出去、爭內需兩方面都肩負重任。預計隨著全球半導體產業(yè)向中國大陸轉移,日本、臺灣等市場占有率將有所下降,而大陸半導體材料市場會進一步擴大。
以上數據及分析均來自于前瞻產業(yè)研究院《2018-2023年半導體硅片、外延片行業(yè)市場前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。
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前瞻產業(yè)研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對半導體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現狀進行分析,并結合多年來半導體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經驗,對半導體硅片行...
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前瞻經濟學人
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