2018年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì) 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有所提升【組圖】

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，下游電子產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來(lái)越低， 這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。中國(guó)優(yōu)秀的封裝企業(yè)在 BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。

行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定擴(kuò)張

封裝主要有四個(gè)方面的作用：第一是封裝起到保護(hù)芯片的作用，通過(guò)晶圓制造廠制造的裸晶非常脆弱，需要在無(wú)塵室的環(huán)境下生產(chǎn)，對(duì)溫度濕度灰塵密度以及靜電都有嚴(yán)格的要求，才能保證芯片不會(huì)失效；第二是封裝能夠?qū)π酒鸬街巫饔茫沟闷骷w強(qiáng)度提高不易損壞；第三是封裝工藝負(fù)責(zé)將芯片電路和外部引腳連通；第四是封裝為芯片工作提高可靠性環(huán)境，保障芯片使用壽命。

從半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)計(jì)處于半導(dǎo)體價(jià)值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷。因?yàn)樵O(shè)計(jì)具有依靠經(jīng)驗(yàn)積累的特殊性，對(duì)人才和專(zhuān)利的倚重程度最高，市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)程度最高，需要設(shè)計(jì)企業(yè)不斷修煉內(nèi)功，趕超需要時(shí)間的積累。而制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，早期進(jìn)入的英特爾、三星、臺(tái)積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢(shì)獲取市場(chǎng)份額，賺取高額利潤(rùn)，然后將部分利潤(rùn)投入研發(fā)，取得技術(shù)上的領(lǐng)先，從而形成市場(chǎng)上強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。在制造端，大陸遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)灣，在中短期內(nèi)無(wú)超越的可能性。而最后端的封測(cè)環(huán)節(jié)屬于勞動(dòng)密集型，技術(shù)含量最低，國(guó)內(nèi)發(fā)展較快。

近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。2012-2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。

封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有所提升

基于我國(guó)在成本以及貼近消費(fèi)市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)全球各國(guó)和地區(qū)半導(dǎo)體廠商紛紛將封測(cè)廠轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，如飛思卡爾半導(dǎo)體于2004年在天津成立飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司從事封測(cè)等業(yè)務(wù)。國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)技術(shù)的不斷提高。

  近幾年，在國(guó)產(chǎn)封裝企業(yè)的不懈努力下，多類(lèi)國(guó)產(chǎn)封裝裝備及零部件研發(fā)已有了小批量布局。有12類(lèi)設(shè)備進(jìn)入了主流 65-28nm 客戶(hù)不定量的采購(gòu)清單，有9項(xiàng)應(yīng)用于14nm的裝備開(kāi)始進(jìn)入生產(chǎn)線步入驗(yàn)證。雖然部分集中在了先進(jìn)封裝領(lǐng)域、后段生產(chǎn)環(huán)節(jié)，或是有部分主要應(yīng)用在 LED、光伏等領(lǐng)域，但我們不能否認(rèn)進(jìn)步，并期待國(guó)產(chǎn)廠商的進(jìn)一步發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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