2020年全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模與發(fā)展趨勢分析 規(guī)模達112億美元【組圖】

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。

受存儲器市場影響，行業(yè)出貨面積出現(xiàn)下滑

受終端半導體市場需求上行影響，全球半導體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球硅晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預計到2022年全球硅晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復合增長率為5.3%。

同時，從硅晶圓的出貨面積來看，全球半導體硅晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下歷史新高紀錄，達127.32億平方英寸，2019年出貨面積自高點滑落，達118.1億平方英寸，同比減少7.2%，主要受存儲器市場疲軟及存貨調整影響。2020年第一季度，全球硅晶圓出貨面積達到29.2億平方英寸。

行業(yè)整體表現(xiàn)穩(wěn)定，2019年行業(yè)規(guī)模達112億美元

進入到21世紀以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經(jīng)超過100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，且本已進入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術也因此而擱淺。2017年以來，行業(yè)下游市場需求提升，行業(yè)銷量逐漸上升，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2019年全球硅晶圓市場銷售額出現(xiàn)小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現(xiàn)相對穩(wěn)定。

行業(yè)產(chǎn)品價格步入復蘇通道，2019年達0.95美元/平方英寸

從行業(yè)價格的維度來看，全球半導體硅片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半導硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間，短期內半導體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導體硅片、外延片行業(yè)市場前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

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