2021年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀與競爭格局分析 前景廣闊、力圖沖破外資壟斷

物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術(shù)的要求更高，也更注重應(yīng)用場景的針對性。

物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模：不斷提升

物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心部件，物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展無疑會帶動整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。近年來中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展受到監(jiān)管部門的高度重視，各種與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的政策密集出臺，對推動中國在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用示范推廣、產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展和政策環(huán)境建設(shè)等方面取得了顯著成效。中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模保持高速增長，隨著物聯(lián)網(wǎng)信息處理和應(yīng)用服務(wù)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模從2013年的4896億元增長至2020年的1.6萬億元。

物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用廣泛

物聯(lián)網(wǎng)芯片作為驅(qū)動傳統(tǒng)終端升級為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心元器件之一，得到業(yè)界高度重視，從低復(fù)雜度到高性能計算控制芯片，從短距離通信到長距離通信芯片，各種類別芯片大量供應(yīng)商參與的格局已經(jīng)形成，傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網(wǎng)作為未來重要發(fā)力領(lǐng)域之一。

物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展迅速

隨著近幾年來中國物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速普及正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應(yīng)用層領(lǐng)域，并帶動了物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國芯片行業(yè)銷售收入為7562億元，同比增長15.80%。預(yù)測到2020年底，中國芯片行業(yè)累計銷售額為9307億元，同比增長23.10%，進入2020年以來，華為受美限制事件持續(xù)發(fā)酵，在一定程度上推動了國產(chǎn)自主芯片業(yè)的發(fā)展，雖然從短期來看，這情況非常困難，但長期來看整體行業(yè)景氣度提升，芯片產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)保持高速發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場競爭格局：力圖沖破外資壟斷

物聯(lián)設(shè)備芯片具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點，完美切合下游實際應(yīng)用需求，成為物聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵通信技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的開發(fā)，對于推進智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的需求，芯片技術(shù)的需求也極為迫切，急需技術(shù)突破創(chuàng)新來打破國外廠商的壟斷地位。

華為從2014年開始投入物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。2016年9月份，華為首次推出物聯(lián)網(wǎng)商用芯片，同時也是業(yè)內(nèi)第一款正式商用的物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前華為海思半導(dǎo)體的設(shè)計工藝和技術(shù)水平已逐漸追趕上國外先進企業(yè)，全球主要生產(chǎn)物聯(lián)設(shè)備芯片產(chǎn)生包括華為海思、高通、中興、RDA、英特爾等企業(yè)。

國內(nèi)芯片市場主要源于進口，主要提供廠商有恩智浦、三星電子等，其中荷蘭的恩智浦在安全芯片領(lǐng)域?qū)嵙^強，恩智浦在控制芯片與安全芯片領(lǐng)域的全球市場占有率分別達到了75%與55%左右。國內(nèi)芯片制造廠商有國民技術(shù)、大唐電信、長電科技、順絡(luò)電子等。

物聯(lián)網(wǎng)芯片前景廣闊

數(shù)年來，芯片一直制約著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。國務(wù)院公布的《加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中明確將芯片產(chǎn)業(yè)作為核心基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，從政策顯示積極的引導(dǎo)作用。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，前景廣闊，預(yù)計在2026年物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達到1360億元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場需求與投資預(yù)測分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研等解決方案。

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