2021年全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景分析 芯片半導體將重啟晶圓代工市場增長

自臺積電創(chuàng)建晶圓代工模式以來，全球晶圓代工市場逐漸增長，到2019年已經到達了570億美元的規(guī)模，其中來自美國的市場訂單規(guī)模最大，來自臺積電晶圓代工的規(guī)模最大，預計未來在半導體、芯片等先進電子制造業(yè)的催動下，全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長。

1987年，臺積電的成立開啟了晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以后，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設計模式。

如今，晶圓代工已經成了半導體業(yè)界極其重要的一項業(yè)務，向上拉動半導體設備材料的研發(fā)進展，向下影響設計公司的產品能力，受到下游半導體、芯片等需求的帶動，全球晶圓代工市場熱度仍在上升中。

根據IC Insight披露數(shù)據，2014-2018年全球晶圓代工行業(yè)經歷了5年的連續(xù)增長后，2019年全球純晶圓代工市場規(guī)模出現(xiàn)了小規(guī)模下滑，但根據IC Insight初步估算2020年全球純晶圓代工市場的規(guī)模將恢復增長，達到677億美元，較2019年的570億美元增加107億美元，同比增長19%。

從全球晶圓代工市場的區(qū)域分布來看，市場需求占比最大的是美國地區(qū)，2019年市場規(guī)模占比約為53.24%;其次是中國地區(qū)，2019年市場占比約為19.62%;亞太地區(qū)其他國家的市場占比約為15.76%，歐洲的市場占比為6.21%，日本的市場占比為5.16%。

從全球晶圓代工市場的細分產品市場規(guī)模占比來看，根據Gartner統(tǒng)計，2019年40-65nm的晶圓代工行業(yè)市場占比最大，占比約為21%;其次是10nm及以下晶圓代工市場和12-20nm的晶圓代工市場，占比分別約為17%和16%;22-32nm晶圓代工市場規(guī)模占比最小，約為14%。

從全球晶圓代工市場的企業(yè)市場份額占比情況來看，根據IC Insight統(tǒng)計數(shù)據，2019年全球晶圓代工市場中市場份額占比最大的臺積電公司，全球市場份額占比約為54%;其次是三星公司，2019年全球市場份額占比約為19%;位列第三的是格羅方德半導體公司，占比約為9%。

未來，受益5G、新能源汽車、物聯(lián)網等趨勢下，全球在功率半導體、電源管理芯片等產品需求帶動下，晶圓代工的市場需求預計將持續(xù)穩(wěn)步提升。

結合IC Insight等的測算，預計2021-2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復合增長率約為5.24%。

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