預(yù)見2023：《2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展前景等)

行業(yè)主要上市公司：中芯國(guó)際(688981)、兆易創(chuàng)新(603986)、紫光國(guó)微(002049)、普冉股份(688766)、聚辰股份(688123)、瀾起科技(688008)、北京君正(300223)等

本文核心數(shù)據(jù)：存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局;存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模;存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義

存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。存儲(chǔ)芯片具有體積小、存儲(chǔ)速度快等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)對(duì)業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，給傳統(tǒng)的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)能力提出極大挑戰(zhàn)。存儲(chǔ)芯片能夠快速實(shí)現(xiàn)把各項(xiàng)存儲(chǔ)功能都整合到一個(gè)單一芯片上，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能。

存儲(chǔ)芯片的種類很多，按用途可分為主存儲(chǔ)芯片和輔助存儲(chǔ)芯片。前者又稱內(nèi)存儲(chǔ)芯片(內(nèi)存)，可以與CPU直接交換數(shù)據(jù)，速度快、容量小、價(jià)格高。后者為外存儲(chǔ)芯片(外存)，指除內(nèi)存及緩存以外的儲(chǔ)存芯片。此類儲(chǔ)存芯片一般斷電后仍然能保存數(shù)據(jù)，速度慢、容量大、價(jià)格低。按照斷電后數(shù)據(jù)是否丟失，可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片。易失性存儲(chǔ)芯片常見的有DRAM和SRAM。非易失性存儲(chǔ)芯片常見的是NAND閃存芯片和NOR閃存芯片。

注：RAM隨機(jī)存儲(chǔ)芯片，ROM只讀芯片，NVRAM非易失隨機(jī)存儲(chǔ)芯片。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

存儲(chǔ)芯片，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一至三分之一。存儲(chǔ)芯片行業(yè)上游主要為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料以及光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備;中游為存儲(chǔ)芯片制造及封裝，常見的存儲(chǔ)芯片包括DRAM、NAND閃存芯片和NOR閃存芯片等;下游為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售，芯片具有較高技術(shù)壁壘，當(dāng)前中國(guó)存儲(chǔ)芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用處于起步發(fā)展階段，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)被韓國(guó)、日本、美國(guó)企業(yè)所占據(jù);行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。

行業(yè)發(fā)展歷程：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的研發(fā)已有所突破

中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展較晚，2016年以前行業(yè)幾乎沒有生產(chǎn)能力，存儲(chǔ)芯片極度依賴于進(jìn)口。面對(duì)國(guó)外企業(yè)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的壟斷優(yōu)勢(shì)，近年來中國(guó)開始在存儲(chǔ)芯片行業(yè)投入巨資，目前中國(guó)主要有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華等存儲(chǔ)芯片企業(yè)介入這個(gè)行業(yè)，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，它們開始逐漸取得一些成績(jī)。目前中國(guó)大陸地區(qū)的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的市場(chǎng)份額仍然較低，通過國(guó)家政府層面的大規(guī)模投資有機(jī)會(huì)快速切入相關(guān)領(lǐng)域，也是芯片國(guó)產(chǎn)化之路邁出的可靠而重要的一步。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模：行業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速

在“互聯(lián)網(wǎng)+”的背景下，智能手機(jī)功能逐漸多樣化，覆蓋眾多應(yīng)用領(lǐng)域，促使市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的存儲(chǔ)空間要求不斷提高以滿足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的使用體驗(yàn)。鑒于我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模主要由DRAM、NAND Flash、NOR Flash構(gòu)成，其他產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比較小。2021年中國(guó)地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為674億美元,同比增長(zhǎng)38.97%。根據(jù)WSTS對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，推測(cè)2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)741億美元。

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：DRAM產(chǎn)品占據(jù)6成市場(chǎng)份額

目前存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)以NAND Flash和DRAM為主。2020年，中國(guó)NAND Flash產(chǎn)品占總市場(chǎng)規(guī)模比重約為36%，DRAM產(chǎn)品占總市場(chǎng)規(guī)模比重約為62%。

注：結(jié)合WSTS、賽迪、IC INSIGHTS 數(shù)據(jù)，前瞻綜合估計(jì)中國(guó)DRAM和NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模占比約為98%。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)企業(yè)加緊追趕

存儲(chǔ)芯片行業(yè)屬于技術(shù)、資金雙密集產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、工藝復(fù)雜、資金投入高，對(duì)企業(yè)研發(fā)能力、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累、資金實(shí)力均有較高的要求。因此，行業(yè)內(nèi)從事相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量稀少，參與主體主要以規(guī)模較大和資金實(shí)力雄厚的廠商為主，行業(yè)市場(chǎng)集中度高。受存儲(chǔ)芯片行業(yè)國(guó)外巨頭壟斷及專業(yè)性強(qiáng)等因素的影響，單一廠商難以掌握多門跨領(lǐng)域的材料工藝技術(shù)，導(dǎo)致中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)布局較為分散，廠商多布局在單一細(xì)分領(lǐng)域，具體表現(xiàn)如下：

2、競(jìng)爭(zhēng)格局：市場(chǎng)主要由國(guó)外存儲(chǔ)芯片巨頭領(lǐng)導(dǎo)

從中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來看，市場(chǎng)主要由國(guó)外存儲(chǔ)芯片巨頭領(lǐng)導(dǎo)，細(xì)分領(lǐng)域也落后于國(guó)外及臺(tái)灣廠商(如NOR Flash的旺宏/華邦等)，但近年來國(guó)內(nèi)廠商奮力追趕，已在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，逐步縮小與國(guó)外原廠的差距，其中，兆易創(chuàng)新位列NOR Flash市場(chǎng)前三，聚辰股份在EEPROM芯片領(lǐng)域市占率全球第三，長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層3DNAND存儲(chǔ)芯片，直接跳過96層，加速趕超國(guó)外廠商先進(jìn)技術(shù)。值得注意的是，兆易創(chuàng)新集團(tuán)旗下還包含長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)(CXMT)，意味著兆易創(chuàng)新集團(tuán)同時(shí)握有中國(guó)NOR Flash與DRAM的自主研發(fā)能力，扮演中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的重要角色。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、中國(guó)存儲(chǔ)芯片未來三大趨勢(shì)：市場(chǎng)擴(kuò)張、IDM廠商崛起、并購(gòu)加快

總體來看，存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：

2、到2028年市場(chǎng)規(guī)模有望突破1200億美元

在中國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”持續(xù)發(fā)展的背景下，中國(guó)信息化進(jìn)程加快，視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用逐漸普及，中國(guó)“數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)”時(shí)代刺激新興市場(chǎng)及個(gè)人消費(fèi)者對(duì)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。受此影響，中國(guó)政府通過政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持，鼓勵(lì)本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，以減少與國(guó)外企業(yè)的差距，實(shí)現(xiàn)中國(guó)存儲(chǔ)芯片自主研發(fā)，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口。隨著本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng)，中國(guó)有望在5年內(nèi)提高存儲(chǔ)芯片技術(shù)水平，提升產(chǎn)品本土自給率。根據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)預(yù)計(jì)以9.6%的速度增長(zhǎng)，前瞻據(jù)此測(cè)算，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超1200億美元。

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