預(yù)見2022：《2022年中國集成電路封裝行業(yè)全景圖譜》(附市場供需情況、競爭格局、發(fā)展前景等)

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)

本文核心數(shù)據(jù)：行業(yè)發(fā)展、行業(yè)現(xiàn)狀、行業(yè)前景

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義：集成電路制造的后道工藝

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測試多處在同一個環(huán)節(jié)，即封裝測試過程。

典型的集成電路封測工藝流程為：來料檢查-磨片減薄-劃片-粘片-壓焊-塑封-切筋成型-打印測試-包裝-品質(zhì)檢驗，具體如圖所示。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：產(chǎn)業(yè)上中下游界限明晰

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：隨著集成電路規(guī)模發(fā)展而發(fā)展

隨著集成電路規(guī)模的迅速成長，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量，因此BGA、SiP、MCM等先進(jìn)封裝應(yīng)運而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發(fā)展方向。

上游供給情況：集成電路制造行業(yè)規(guī)模迅速增長

集成電路封裝的上游主要由封裝材料生產(chǎn)企業(yè)與集成電路制造企業(yè)組成，其中封裝材料企業(yè)主要有康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)、深南電路等提供。而我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)處于起步階段，截至目前僅有士蘭微和中芯國際兩家上市企業(yè)。

近些年來，在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年我國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模為2560億元，較2019年同比增長19.11%。2021年1-9月集成電路制造業(yè)銷售額為 1898.1 億元，同比增長 21.5%。集成電路制造規(guī)模的快速增長，將推動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

下游發(fā)展情況：“宅經(jīng)濟(jì)”促使3C電子產(chǎn)品需求增加

近年來，隨著計算機(jī)行業(yè)的逐漸成熟，我國電子計算機(jī)產(chǎn)業(yè)維持穩(wěn)中有升的態(tài)勢，電子計算機(jī)整機(jī)累計產(chǎn)量、微型電子計算機(jī)累計產(chǎn)量均同比出現(xiàn)不同程度增長。相對于2016年的低谷，當(dāng)前計算機(jī)行業(yè)正處在上升階段，預(yù)計與換新周期及經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇有關(guān)。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，2020年我國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4.05億，較2019年同比上升13.64%;2021年全年，電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4.85億臺，同比增長19.87%。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2015年中國平板電腦出貨量約為2592萬臺，占全球銷量的11.8%;2016年開始出現(xiàn)下降的趨勢，其主要原因是大屏智能手機(jī)和二合一電腦成為阻擊平板電腦的強(qiáng)力競爭對手;但隨著平板電腦的技術(shù)在不斷更新，中國平板電腦出貨量降幅速度放緩。2020年，隨著消費者對消費3C的需求增加，平板電腦市場開始出現(xiàn)回暖趨勢，2020年出貨量為2338萬臺，同比增長1.31%。2021 年全年，中國平板電腦市場出貨量約 2846 萬臺，同比增長 21.8%。

2015-2020年，我國筆記本電腦產(chǎn)量在2016年有所下降后呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，2019年我國筆記本電腦產(chǎn)量達(dá)到1.85億臺，同比增長4.3%。2020年，中國筆記本計算機(jī)產(chǎn)量為2.35億臺，同比增長26.9%。2021年12月28日中國計算機(jī)行業(yè)協(xié)會發(fā)布《2021年度中國計算機(jī)行業(yè)發(fā)展報告》，預(yù)計中國2021年全年筆記本電腦產(chǎn)量約2.3億臺。

根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，2012-2020年，國內(nèi)智能手機(jī)出貨量呈波動趨勢，2019年國內(nèi)智能手機(jī)出貨量3.72億部，同比下降4.7%，占同期手機(jī)出貨量的95.6%。2020年，國內(nèi)智能手機(jī)出貨量3.08億部，同比下降20.8%。2021年全年，智能手機(jī)出貨量3.43億部，同比增長15.9%。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、供給：集成電路封測產(chǎn)量逐漸遞增

隨著企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)，中國集成電路封測龍頭企業(yè)長電科技與通富微電產(chǎn)量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝產(chǎn)量最高。2020年先進(jìn)封裝產(chǎn)量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。2020年通富微電集成電路封測產(chǎn)品產(chǎn)量303.58億塊，同比增長32.05%。

2、需求：長電科技與通富微電銷量均有所上升

受“宅經(jīng)濟(jì)”影響，下游芯片需求上漲，中國集成電路封測龍頭企業(yè)長電科技與通富微電銷量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測銷品中，先進(jìn)封裝銷量最高。2020年先進(jìn)封裝銷量為371.82億塊，同比增長31.31%;傳統(tǒng)封裝銷量為307.66億塊，同比增長17.03%;測試芯片91.88億塊，同比增長24.35%。2020年通富微電集成電路封測銷品銷量297.53億塊，同比增長29.02%。

3、價格：中高端封裝形式價格較高

以DIP形式封裝的產(chǎn)品單位價格在0.15元左右，而以BGA形式的封裝單價在4元以上，高端封裝形式的出現(xiàn)促進(jìn)了封裝廠商產(chǎn)品附加值提升，對于企業(yè)來說，這無疑意味著盈利能力的提升。因此，集成電路封裝企業(yè)可以加大中高端封裝產(chǎn)品的投入，提高毛利率。

產(chǎn)業(yè)競爭格局

1、區(qū)域競爭：格局分布明顯

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

2、企業(yè)競爭：市場集中度高

從企業(yè)業(yè)務(wù)競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競爭力較弱。

注：由于七家企業(yè)半年報中均未披露產(chǎn)量，圖中產(chǎn)量/產(chǎn)值數(shù)據(jù)截止到2020年底。晶方科技的業(yè)務(wù)占比、銷售布局和產(chǎn)量產(chǎn)值的統(tǒng)計數(shù)據(jù)均截至2020年底。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

1、集成電路封裝發(fā)展趨勢：“封裝小型化”、“引腳數(shù)提高”和“低成本化”

封裝技術(shù)三大關(guān)鍵趨勢為“封裝小型化”、“引腳數(shù)提高”和“低成本化”。隨著集成電路的復(fù)雜化，單位體積信息的提高和單位時間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產(chǎn)品引腳數(shù)的提高。同時，封裝材料的變化為行業(yè)帶來新趨勢，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產(chǎn)品小型化，必將驅(qū)動先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)的公司也將占有市場優(yōu)勢。

2、集成電路封裝前景預(yù)測：3D封裝、封裝外包具有較好的發(fā)展前景

近幾年來，隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)得到有力發(fā)展。而中國的封裝行業(yè)就是以外包為主而興起的。隨著未來半導(dǎo)體需求的不斷增加，我國的封裝行業(yè)外包具有廣闊的前景。

隨著半導(dǎo)體芯片制程的推進(jìn)，先進(jìn)封裝需求不斷增加，CSP和3D封裝技術(shù)成為目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對于3D封裝技術(shù)，目前國內(nèi)外封裝公司處于同一起跑線。因此，未來我國的3D封裝技術(shù)具有廣闊的前景。

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