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2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析 醫(yī)療電子領(lǐng)域集成電路封裝應(yīng)用市場(chǎng)空間廣闊【組圖】

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20 柳長(zhǎng)杉 ? 2022-04-01 15:24:27  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E8812G0

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司:目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、太極實(shí)業(yè)(600667)等

本文核心數(shù)據(jù):醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模

1、醫(yī)療電子產(chǎn)品向著智能化、微型化和實(shí)用化發(fā)展

隨著社會(huì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,人們對(duì)醫(yī)療健康、生活質(zhì)量、疾病護(hù)理等方面的要求越來(lái)越高。同時(shí),依托于高新領(lǐng)域電子技術(shù)的各種治療和監(jiān)護(hù)手段越來(lái)越先進(jìn),也使得醫(yī)療電子產(chǎn)品突破了以往觀念的約束和限制,在智能化、微型化和實(shí)用化等方面得到了長(zhǎng)足發(fā)展。

圖表1:醫(yī)療電子產(chǎn)品主要發(fā)展方向

2、我國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年上升

根據(jù)醫(yī)械研究院發(fā)布的《中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)藍(lán)皮書(shū)(2021)》數(shù)據(jù)顯示,2020年我國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為7721億元,同比增長(zhǎng)21.76%。隨著我國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)的技術(shù)革新及產(chǎn)業(yè)鏈成熟,加之疫情對(duì)我國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)的巨大推動(dòng)作用,未來(lái)醫(yī)療器械市場(chǎng)容量將會(huì)不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模突破9000億元。

圖表2:2014-2021年中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速情況(單位:億元,%)

3、集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的四種應(yīng)用

集成電路技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用非常廣闊且多樣化,大致可分為醫(yī)學(xué)影像、醫(yī)療儀器、消費(fèi)型醫(yī)療設(shè)備、診斷及患者監(jiān)護(hù)與治療設(shè)備四種不同的應(yīng)用類(lèi)型,基本涵蓋了集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的各種應(yīng)用。特別是消費(fèi)型醫(yī)療設(shè)備尤其需要通過(guò)先進(jìn)的集成電路技術(shù)來(lái)達(dá)到智能化、小型化、低功耗、高分辨率等目標(biāo)。

圖表3:集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用

4、醫(yī)療電子傳感器的封裝方式

目前,消費(fèi)級(jí)醫(yī)療電子主要分為血壓計(jì)、起搏器等健康監(jiān)控設(shè)備。其中的核心元件為各種傳感器,包括血壓傳感器、慣性傳感器、微流體傳感器等。從規(guī)模來(lái)看,這些傳感器的數(shù)據(jù)流不大,因此引腳數(shù)相對(duì)較少,封裝形式較為簡(jiǎn)單。

圖表4:醫(yī)療電子領(lǐng)域中的主要傳感器及封裝方式

5、醫(yī)療電子領(lǐng)域集成電路封裝應(yīng)用市場(chǎng)空間廣闊

隨著醫(yī)療水平的提高,世界平均人口壽命增加,全世界都面臨著人口結(jié)構(gòu)老齡化的問(wèn)題,醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有良好的空間。而醫(yī)療器械設(shè)備的便攜化、智能化,又對(duì)其芯片封裝提出更高要求,因此,集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療器械領(lǐng)域的應(yīng)用具有廣闊的市場(chǎng)空間。

圖表5:醫(yī)療電子領(lǐng)域集成電路封裝應(yīng)用前景

更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢(xún)等解決方案。

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2024-2029年全球及中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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作者 柳長(zhǎng)杉
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