2023年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng)供需情況分析 國(guó)產(chǎn)化率有待提升【組圖】
行業(yè)主要上市公司:宏微科技(688711);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);華潤(rùn)微(688396);時(shí)代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等
本文核心數(shù)據(jù):IGBT廠商產(chǎn)品電壓覆蓋范圍
中國(guó)IGBT芯片行業(yè)市場(chǎng)供給現(xiàn)狀
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年我國(guó)IGBT行業(yè)的產(chǎn)量分別為1550萬(wàn)只、2020萬(wàn)只、2580萬(wàn)只??紤]到IGBT行業(yè)主要產(chǎn)品是模塊,而模塊主要采用多個(gè)IGBT芯片并聯(lián)方式,模塊內(nèi)IGBT芯片用量主要與整體電流、電壓規(guī)格相關(guān);且我國(guó)IGBT廠商部分芯片采購(gòu)于英飛凌等國(guó)際巨頭,并非完全自產(chǎn)自銷(xiāo),綜上,若以1:2.5的比例測(cè)算,2021年我國(guó)IGBT芯片產(chǎn)量約為6450萬(wàn)片。
中國(guó)IGBT芯片行業(yè)市場(chǎng)供給水平
IGBT芯片位于IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游,下游產(chǎn)品主要是IGBT模塊、單管、IPM等。目前,我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上主要競(jìng)爭(zhēng)者有斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、士蘭微等,各廠商產(chǎn)品、業(yè)務(wù)、生產(chǎn)、技術(shù)布局如下:
IGBT制造屬于資本密集型行業(yè),其產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng),包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊制造、測(cè)試等環(huán)節(jié);部分設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口,成本高昂。產(chǎn)品研發(fā)階段亦需要較長(zhǎng)研發(fā)時(shí)間和較高研發(fā)成本。近年來(lái)斯達(dá)半導(dǎo)布局高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;士蘭微布局8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目;比亞迪半導(dǎo)布局濟(jì)南功率半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;華潤(rùn)微布局8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)主要廠商產(chǎn)線布局如下:
中國(guó)IGBT芯片行業(yè)需求情況
IGBT憑借著高功率密度、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單以及寬安全工作區(qū)等特點(diǎn),成為了中大功率、中低頻率電力電子設(shè)備的首選。在工作頻率低于10?Hz的范圍內(nèi),硅基IGBT是首選的功率半導(dǎo)體器件,其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦,典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機(jī)、不間斷電源等);新能源汽車(chē)(主電驅(qū)、OBC、空調(diào)、轉(zhuǎn)向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風(fēng)電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智能電網(wǎng)等。
低壓IGBT一般電壓在1200V及以下,且適用于低消耗的消費(fèi)電子和太陽(yáng)能逆變器領(lǐng)域,中國(guó)本土廠商幾乎都有布局低壓領(lǐng)域。
中壓IGBT一般電壓在1200-2500V,適用于新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域,由于碳中和計(jì)劃的持續(xù)推行以及新能源領(lǐng)域的高速發(fā)展,該領(lǐng)域是中國(guó)IGBT本土廠商未來(lái)主要發(fā)力的領(lǐng)域。
高壓IGBT一般電壓大于2500V,主要適用于高鐵、動(dòng)車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,中國(guó)本土廠商僅中車(chē)時(shí)代和斯達(dá)半導(dǎo)有所布局,中國(guó)高鐵里程數(shù)全球第一,需求量大,促進(jìn)中上游技術(shù)發(fā)展,因此該領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。
中國(guó)IGBT芯片廠商營(yíng)收及下游應(yīng)用
我國(guó)IGBT芯片廠商生產(chǎn)模式各有不同,其下游客戶及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也有所差異。例如,士蘭微下游主要市場(chǎng)為白電、工控、新能源車(chē)、光伏領(lǐng)域;華潤(rùn)微下游主要應(yīng)用于工控、新能源車(chē)領(lǐng)域;時(shí)代電氣主要布局軌交、電網(wǎng)、新能源車(chē)、新能源發(fā)電領(lǐng)域;斯達(dá)半導(dǎo)主要開(kāi)拓工業(yè)、新能源車(chē)、光伏下游領(lǐng)域;新潔能下游市場(chǎng)為光伏、白電領(lǐng)域;宏微科技主要布局工控、光伏、新能源車(chē)領(lǐng)域。
主要代表企業(yè)中,時(shí)代電氣2021年整體營(yíng)業(yè)收入規(guī)模最大,為151億元,但I(xiàn)GBT業(yè)務(wù)收入占比較少,約為6%;斯達(dá)半導(dǎo)IGBT業(yè)務(wù)專(zhuān)注度較高,雖然整體營(yíng)收規(guī)模一般(約為17億元),但I(xiàn)GBT收入達(dá)16億元,占比超過(guò)94%。
注:“*”表示估算值。
以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)IGBT芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)IGBT芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來(lái)IGBT芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)IGBT芯片行業(yè)未來(lái)...
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