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【干貨】IGBT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖

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20 吳佳甜 ? 2023-02-24 10:00:41  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E11876G1

行業(yè)主要上市公司:宏微科技(688711);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);華潤微(688396);時(shí)代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等

本文核心數(shù)據(jù):IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈;IGBT廠商產(chǎn)能布局

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:不同業(yè)務(wù)模式企業(yè)主要參與環(huán)節(jié)各異

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是原材料,包括晶圓、硅片、光刻膠等;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為IGBT芯片的設(shè)計(jì)及制造,在此環(huán)節(jié),根據(jù)企業(yè)業(yè)務(wù)模式的不同,IDM模式下的企業(yè)參與設(shè)計(jì)和制造全流程,fabless模式下的企業(yè)主要參與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),通過代工方式減少設(shè)備投入風(fēng)險(xiǎn),因此該類企業(yè)的芯片制造環(huán)節(jié)主要交由專業(yè)半導(dǎo)體、芯片制造企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈下游,經(jīng)過封裝和測試的IGBT模塊、單管等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電、工控、軌交等領(lǐng)域。

圖表1:中國IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商,如中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等;產(chǎn)業(yè)鏈中游主要是IGBT芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè),包括中車時(shí)代電氣、士蘭微等;國外廠商主要有英飛凌、三菱電機(jī)等;下游主要為IGBT單管、模塊制造商,包括宏微科技、斯達(dá)半導(dǎo)體等。

圖表2:IGBT芯片行業(yè)全景圖譜

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖:代表企業(yè)主要分布在東南沿海地區(qū)

從中國IGBT行業(yè)競爭者區(qū)域分布狀況來看,以江蘇、浙江為代表的長三角地區(qū)代表性企業(yè)數(shù)量最多,代表性企業(yè)如士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等。其他行業(yè)內(nèi)代表企業(yè)分布較為分散,如華微電子位于吉林;時(shí)代電氣位于湖南;比亞迪半導(dǎo)體位于廣東等。

圖表3:中國IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)生產(chǎn)能力情況

IGBT制造屬于資本密集型行業(yè),其產(chǎn)業(yè)鏈較長,包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊制造、測試等環(huán)節(jié);部分設(shè)備依賴進(jìn)口,成本高昂。產(chǎn)品研發(fā)階段亦需要較長研發(fā)時(shí)間和較高研發(fā)成本。近年來斯達(dá)半導(dǎo)布局高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;士蘭微布局8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目;比亞迪半導(dǎo)布局濟(jì)南功率半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;華潤微布局8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國內(nèi)主要廠商產(chǎn)線布局如下:

圖表4:中國主要廠商IGBT芯片行業(yè)供給能力分析

IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)最新產(chǎn)品動(dòng)向

2022年以來,IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)在芯片核心技術(shù)、高世代產(chǎn)品突破、產(chǎn)線建設(shè)方面積極布局,拓展IGBT在工控、汽車、智能電網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用:

圖表5:IGBT芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)最新產(chǎn)品動(dòng)向

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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2024-2029年中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對IGBT芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來IGBT芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對IGBT芯片行業(yè)未來...

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