中國IGBT芯片行業(yè)龍頭企業(yè)——士蘭微經(jīng)營分析 蟬聯(lián)全球市場前十強(qiáng)【組圖】

行業(yè)主要上市公司：宏微科技(688711);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);華潤微(688396);時(shí)代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等

本文核心數(shù)據(jù)：企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、企業(yè)營業(yè)收入、利潤總額

士蘭微企業(yè)發(fā)展歷程

杭州士蘭微成立于1997年，是國內(nèi)第一家上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)過20多年的發(fā)展目前已成為全國規(guī)模最大的功率、集成電路芯片IDM企業(yè)之一。

士蘭微業(yè)務(wù)架構(gòu)

杭州士蘭微電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括集成電路、器件、發(fā)光二極管。2021年，士蘭微分立器件產(chǎn)品收入38.13億元，占比53.01%;集成電路收入22.93億元，占比31.88%;發(fā)光二極管產(chǎn)品收入7.07億元，占比9.84%。

士蘭微技術(shù)布局

士蘭微自2009年研發(fā)出穿通型IGBT芯片以來，持續(xù)迭代IGBT芯片技術(shù)，目前已經(jīng)迭代到場截止型第五代IGBT芯片。目前，公司所有量產(chǎn)的IGBT模塊所配套的IGBT芯片均采用場截止技術(shù)，與英飛凌第四代芯片對標(biāo)，性能指標(biāo)上均與英飛凌第四代持平。公司最新一代的場截止5代芯片(Field-StopV)采用了精細(xì)溝槽技術(shù)，具有更窄的臺面寬度，溝槽間距縮小到1.6微米，功率密度更高、芯片尺寸更小、厚度更薄(1200V截止電壓的芯片厚度為110微米)，總體損耗相比上一代芯片明顯降低。

2021年，士蘭微重要參股公司士蘭集科公司基本完成了12吋線一期產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，并在12吋線上實(shí)現(xiàn)了多個(gè)產(chǎn)品的量產(chǎn)，包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結(jié)MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。2021年12月份，士蘭集科公司12吋線月產(chǎn)芯片超過3.6萬片，全年產(chǎn)出芯片超過20萬片。

2022年上半年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。截至目前，公司已具備月產(chǎn)7萬只汽車級功率模塊的生產(chǎn)能力，公司正在加快汽車級功率模塊(PIM)產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)今后公司PIM模塊的營業(yè)收入將快速成長。

士蘭微經(jīng)營情況分析

2017-2021年，士蘭微營業(yè)收入及利潤總額整體呈上升趨勢。2021年，士蘭微營業(yè)收入為71.94億元，同比增長68.07%;利潤總額為17.31億元，利潤大幅增長。2022年上半年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元;實(shí)現(xiàn)利潤總額6.87億元。

士蘭微全球競爭力

士蘭微是我國為數(shù)不多的在全球競爭格局中能進(jìn)入前十的企業(yè)，根據(jù)Yole和Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年士蘭微在全球IGBT競爭者中排名第七，并在2021年延續(xù)了良好的表現(xiàn)。其中，在IGBT單管領(lǐng)域，2021年士蘭微市占率達(dá)2.6%，排名全球第十;在IPM模塊領(lǐng)域，2021年士蘭微市占率達(dá)2.2%，排名全球第九。

注：士蘭微未上榜2021年全球IGBT模塊Top10廠商。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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