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【全網(wǎng)最全】2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司全方位對(duì)比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績對(duì)比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等)

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20 李宛卿 ? 2024-06-26 14:47:16  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E3477G0

行業(yè)主要上市公司:長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心數(shù)據(jù):先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司匯總;先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司基本信息;先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司業(yè)務(wù)布局及概況等

1、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司匯總

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片性能的升級(jí)速度逐漸放緩,同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)的邊際成本不斷增加,采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。目前,我國封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多,分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。其中,涉及先進(jìn)封裝的上市公司包括:長電科技、通富微電華天科技等。

圖表1:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(一)

圖表2:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(二)

圖表3:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(三)

圖表4:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息及營收(一)(單位:億元)

圖表5:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息及營收(二)(單位:億元)

圖表6:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息及營收(三)(單位:億元)

中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集中在沿海地區(qū),其中,江蘇地區(qū)企業(yè)數(shù)量最多,共計(jì)13家企業(yè),包括長電科技,通富微電等先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭。其次為浙江省,擁有企業(yè)數(shù)量為7家。華天科技為先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭企業(yè)之一,位于甘肅,是少有的位于內(nèi)地的先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)。

圖表7:2024年中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)上市公司區(qū)域熱力圖(按所屬地)

2、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司基本信息對(duì)比

從先進(jìn)封裝行業(yè)的上市企業(yè)布局和已有公開信息分析,注冊(cè)資本和招標(biāo)信息最多的是長電科技,而成立時(shí)間最早的是蘇州固锝。

圖表8:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司基本信息(單位:萬元,條)

從先進(jìn)封裝行業(yè)的上市企業(yè)已有的公開信息分析,專利信息相對(duì)較多的企業(yè)是長電科技,其中發(fā)明專利592條;員工總數(shù)最多的則是華天科技,員工總數(shù)為26427人,同時(shí)華天科技擁有最多的技術(shù)人員,供給7232人。

圖表9:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司專利信息和員工構(gòu)成分析(一)(單位:%,人)

圖表10:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司專利信息和員工構(gòu)成分析(二)(單位:%,人)

3、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司業(yè)務(wù)布局對(duì)比

先進(jìn)封裝行業(yè)的上市公司中,布局國內(nèi)的和布局國外的企業(yè)數(shù)量較為均衡。以華微電子、華天科技為代表的5家企業(yè)重點(diǎn)布局國內(nèi)市場;以長電科技、通富微電為代表的另外4家企業(yè)則重點(diǎn)布局國外市場。

圖表11:2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司—先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)布局分析(單位:%)

4、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)比

目前,我國先進(jìn)封裝行業(yè)的龍頭上市公司是長電科技、通富微電,這兩家上市公司的2023年?duì)I業(yè)收入均超過200億元,其他上市公司除華天科技外,封裝業(yè)務(wù)收入均在30億元以下。

圖表12:2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司—先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)比(單位:億元,億顆,%)

5、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比

隨著半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝提升芯片整體性能的效果越發(fā)受到重視,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝市場的規(guī)模也在不斷增加。2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體處于下行周期,終端需求有所下降,但2023年底開始,行業(yè)景氣度有所恢復(fù),預(yù)計(jì)未來市場需求端將會(huì)有一段成長期。企業(yè)紛紛布局先進(jìn)封裝行業(yè),例如華天科技即將建成華天江蘇以及華天上海提高公司封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模 。各企業(yè)具體規(guī)劃如下表所示:

圖表13:2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)上市公司—半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)總體規(guī)劃

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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2024-2029年全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

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作者 李宛卿
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