李宛卿的文章
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重磅!2024年中國及31省市產(chǎn)業(yè)金融政策匯總及解讀(全)科技金融成為各省市重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)金融方向
D李宛卿 ? 2024-06-07 15:00
產(chǎn)業(yè)金融分析報(bào)告:產(chǎn)業(yè)金融,要求發(fā)揮金融對(duì)產(chǎn)業(yè)的資金融通和資源整合的作用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與金融的融合發(fā)展。從國家層面來看,近年來國家強(qiáng)調(diào)要提升金融機(jī)構(gòu)的服務(wù)質(zhì)量,尤其...
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D李宛卿 ? 2024-06-06 14:10
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報(bào)告:先進(jìn)封裝行業(yè)屬于技術(shù)、資金密集型行業(yè),進(jìn)入壁壘高,先進(jìn)入者且形成一定規(guī)模的企業(yè)有較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)??傮w來看,行業(yè)內(nèi)中小企業(yè)居多,盈利能...
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D李宛卿 ? 2024-06-05 16:00
貴陽市集成電路產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)招商指南:貴陽市從“十三五”時(shí)期開始著手發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),并取得了一定的成果,2018-2020年貴陽市集成電路產(chǎn)量連續(xù)三年增長。2020-2022年受疫...
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2024年湖南省銻行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 銻行業(yè)領(lǐng)軍省份【組圖】
D李宛卿 ? 2024-06-03 14:30
銻業(yè)分析報(bào)告:湖南銻礦資源豐富,儲(chǔ)量排名全國第二,較第一的廣西省差距不大。湖南省擁有最多的銻相關(guān)企業(yè),其中包括行業(yè)龍頭企業(yè)湖南黃金、株冶集團(tuán)、湖南白銀等。湖南也...
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2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況分析 工藝、材料及設(shè)備共同突破將是未來發(fā)展目標(biāo)【組圖】
D李宛卿 ? 2024-05-31 16:00
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報(bào)告:先進(jìn)封裝是指使用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)性封裝,從而達(dá)到提升芯片性能的目的的封裝技術(shù)。中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)科研投入不斷加大,但整體來看...
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【干貨】銻行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
D李宛卿 ? 2024-05-30 13:00
銻業(yè)分析報(bào)告:銻屬于戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源,稀缺度高,因在工業(yè)中常被用作添加劑,因此被稱為“工業(yè)味精”。銻行業(yè)上游包括銻礦的開采、選礦;中游為銻的冶煉與加工;下游為銻的應(yīng)...
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2024年中國甲流特效藥行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 共有86個(gè)產(chǎn)品獲批準(zhǔn)文號(hào)【組圖】
D李宛卿 ? 2024-05-28 13:46
抗病毒藥物行業(yè)分析報(bào)告:2020年開始,新冠病毒感染引起了人們對(duì)病毒感染疾病的關(guān)注,在新冠疫情肆虐的后兩年內(nèi),甲型流感病毒進(jìn)入群眾視野。目前,中國共有6類甲流特效藥...
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【干貨】2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
D李宛卿 ? 2024-05-26 13:00
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報(bào)告:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的上游包括封裝材料、晶圓材料以及封裝設(shè)備;中游為芯片的封裝和測(cè)試,其中封裝可以分為先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝;下游主要為芯片的應(yīng)...
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【投資視角】啟示2024:中國改性塑料行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)
D李宛卿 ? 2024-05-23 14:33
改性塑料行業(yè)分析報(bào)告:從我國改性塑料行業(yè)投融資現(xiàn)狀來看,目前我國改性塑料市場(chǎng)投融資活動(dòng)呈增長態(tài)勢(shì),但整體投融資及兼并重組事件較少,但改性塑料行業(yè)投融資活躍度呈增...
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2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大【組圖】
D李宛卿 ? 2024-05-22 15:30
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報(bào)告:先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)。在當(dāng)前芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境下,能以較低的成本將芯片的性能提升至更高水平,發(fā)展...