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NB-IoT芯片集中出貨 NB-IoT迎來千億量級發(fā)展前景(一)

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20 朱茜 ? 2017-09-18 09:55:12  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E2639G0

 NB-IoT芯片即將集中出貨

相對于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)比較龐大,需要從縱向產(chǎn)業(yè)鏈和橫向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)兩個維度多個環(huán)節(jié)進(jìn)行分析。對于低功耗廣域網(wǎng)絡(luò),從縱向來看,目前已形成從“底層芯片—模組—終端—運(yùn)營商—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

而其中,芯片在NB-IoT整個產(chǎn)業(yè)鏈中處于基礎(chǔ)核心地位,現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃。

NB-IoT的技術(shù)優(yōu)勢是覆蓋廣、功耗低,而實(shí)現(xiàn)這兩個目標(biāo)的關(guān)鍵在于終端芯片。它是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)難點(diǎn)所在,它需要芯片廠商有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達(dá)到成熟商用條件,則可以批量發(fā)貨并對整個產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到巨大的推動作用。

圖表1:NB-IOT生態(tài)鏈

NB-IOT生態(tài)鏈

資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

當(dāng)前華為海思、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、中興微電子、大唐、展訊等廠商已有NB-IoT芯片的研發(fā)計劃和實(shí)施步驟,其中,華為是目前NB-IoT芯片領(lǐng)域最主要的推動者之一,同其他競爭者相比,華為不論是技術(shù)還是上都處于領(lǐng)先地位,其芯片出貨量同NB-IoT發(fā)展進(jìn)度關(guān)系密切。

圖表2:國內(nèi)NB-IoT模組及芯片廠商匯總

國內(nèi)NB-IoT模組及芯片廠商匯總

資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)華為官方公開的數(shù)據(jù)來看,2017年3月華為NB-IoT 芯片Boudica 120正式進(jìn)入了商用,目前可以月發(fā)貨百萬量級,Boudica120(支持700/800/850/900Mhz)6月底開始大規(guī)模出貨,預(yù)計月出貨量可達(dá)100萬片;另外一款旗艦Boudica 150(支持聯(lián)通的1800M)將于4季度大規(guī)模商用出貨。

另外根據(jù)華為的芯片出貨計劃,和高通、Intel、中興微電子等量產(chǎn)規(guī)劃圖,預(yù)計2017年下半年將是NB-IoT芯片開始集中大規(guī)模出貨的時間段,整體規(guī)模有望達(dá)到千萬量級,市場關(guān)心的NB-IoT技術(shù)成本下降時點(diǎn)或許開始到來。

圖表3:2017年下半年NB-IOT芯片即將集中出貨

2017年下半年NB-IOT芯片即將集中出貨

資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

NB-IoT芯片價格有望下降

參考中國電信的數(shù)據(jù)以及產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研結(jié)果:NB-IoT模組上市初期,量產(chǎn)價格預(yù)計在90-110元左右;累計出貨量達(dá)到百萬級時,價格有望下降15-20元左右到70-90元;當(dāng)出貨量達(dá)到500萬級別,價格可下降到50元左右;當(dāng)出貨量進(jìn)入千萬級別,模組價格將在30元以內(nèi)(相當(dāng)于目前2G IoT模塊的價格水平)。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的了解,部分與華為合作的模組廠商在2017年5月獲得中國電信的模組補(bǔ)貼后,模組售價在50-60元,由于電信單個模組補(bǔ)貼約20元,所以補(bǔ)貼前實(shí)際的模組價格高達(dá)80元。從出貨量和價格關(guān)系可以推斷,5月份時華為Boudica120 出貨量仍然不到100萬量級。

華為NB-IoT芯片Boudica 120從7月開始月出貨量預(yù)計超過100萬是重要的臨界點(diǎn),后續(xù)的模組成本將快速下降,經(jīng)過一年左右芯片出貨量達(dá)到千萬以上時NB-IoT價格將小于30元,可以同2G的物聯(lián)網(wǎng)模塊直接競爭,NB-IoT的經(jīng)濟(jì)性需求開始出現(xiàn)。

圖表4:NB-IoT模塊價格情況

NB-IoT模塊價格情況

資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2024-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
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本報告第1章分析了中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與競爭格局進(jìn)行了分析;第3章對中國各重點(diǎn)地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深...

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作者 朱茜
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