2018年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 銷售額逐年增長【組圖】

國內集成電路設計企業(yè)近1400家

2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》的出臺，為我國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶來了巨大動力。隨之成立的國家集成電路產業(yè)投資基金，也為我國半導體產業(yè)的發(fā)展提供了強有力的資金支持。在政策與基金的雙重帶動作用下，我國半導體產業(yè)整體保持高速發(fā)展。但各別細分領域在高速的發(fā)展過程中，也出現(xiàn)了一些“過熱”表現(xiàn)，尤其是2016年我國的集成電路設計業(yè)出現(xiàn)了一定的野蠻生長態(tài)勢。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年我國集成電路設計企業(yè)約有1362家，比2015年大增600多家，同比增長85%，成為全球擁有集成電路設計企業(yè)數(shù)量第一的國家，但行業(yè)整體質量水平偏低，無法滿足國內高端芯片市場的技術需求。經過一年多的調整，2017年集成電路設計產業(yè)的發(fā)展在一定程度上回歸理性，企業(yè)數(shù)量整體與2016年持平，共計增加了18家。

中國集成電路設計業(yè)銷售額逐年增長

2011年以來，我國集成電路設計業(yè)銷售額逐年增長；至2017年，集成電路設計業(yè)銷售額達到2073.5億元，同比增長26.1%。2018年第一季度，中國集成電路產業(yè)依然保持高速增長態(tài)勢，2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設計業(yè)銷售額為394.5億元，同比增長22%。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，近年來我國集成電路行業(yè)的市場結構發(fā)生了明顯的變化。其中，設計業(yè)和制造業(yè)的銷售額占比明顯上升。設計業(yè)從2011年27.2%上升到2017年的38.3%；制造業(yè)從2011年的22.3%上升到2.07年的26.8%；而封裝測試的收入比重則由2011年50.5%的巔峰降到目前的34.9%。

中國集成電路設計業(yè)市場集中度相對較低

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年十大設計企業(yè)的銷售總和達到893.15億元，CR10為43.1%，而在全球市場前十大集成電路設計企業(yè)市場份額高達超過70%。相較之下，我國集成電路設計業(yè)市場集中度較低。

十大設計企業(yè)中有2家為新晉企業(yè)，除了一個企業(yè)出現(xiàn)回調外其它企業(yè)都錄得兩位數(shù)增長，增長最高的達到89.5%。深圳市海思半導體有限公司以381.5億元的銷售收入位居我國半導體設計企業(yè)首位；清華紫光展銳、深圳市中興微電子技術有限公司、華大半導體有限公司和北京智芯微電子科技有限公司位列前五。

目前，我國的半導體設計公司正在逐漸脫離僅以低端產品的設計為核心的戰(zhàn)略，一些大型企業(yè)已經在高端市場著手布局。海思的高端手機應用處理芯片已率先采用10nm先進制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI布局也已在國際上初露鋒芒，大唐、展銳、海思的5G部署也在如火如荼的進行當中。

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產業(yè)研究院《2018-2023年中國半導體產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》。

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