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美日半導(dǎo)體聯(lián)盟——日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的現(xiàn)狀和未來(lái)(下)

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20 機(jī)工情報(bào) ? 2023-03-04 07:00:38  來(lái)源:機(jī)工情報(bào) E6739G0

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(圖片來(lái)源:攝圖網(wǎng))

作者|石北 來(lái)源|機(jī)工情報(bào)(ID:jg-info)

日美合作的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱,在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈強(qiáng)化以及研發(fā)中,與盟友以及“志同道合”國(guó)家(地區(qū))的合作至關(guān)重要。日本和美國(guó)在領(lǐng)導(dǎo)人層面以及政府機(jī)構(gòu)層面已就促進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作取得了積極進(jìn)展

◆2022年5月4日,日本前經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一與美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多就兩國(guó)“半導(dǎo)體合作基本原則”達(dá)成一致。

◆5月23日舉行的日美領(lǐng)導(dǎo)人峰會(huì)同意將基于“半導(dǎo)體合作基本原則”設(shè)立下一代半導(dǎo)體研發(fā)的聯(lián)合工作組。

◆7月29日,日美兩國(guó)召開(kāi)首次經(jīng)濟(jì)版“2+2”部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議,計(jì)劃成立半導(dǎo)體聯(lián)合研究中心,以開(kāi)發(fā)和保護(hù)關(guān)鍵和新興技術(shù)。作為日本方面的一項(xiàng)舉措,日本政府宣布設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)“前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心”(日本版美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC))。

下一代半導(dǎo)體項(xiàng)目的國(guó)際合作

2022年12月6日,Rapidus株式會(huì)社和歐洲頂尖的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)——比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)“校際微電子中心”(IMEC)簽署合作備忘錄(MOC),Rapidus將成為IMEC尖端半導(dǎo)體項(xiàng)目的核心合作伙伴。2022年12月13日,Rapidus株式會(huì)社又宣布與美國(guó)IBM公司成立一家合資企業(yè),開(kāi)發(fā)基于IBM的2納米制程邏輯半導(dǎo)體的技術(shù),并將于2027年在Rapidus株式會(huì)社實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱,今后日本將繼續(xù)與美歐等“志同道合”的國(guó)家(地區(qū))在半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)展全球合作。

IBMRapidus株式會(huì)社建立“合作伙伴關(guān)系”的主要內(nèi)容:Rapidus和IBM締結(jié)共同發(fā)展伙伴關(guān)系,目標(biāo)是獲得尖端半導(dǎo)體技術(shù)和建立生態(tài)系統(tǒng);Rapidus和IBM將合作推動(dòng)IBM開(kāi)發(fā)的2納米制程技術(shù),并將其引入Rapidus在日本國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)基地;Rapidus的技術(shù)人員在奧爾巴尼納米科技綜合園(Albany NanoTech Complex)與IBM研究人員合作,參與其生態(tài)系統(tǒng)。

Rapidus株式會(huì)社和IMEC簽署合作備忘錄主要內(nèi)容:以加強(qiáng)日本的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)為目標(biāo);Rapidus將派遣技術(shù)人員到IMEC接受培訓(xùn)并參與IMEC的相關(guān)合作項(xiàng)目;IMEC將考慮在日本成立研發(fā)團(tuán)隊(duì),以共同制定旨在加強(qiáng)伙伴關(guān)系的研發(fā)路線圖;IMEC和Rapidus將考慮與前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)進(jìn)一步合作,該中心將成為日本下一代半導(dǎo)體研發(fā)中心。

半導(dǎo)體相關(guān)的日本政府財(cái)政補(bǔ)貼情況

從2022財(cái)年日本政府的預(yù)算以及補(bǔ)充預(yù)算來(lái)看,與半導(dǎo)體補(bǔ)貼有關(guān)的主要包括三個(gè)部分:基于“經(jīng)濟(jì)安全保障促進(jìn)法案”為半導(dǎo)體提供的補(bǔ)貼(經(jīng)濟(jì)安全保障基金)(3686億日元)、基于“5G促進(jìn)法”針對(duì)尖端半導(dǎo)體的支持資金(尖端半導(dǎo)體基金)(4500億日元)、基于“后5G基金”為半導(dǎo)體提供的研發(fā)支持資金(未來(lái)技術(shù)的研發(fā))(4850億日元)。加上2021財(cái)年補(bǔ)充預(yù)算中的約7000億日元,迄今為止,日本政府所公布的針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域財(cái)政補(bǔ)貼已達(dá)到約2萬(wàn)億日元。具體為:

1. 基于《經(jīng)濟(jì)安全保障促進(jìn)法案》為強(qiáng)化半導(dǎo)體及原材料、零部件、制造設(shè)備等供應(yīng)鏈提供的支持資金(3686億日元)

日本政府明確,對(duì)于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)和綠色轉(zhuǎn)型(GX)均必不可少的半導(dǎo)體及原材料,零部件和制造設(shè)備,政府將提供資金,增強(qiáng)其生產(chǎn)能力以及提高供應(yīng)鏈的韌性。

《經(jīng)濟(jì)安全保障促進(jìn)法案》可以說(shuō)是日本2022年最重要的立法之一,該法案以法律形式提供了以“安全”名義支持“戰(zhàn)略性”產(chǎn)業(yè)、保護(hù)“戰(zhàn)略自立”基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、保護(hù)國(guó)內(nèi)中小企業(yè)的法律依據(jù)。該法案包括四大支柱,分別是(1)確保特定重要商品穩(wěn)定供應(yīng)(即強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性);(2)加強(qiáng)核心基礎(chǔ)設(shè)施審查;(3)官民合作強(qiáng)化尖端以及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);(4)敏感專利非公開(kāi)化。2023年1月19日,為落實(shí)第一大支柱的“基本方針”正式發(fā)布,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省明確就“特定重要商品確保穩(wěn)定供應(yīng)計(jì)劃”為獲得政府認(rèn)證的企業(yè)提供海外物資調(diào)配、委托生產(chǎn)、國(guó)際合作等政策措施,并為企業(yè)提供必要的財(cái)政資金支持,構(gòu)建“官民一體”的供應(yīng)鏈危機(jī)應(yīng)對(duì)機(jī)制。確定了11類商品,分別是:抗生素類藥物、化肥、半導(dǎo)體、蓄電池、永磁體、重要礦物、機(jī)床及工業(yè)機(jī)器人、飛機(jī)零部件、云程序、天然氣、船舶相關(guān)設(shè)備。

半導(dǎo)體是上述11類商品之一,日本政府認(rèn)為,隨著全球半導(dǎo)體需求的增加以及其他國(guó)家(地區(qū))積極進(jìn)行戰(zhàn)略投資,日本半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)下降。一部分制造設(shè)備和原材料嚴(yán)重依賴國(guó)外的商品,以及日本具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的常規(guī)半導(dǎo)體、制造設(shè)備、零部件和材料等商品,如果政府不提供支持,未來(lái)可能面臨進(jìn)一步依賴海外的風(fēng)險(xiǎn)。因此,政府需要采取措施確保傳統(tǒng)半導(dǎo)體和制造設(shè)備及材料的穩(wěn)定供應(yīng),維護(hù)并通過(guò)加強(qiáng)原材料產(chǎn)能,增強(qiáng)日本國(guó)內(nèi)各類半導(dǎo)體的產(chǎn)能。因此,在2022財(cái)年補(bǔ)充預(yù)算中,日本政府為上述“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈強(qiáng)化支援項(xiàng)目”劃撥了3686億日元的資金。具體方針中,補(bǔ)貼不分國(guó)內(nèi)外企業(yè),以在日本投資為對(duì)象。針對(duì)搭載于純電動(dòng)汽車等、控制電壓和電流的功率半導(dǎo)體、控制汽車行駛的MCU、將熱和聲音轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的模擬半導(dǎo)體,補(bǔ)貼率定為最多1/3,半導(dǎo)體制造設(shè)備的補(bǔ)貼率也定為最多1/3,稀有氣體等半導(dǎo)體原材料則定為最多1/2

2. 基于5G促進(jìn)法修正案為建立尖端半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基地的提供資金(尖端半導(dǎo)體基金)(4500億日元)

日本政府強(qiáng)調(diào),發(fā)展數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)都必須以尖端半導(dǎo)體為基礎(chǔ),為了推動(dòng)在日本國(guó)內(nèi)建立生產(chǎn)基地以及投資和研發(fā),政府將為尖端半導(dǎo)體的穩(wěn)定供給提供資金支持。為了加大針對(duì)尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的投資,《特定高度情報(bào)通信技術(shù)活用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)供給導(dǎo)入促進(jìn)法修正案》(簡(jiǎn)稱5G促進(jìn)法修正案)以及《國(guó)立研發(fā)法人新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究機(jī)構(gòu)法修正案》(NEDO法修正案)均于2022年3月1日正式生效。為了根據(jù)該法提供支持資金,日本政府已在2021財(cái)年補(bǔ)充預(yù)算中劃撥了6170億日元。到2022年9月,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省該項(xiàng)目下已公布了三個(gè)“補(bǔ)貼計(jì)劃,分別是臺(tái)積電在日本熊本縣設(shè)立的新工廠(補(bǔ)貼額4760億日元)、日本鎧俠(KIOXIA)美國(guó)西部數(shù)據(jù)(Westterm Digital)日本三重縣設(shè)立的新工廠(補(bǔ)貼額929億日元),以及美國(guó)美光科技(Micron)廣島縣設(shè)立的新工廠(補(bǔ)貼465億日元)。

3. 基于“后5G基金”為下一代半導(dǎo)體的制造技術(shù)等的研發(fā)實(shí)證提供資金(4850億日元)

為推動(dòng)以日美為首的國(guó)際合作,日本政府將提供資金推動(dòng)國(guó)內(nèi)有關(guān)下一代半導(dǎo)體的制造技術(shù)的研發(fā)。

日本政府提出,將開(kāi)發(fā)可以改變“游戲規(guī)則”的領(lǐng)先于世界其他地區(qū)的新技術(shù),并推動(dòng)開(kāi)放式創(chuàng)新,以及通過(guò)創(chuàng)新創(chuàng)造新優(yōu)勢(shì)。根據(jù)日美首腦協(xié)議,除了尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的擴(kuò)充和人才培養(yǎng)之外,在21世紀(jì)20年代后期將在日本國(guó)內(nèi)建立下一代半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造基礎(chǔ)。例如,研發(fā)尖端光電融合技術(shù),即開(kāi)發(fā)用于在半導(dǎo)體封裝內(nèi)部集成的光電轉(zhuǎn)換裝置和光學(xué)傳輸模塊。

未來(lái)發(fā)展存儲(chǔ)器的基本戰(zhàn)略

日本政府強(qiáng)調(diào),在下一代計(jì)算基礎(chǔ)上,需要“低成本”實(shí)現(xiàn)“大容量”“高速”“省電”性能的“低成本”存儲(chǔ)器。因此,需要實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)單元的高密度化、高層疊化,從而實(shí)現(xiàn)大容量化和低成本化。并且,通過(guò)邏輯電路的小型化和存儲(chǔ)單元與邏輯電路的貼合等,實(shí)現(xiàn)三維安裝的高速化和省電化。此外,作為下一代計(jì)算體系結(jié)構(gòu)的“存儲(chǔ)器中心體系結(jié)構(gòu)”需要研發(fā)兼具DRAM和NAND兩者優(yōu)點(diǎn)的新型存儲(chǔ)器。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),需要利用新材料技術(shù)開(kāi)發(fā)高速、大容量、非易失性存儲(chǔ)器。

結(jié)語(yǔ)

1990年,在全球半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收排行榜中,日本企業(yè)曾在前10名中占據(jù)6席(NEC、東芝、日立、富士通、三菱和松下),但到2022年,前10名中已找不到日本企業(yè)的名字。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示,20世紀(jì)80年代,日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的份額約為50%,隨后日本的影響力逐年下降,近年來(lái)被中國(guó)、韓國(guó)、美國(guó)等趕超,全球市場(chǎng)份額已下滑至目前的10%左右。日本也由此陷入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“失去的30年”。因此,扶持本國(guó)半導(dǎo)體企業(yè),提高日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體尤其是邏輯半導(dǎo)體和存儲(chǔ)半導(dǎo)體的產(chǎn)量目前已成為日本岸田政府的施策重點(diǎn)。今后我們也將繼續(xù)關(guān)注日本政府扶持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)向和舉措,并關(guān)注其技術(shù)發(fā)展方向和關(guān)鍵企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。

編者按:本文轉(zhuǎn)載自微信公眾號(hào):機(jī)工情報(bào)(ID:jg-info),作者:石北,機(jī)工智庫(kù)研究員 

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